专利名称：一种拼版pcb板的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及PCB板设计技术领域，特别涉及一种拼版PCB板。
背景技术：
拼版是电路板制作过程中的一项重要技术，即将几块同样的PCB (PrintedCircuit Board,印制电路板)电路板拼合做成一块PCB,该技术尤其适合电路板的大批量生广，可以降低成本、提闻电路板规格、性能的一致性、节省材料，提闻效率。现有国内中、小型企业多采用手工操作、单件生产的方法制作，其在拼版过程中，通常将多张印刷电路板拼接成一张尺寸较大的印刷电路板，完成相关贴装工艺后，再对其进行剪裁，然而这种方式的拼版，也只是提高了生产效率，对一些形状不规则产品或中间具有空闲部件的电路板，其电路板制作过程中空闲部位不能得到很好的利用，容易形成大量废料，造成材料的浪费，不利于节约成本。 当前手机市场竞争激烈，在成本方面的竞争也愈演愈烈，节省成本已成为各大手机厂商的头等大事，生产商需要从各个方面控制成本，然而控制PCB板的材料成本也是节约成本的重要途径之一。
发明内容鉴于上述现有技术的不足之处，本实用新型的目的在于提供一种拼版PCB板，通过将第二电路板拼接在第一电路板的缺口中，从而节省第二电路板的材料成本。为了达到上述目的，本实用新型采取了以下技术方案—种拼版PCB板,其包括至少一第一电路板和至少一第二电路板,所述第一电路板具有一缺口，所述第二电路板位于所述缺口中，并通过第一连接筋与第一电路板连接。上述的拼版PCB板中，还包括PCB边框，所述第二电路板通过第二连接筋与PCB边框连接。上述的拼版PCB板中，所述第一电路板为3块，所述第二电路板相应为3块。上述的拼版PCB板中，所述第二电路板的面积小于所述缺口的面积。上述的拼版PCB板中，所述第二电路板的一条边与所述第一电路板相应的边平齐。上述的拼版PCB板中，所述第一电路板和第二电路板为分开使用的电路板。相较于现有技术，本实用新型提供的一种拼版PCB板，包括至少一第一电路板和至少一第二电路板，所述第一电路板具有一缺口，所述第二电路板位于所述缺口中，并通过第一连接筋与第一电路板连接。本实用新型通过将第二电路板设置于第一电路板原本具有的缺口中，节省了第二电路板的材料成本，而且还减少了制作第一电路板时产生的废料。
图I为本实用新型拼版PCB板的结构示意图。[0015]图2为本实用新型拼版PCB板的三连板拼版的结构示意图。
具体实施方式
本实用新型提供一种拼版PCB板，为使本实用新型的目的、技术方案及效果更加清楚、明确，以下参照附图并举实施例对本实用新型进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。请参阅图1，本实用新型实施例提供的拼版PCB板包括至少一块第一电路板11和至少一块第二电路板21,所述第一电路板11具有一缺口 110,所述第二电路板21的面积小于所述缺口 110的面积，所述第二电路板21位于所述缺口 110中，并且所述第二电路板21通过第一连接筋210与第一电路板11连接。在具体实施时，所述缺口 110位于第一电路板11的底端，所述第二电路板21的面积与第一电路板11相比可以忽略不计，而在没有加入第二电路板21之前，第一电路板11的面积所需耗费的PCB板材基本上没变，可见本实用新型将第二电路板21设置在第一电路 板11原来浪费的区域中，直接节省了制作第二 PCB板的材料成本，而且还减少了制作第一电路板11产生的废料。本实用新型实施例中，所述第二电路板21上只有4颗电子元件和两个测试点，所以第二电路板21上的连线也很少，换句话说，这种连线仅仅是第二电路板21内部的连接，其与第一电路板11之间没有电性连接，即在本实用新型提供的拼版PCB板中，所述第一电路板11和第二电路板21为分开使用的电路板。请一并参阅图2，所述拼版PCB板由三连板拼接而成，即所述第一电路板11为3块，所述第二电路板21相应为3块。所述第二电路板21的一条边与所述第一电路板11相应的边平齐，所述第二电路板21通过第二连接筋211与PCB边框111连接，每两块相邻的第一电路板11之间通过第三连接筋112连接，以便于两块第一电路板11之间、第二电路板21与PCB边框111之间裁剪。综上所述，本实用新型提供的一种拼版PCB板，包括至少一第一电路板和至少一第二电路板，所述第一电路板具有一缺口，所述第二电路板位于所述缺口中，并通过第一连接筋与第一电路板连接。本实用新型通过将第二电路板设置于第一电路板原本具有的缺口中，节省了第二电路板的材料成本，而且还减少了制作第一电路板时产生的废料。可以理解的是，对本领域普通技术人员来说，可以根据本实用新型的技术方案及其实用新型构思加以等同替换或改变，而所有这些改变或替换都应属于本实用新型所附的权利要求的保护范围。
权利要求1.一种拼版PCB板，其特征在于，包括至少一第一电路板和至少一第二电路板，所述第一电路板具有一缺口，所述第二电路板位于所述缺口中，并通过第一连接筋与第一电路板连接。
2.根据权利要求I所述的拼版PCB板，其特征在于，还包括PCB边框，所述第二电路板通过第二连接筋与PCB边框连接。
3.根据权利要求2所述的拼版PCB板，其特征在于，所述第一电路板为3块，所述第二电路板相应为3块。
4.根据权利要求I所述的拼版PCB板，其特征在于，所述第二电路板的面积小于所述缺口的面积。
5.根据权利要求I所述的拼版PCB板，其特征在于，所述第二电路板的一条边与所述第一电路板相应的边平齐。
6.根据权利要求I所述的拼版PCB板，其特征在于，所述第一电路板和第二电路板为分开使用的电路板。
专利摘要本实用新型公开了一种拼版PCB板，其包括至少一第一电路板和至少一第二电路板，所述第一电路板具有一缺口，所述第二电路板位于所述缺口中，并通过第一连接筋与第一电路板连接。本实用新型通过将第二电路板设置于第一电路板原本具有的缺口中，节省了第二电路板的材料成本，而且还减少了制作第一电路板时产生的废料。
文档编号H05K1/14GK202475940SQ20122000420
公开日2012年10月3日 申请日期2012年1月6日 优先权日2012年1月6日
发明者任玉梅 申请人:惠州Tcl移动通信有限公司