技术编号:8160898
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本实用新型涉及电子设备散热系统,具体地说,是用在电脑等电子产品的散热冷却系统。背景技术当前电子设备如电脑在运行过程中,CPU、GPU等芯片零件会产生巨大的热量需要额外的散热辅助装置将其散发或转移,以保证此类电子产品能工作在可允许的温度范围内。目前这辅助散热装置有多种类型,如风冷散热器,液冷散热器,半导体制冷及其它冷却方式,半导体制冷因成本与工艺只在小众产品中应用,风冷是最常见方式。风冷散热器 主要是金属散热片上安装风扇以带动气流,通过与散热片热交换,从而将需要散热之设备降温冷却。基于未来电子设备集成度越来越...
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