技术编号：8159369
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本发明涉及一种拾取通过晶圆托板提供的裸片安装到电路基板的部件安装机。背景技术通过晶圆托板提供的裸片是将晶圆棋盘格状切割而形成的，粘贴到切割片上，因此从切割片拾取裸片时，需要从切割片剥离裸片。裸片的剥离方式包括顶起剥离方式和滑动剥离方式。在顶起剥离方式中，如专利文献I (特开2010-129949号公报)所述，对从粘贴了棋盘格状切割的晶圆的可伸缩的切割片上的晶圆分割出的裸片，用吸嘴吸附并拾取时，对切割片中的要吸附的裸片的粘贴部分，从其正下方用顶起筒顶起，将该裸片的粘贴部分从切割片部分剥离的同时，用吸嘴吸附该裸...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。