技术编号:8163932
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本实用新型涉及半导体生产工艺,尤其涉及生产工艺中的治具。背景技术随着SMT (Surface Mounted Technology)技术发展日趋完善,贴片元件(SMCSurface Mounted Component)和贴装器件(SMDSurface Mounted Element)已经广泛应用在电子产品中。相应地,将这些贴片元器件粘合到电路板的回流焊技术也同样广泛应用在几乎所有电子产品领域。进行回流焊的设备内部具有加热电路,该加热电路会将空气或氮气加热到足够高的温度,加热后的空气或氮气随后被吹向已经贴好元...
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