专利名称：一种液冷散热系统的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及电子设备散热系统，具体地说，是用在电脑等电子产品的散热冷却系统。
背景技术：
当前电子设备如电脑在运行过程中，CPU、GPU等芯片零件会产生巨大的热量需要额外的散热辅助装置将其散发或转移，以保证此类电子产品能工作在可允许的温度范围内。目前这辅助散热装置有多种类型，如风冷散热器，液冷散热器，半导体制冷及其它冷却方式，半导体制冷因成本与工艺只在小众产品中应用，风冷是最常见方式。风冷散热器 主要是金属散热片上安装风扇以带动气流，通过与散热片热交换，从而将需要散热之设备降温冷却。基于未来电子设备集成度越来越高，电子芯片单位热流密度越来越大，单纯依靠加大风流与散热面积存在一定的技术瓶颈与限制。故液冷散热器做为一种在性能，工艺与经济性能取得一致平衡的冷却方案，在电子设备领域得以推广，市场接受度快速提高。专利CN101228495A就是提供了一种计算机的冷却系统，其采用了液冷散热器的技术，即提供一种具有储藏冷却液的贮液室，热交换界面，冷却液聚集和传送由计算机处理器通过热交换界面消散到冷却液的热量，泵送装置用来保持液体在贮液室与散热装置间循环流动；但是其贮液室结构复杂，储藏液体时间长了容易漏液到计算机处理器上，造成计算机损坏的危险，而且热交换界面的热传导性能也不够好，散热效果不够好，而且整个产品的制造成本闻。
实用新型内容本实用性专利就是针对以上现有技术产品的缺点提出的结合现有各种散热方式优点于一起的散热效果更好，相对制造成本更低的一种电子产品的散热系统，具体是提供一种液冷散热系统，本产品针对的电子设备有至少一个热源，如电脑的CPU, VGA芯片或发光LED芯片等，本冷却系统包括吸热装置利用金属特性从热源收集热能存于内腔的液体中，通过内置的动力装置将液体传递出去；散热装置接收吸热装置传送的具热能的液体，通过自身结构将液体内热能与表面的低温空气做热交换，以降低液体的温度，完成散热的效果；管道装置用于液体流动，以连接吸热装置与散热装置，使其形成循环回路；所述的吸热装置还包括金属主腔体、吸热底块和设置在主腔体侧面的进口和出□。所述吸热底块与金属主腔体密封焊接在一起，所述吸热底块与金属主腔体之间的焊接面内侧夹有密封圈。所述的管道装置为金属、塑胶或橡胶材料。[0011]所述金属主腔体与吸热底块由锻压工艺一体成型，即金属主腔体与吸热底块为一端封闭，一端开口的沉孔型。所述的金属主腔体为一端封闭，一端开口的沉孔型，所述金属主腔体内腔底面焊接或锁固有吸热块。所述的金属腔体设置有至 少一个辅助的风冷散热装置，从而形成具有液冷与风冷二重散热效能之产品。所述的金属腔体外设置有至少一个辅助的半导体致冷片装置，从而形成具有液冷、半导体致冷的二重散热效能之产品。所述的金属主腔体外设置有至少一个辅助的半导体致冷片装置，至少一个辅助的风冷散热装置，从而形成具有液冷、风冷和半导体致冷的三重散热效能之产品。前述的一种液冷散热系统的散热装置，所述的散热装置，包括至少一支金属导热管，至少一组金属鳍片和至少一个贮液室及配套密封件和配件，所述配件包括支架、盖于，所述贮液室设置有进口和出口，与金属导热管连接；金属导热管与金属鳍片通过锡膏回流焊接工艺组成一体结构件，由金属导热管内的液体热能传递给金属鳍片，金属鳍片通过与外部空气热交换降温从而形成散热装置。前述的一种液冷散热系统的散热装置，所述的散热装置，包括至少一支金属扁管，至少一组由冲压扣合工艺制成金属鳍片组，和至少一个贮液室及支架组成，贮液室有进口和出口，可与管道装置连接。金属扁管与鳍片通过钎焊工艺组成一体结构件，由金属扁管内的液体热能传递给鳍片，鳍片通过与外部空气热交换降温从而形成散热装置。本实用新型的目的在于提供一种经济、可操作性高的低制造成本的冷却散热装置，来替代无法满足电子设备如电脑日益增长的热消耗解决方案的风冷散热器或者其他单一散热的方式，且可在狭小甚至密闭的设备空间内完成热转递与消散。同时，本发明产品零部件简化，装配工艺简单，安全可靠性高(尤其是针对液体泄漏风险)，后期维护成本极低，安装使用快速简便。外观质感高档，符合当前电子产品时尚化趋势。
图I为本实用新型产品的整体图。图2为本实用新型产品拆装图。图3为本实用新型产品吸热装置正面爆炸图。图4为本实用新型产品吸热装置反面爆炸图。图5为本实用新型吸热装置锻压一体成型结构图。图6为本实用新型吸热装置沉孔型结构图。图7本本实用新型散热装置新方案一结构图。图8本本实用新型散热装置新方案一的部分拆装图。图9为本实用新型散热装置新方案二结构图。图10为本实用新型散热装置新方案二结构拆装图。图11为本实用新型散热装置回流焊工艺爆炸图。图12为本实用新型散热装置回流焊工艺局部图。图13为本实用新型散热装置钎焊工艺方案一爆炸图。[0032]图14为本实用新型散热装置钎焊工艺方案二爆炸图。
具体实施方式
如图I为本实用新型产品的整体图，本实用新型提供一种用于电子设备的冷却系统，本电子设备有至少一个热源，如电脑的CPU，VGA芯片或发光LED芯片等，本方案的冷却系统包括吸热装置4，利用金属特性从热源收集热能存于内腔的液体中，通过内置的动力装置将液体传递出去；散热装置1，接收吸热装置传送的具热能的液体，通过自身结构将液体内热能与表面的低温空气做热交换，以降低液体的温度，完成散热的效果；管道装置3，用于液体流动，以连接吸热装置4与散热装置1，使其形成循环回路；如图2为本实用新型产品拆装图，吸热装置4和散热装置I都设置有进口和出口，通过管道装置3连接，所述的管道装置可以为金属、塑胶或橡胶材料。散热装置I的散热鳍片组外侧设置有风扇2，连接散热装置I和吸热装置4的进口和出口的管道装置3通过管夹5固定接口，吸热装置4通过安装扣具6固定在电子产品的热源面，紧密接触。如图3为本实用新型产品吸热装置4的正面爆炸图，从上到下依次为金属主腔体
7、密封圈8和吸热底块9 ;图4为本实用新型产品吸热装置4的反面爆炸图，依次为吸热底块9、密封圈8和金属主腔体7，在图3和图4中的吸热底块9和金属主腔体7之间的接触面为焊接面10，在两焊接面10内侧设置有密封圈，用来密封，防止液体泄漏。如图5为本实用新型吸热装置4锻压一体成型结构图，本方案中，吸热装置4的金属主腔体7和吸热底块9是通过锻压工艺一体成型的，金属主腔体7内侧底部设置有一体成型的吸热块11。图6为本实用新型吸热装置4沉孔型结构图，本实施例中，金属主腔体7与吸热底块9也是一体成型沉孔型，即上部开口，底部封闭，吸热快11通过底面12焊接或锁固在金属主腔体底部底面。图7为本实用新型散热装置新方案一结构图，本方案是在所述的吸热装置4外设置有至少一个辅助的风冷散热装置，从而形成具有液冷与风冷二重散热效能之产品，管道装置3连接吸热装置4和散热装置I的腔体内的液体，吸热装置4内设置的动力装置为泵，保持液体在腔体内循环流动，散热装置I外设置有风扇2用来风冷散热；吸热装置4的金属主腔体7的侧面还设置有吸热面的延伸块15，在延伸块15上紧密焊接或锁固有金属导热管17，本实施例中采用焊接固定，金属导热管17贯穿在金属鳍片13上，金属鳍片13组件上设置有风扇2,通电后进行风冷散热。如图8，为本实用新型散热装置新方案一的部分拆装图，在吸热装置4的延伸块15的内侧设置有焊接面，金属导热管17的延伸部分外侧面为焊接面32，焊接面32与延伸块15的内侧面紧贴焊接在一起；金属导热管17贯穿于金属鳍片13上，金属鳍片13组件上设置有风扇2。如图9为本实用新型散热装置新方案二结构图，本方案中，除了在吸热装置4外的延伸块上连接有金属导热管17和金属鳍片13外，还设置有半导体制冷散热装置。如图10为本实用新型散热装置新方案二结构拆装图，在延伸块15上设置有螺孔，半导体制冷片14冷端紧贴延伸块15，半导体制冷片用螺丝固定，金属鳍片13和金属导热管17所组成风冷散热结构固定在延伸块15上，金属导热管17紧贴半导体制冷片14热端，在金属鳍片13组件上设置有风扇2。图11为本实用新型散热装置回流焊工艺爆炸图，本实施例的散热装置由位于底部的贮液室23，金属鳍片16、位于金属鳍片16两边的支架19、位于金属鳍片16顶端的盖子18 ;贮液室23侧面设置有进出口 22，同时侧面还设置有侧盖21，进出口 22穿过侧盖的两个孔，贮液室23上端与穿过金属鳍片16的金属铜管17连接，通过密封件20密封，两端的支架19固定在金属鳍片16组两侧。图12为本实用新型散热装置回流焊工艺局部图，即图12的金属鳍片组16的组装图，上下都是金属鳍片16，金属鳍片16的相对的面设置有焊接金属导热管17的槽，上下金属鳍片16扣合在一起。图13为本实用新型散热装置钎焊工艺方案一爆炸图，图13中的鳍片组24和鳍片组25都是采用冲压扣合工艺制成，中间位置的金属扁管30两侧分别设置有水室29和水室28，两侧分别扣合有支架26和支架27，水室28上设置有进口和出口。 图14为本实用新型散热装置钎焊工艺方案二爆炸图爆炸图，图14中的鳍片组31是采用冲压扣合工艺制成，中间位置的金属扁管30两侧分别设置有水室29和水室28，两侧分别扣合有支架26和支架27，水室28上设置有进口和出口。本实用新型的产品除了采用金属材质的吸热装置，更具体的说是采用铜或者铝材质，当金属主腔体7与吸热底块9分开设置时，采用焊接工艺焊接密封固定一起，避免了冷却液泄漏的风险，同时还给出了一种一起成型的吸热装置，此时在吸热装置的内部紧贴吸热底面设置有吸热快，吸热效果更好，同时还给出了结合风冷散热、半导体制冷散热的方案，提高了散热效果，满足更高散热要求的电子产品，本实用新型方案在于提供一种经济、可操作性高的冷却散热装置，来替代无法满足电子设备如电脑日益增长的热消耗解决方案的风冷散热器，且可在狭小甚至密闭的设备空间内完成热转递与消散。同时，本发明产品零部件简化，装配工艺简单，安全可靠性高(尤其是针对液体泄漏风险)，后期维护成本极低，安装使用快速简便。外观质感高档，符合当前电子产品时尚化趋势，而且热交换界面的热传导性能也很好，散热效果好，效率高，而且整个产品的制造成本相对现有产品更低。
权利要求1.一种液冷散热系统，本电子设备有至少ー个热源，所述热源为电脑的CPU或VGA芯片或发光LED芯片,本冷却系统包括 吸热装置利用金属特性从热源收集热能存于内腔的液体中，通过内置的动カ装置将液体传递出去， 散热装置接收吸热装置传送的具热能的液体，通过自身结构将液体内热能与表面的低温空气做热交換， 管道装置用于液体流动，以连接吸热装置与散热装置，使其形成循环回路， 其特征是所述的吸热装置还包括金属主腔体、吸热底块和设置在主腔体侧面的进ロ和出口。
2.根据权利要求I所述的ー种液冷散热系统，其特征是所述吸热底块与金属主腔体密封焊接在一起，所述吸热底块与金属主腔体之间的焊接面内侧夹有密封圏。
3.根据权利I所述ー种液冷散热系统，其特征是所述的管道为金属、塑胶或橡胶材料。
4.根据权利要求I所述的ー种液冷散热系统，其特征是所述金属主腔体与吸热底块由锻压エ艺一体成型，即金属主腔体与吸热底块为一端封闭，一端开ロ的沉孔型。
5.根据权利I所述的ー种液冷散热系统，其特征是所述的金属主腔体为一端封闭，一端开ロ的沉孔型，所述金属主腔体内腔底面焊接或锁固有吸热块。
6.根据权利要求I至5之一所述的ー种液冷散热系统，其特征是在所述的金属腔体设置有至少ー个辅助的风冷散热装置。
7.根据权利要求I至5之一所述的ー种液冷散热系统，其特征是在所述的金属腔体外设置有至少ー个辅助的半导体致冷片装置。
8.根据权利要求6所述的ー种液冷散热系统，其特征是在所述的金属主腔体外设置有至少ー个辅助的半导体致冷片装置。
9.根据权利要求I所述的ー种液冷散热系统的散热装置，包括至少ー支金属导热管，至少ー组金属鳍片和至少ー个贮液室及配套密封件和配件，所述配件包括支架、盖子，所述贮液室设置有进口和出口，与金属导热管连接；金属导热管与金属鳍片通过锡膏回流焊接エ艺组成一体结构件，由金属导热管内的液体热能传递给金属鳍片，金属鳍片通过与外部空气热交換降温从而形成散热装置。
10.根据权利要求I所述的ー种液冷散热系统的散热装置，包括至少ー支金属扁管，至少ー组由冲压扣合エ艺制成金属鳍片组，和至少ー个贮液室及支架组成，贮液室有进和出ロ，可与管道装置连接，金属扁管与鳍片通过钎焊エ艺组成一体结构件，由金属扁管内的液体热能传递给鳍片，鳍片通过与外部空气热交換降温从而形成散热装置。
专利摘要本实用新型专利提供一种液冷散热系统，其所在电子设备有至少一个热源，如电脑的CPU，VGA芯片或发光LED芯片等，本散热冷却系统包括吸热装置利用金属特性从热源收集热能存于内腔的液体中，通过内置的动力装置将液体传递出去，散热装置接收吸热装置传送的具热能的液体，通过自身结构将液体内热能与表面的低温空气做热交换，以降低液体的温度，完成散热的效果，管道装置用于液体流动，以连接吸热装置与散热装置，使其形成循环回路，所述的吸热装置还包括金属主腔体、吸热底块和设置在主腔体侧面的进口和出口。所述吸热底块与金属主腔体密封焊接在一起，所述吸热底块与金属主腔体之间的焊接面内侧夹有密封圈。
文档编号H05K7/20GK202585391SQ20122012345
公开日2012年12月5日 申请日期2012年3月28日 优先权日2012年3月28日
发明者肖启能, 郑达高 申请人:深圳市研派科技有限公司