技术编号:8161529
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本实用新型涉及一种散热器,特别是涉及一种液冷式散热器。背景技术为了适应日渐更新的信息产业,中央处理器(CPU)等电子元件的运算速度也需不断地提升以符合现有逻辑运算电路的要求;然而,此等电子元件于处理逻辑运算的过程中所衍生出来的热能也相对地增加。因此,以往使用鳍片式金属散热座(cooling fin)并配合风扇以进行热交换处理的气冷式散热途径,已无法满足此等中央处理器的需求。为了提升此等电子元件的散热效率,此技术领域的技术人员已朝向液冷式的散热途径来改进。现阶段的液冷式散热器可见有利用一离心式泵浦及一接触于一...
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