专利名称：用于覆铜基板印刷与回流工艺的治具的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及半导体生产工艺，尤其涉及生产工艺中的治具。
背景技术：
随着SMT (Surface Mounted Technology)技术发展日趋完善，贴片元件(SMC:Surface Mounted Component)和贴装器件(SMD:Surface Mounted Element)已经广泛应用在电子产品中。相应地，将这些贴片元器件粘合到电路板的回流焊技术也同样广泛应用在几乎所有电子产品领域。进行回流焊的设备内部具有加热电路，该加热电路会将空气或氮气加热到足够高的温度，加热后的空气或氮气随后被吹向已经贴好元件的线路板，以使元件两侧的焊料融化并通过融化后的焊料将该元件与该电路板粘结。现有的SMT工艺中，对于覆铜基板的印刷以及基板组装之后的回流需要辅助性治具来完成。当前业内采用的工艺是先将覆铜基板放置在印刷治具上，经过印刷和贴片之后·再利用相应的治具将覆铜基板从印刷治具上取下，然后人工放置到回流焊治具上，同时将弓I线框组装上去再进行回流焊接。这种方式采用了多种治具而且需要人进行多次的产品周转，这使得生产效率低下且存在一定的品质隐患，因为人为多次周转容易碰到已经印刷的锡膏，这就使得回流后可能出现锡膏不足、锡膏外溢的问题。
实用新型内容有鉴于此，本实用新型提供一种用于覆铜基板印刷与回流工艺的治具。所述治具包括用于承载覆铜基板的底板、与所述底板相适配的盖板，所述底板包括第一组孔，所述盖板包括与所述第一组孔相对应的第二组孔。优选地，所述第二组孔中每个孔的形状与所述第一组孔中与其相对应的孔的形状相适应。优选地，所述第一组孔中每个孔还包括设置在孔主体至少一侧的槽。优选地，所述第二组孔中的每一个在所述盖板适配到所述底板时将所述第一组孔中与其相对应的孔围置在其中。优选地，在所述底板的边框及所述盖板的边框处分别设置有磁性件，以便所述盖板与所述底板相结合时可紧密吸合。本实用新型所述的治具的应用，可有效减少印刷及回流工艺中的治具转换次数。
图I是根据本实用新型的一个实施例的治具的示意图。图2是根据本实用新型的所述的治具的底板10与盖板20相结合后的示意图。
具体实施方式
[0013]以下将结合附图进一步阐述本实用新型。需要说明的是，附图仅用于示意，并不就此限定所示意的部件的大小、比例等，且在附图中相同的标号表示相同或相似的部件。图I是根据本实用新型的一个实施例的治具的示意图。如图所示，所述治具包括底板10和与底板10相匹配的盖板20。底板10用来承载覆铜基板，例如陶瓷覆铜基板(DBC)0在所承载的覆铜基板上进行贴片及印刷工艺，随后将盖板20叠加到底板10上。根据本实用新型，底板10和盖板20的边框分别为加磁设计，这使得盖板20可以与底板10紧密地结合在一起。可选地，可以在底板10的边框部分设置定位针，而在盖板20的边框部分设置与所述定位针对应的锁紧螺丝，以便所述盖板20盖合到所述底板10时，所述定位针可与所述锁紧螺丝相结合，从而确保盖板与底板不错位。底板10和盖板20的形状相匹配。一般而言,底板10和盖板20为方形,但也不排除圆形等其它形状。底板10上设置有第一组孔100，相应地，盖板20设置有与第一组孔100相对应的第二组孔200。第二组孔200的数量与第一组孔100的数量相同，进一步，两
组孔的数量可与要放置在底板10上的覆铜基板的数量相同，而第一组孔100中每一个的形状与要放置的覆铜基板形状相适应，只是第一组孔100中的任意一个孔还包括设置在孔主体至少一侧的槽，以便使本实用新型所述的治具在携载覆铜基板后通过回流炉时增加热量传导，例如在孔的两个相对侧分别设置第一槽101和第二槽103。如上所述，第二组孔200中的每个的形状与第一组孔100中的每个对应孔的形状适应。以下结合图第二组孔200中的任意一个孔202和与其相对应的第一组孔100中的孔102来说明第一组孔200的形状。如已经描述过的那样，第一组孔100中的孔102的形状与待放置在其上的器件(如，覆铜基板)形状相适应，在本例中，其为多边形，且在其第一方向301和第二方向302上的边为最长。同时在孔102的孔主体1020位于第一方向301和第二方向302的两侧分别设置第一槽101和第二槽103。第二组孔200中孔202的形状为四边形，且孔202在盖板20贴合到底板10时，孔202的四个边刚好围置住第一组孔100中的102，也就是说，孔202位于第一方向301和第二方向302上的边将孔102的孔主体的相应边、及第一槽101和第二槽103围置在其中；而孔202位于所示意第三方向303和第四方向304的两个边刚好围置住第一组孔100中的孔102位于第三方向303和第四方向304的两个对应边。其中，孔102位于第三方向303和第四方向304的两个边是孔102在Y方向相距最远的两个边，而孔102位于第一方向301和第二方向302的两个边是孔102在X方向相距最远的两个边。图2是根据本实用新型的所述的治具的底板10与盖板20相结合后的示意图。要说明的是，形成图2所示的底板10与盖板20相结合的过程大体如下在底板10的第一组孔100中的每一个内放置覆铜基板，进行印刷、贴片工艺，然后将盖板20结合到底板10上。如图所示，第二组孔200中的每一个都刚好围置住第一组孔100中的每一个。在本例中，治具的第一组孔100和第二组孔200均为四行三列的结构，因此，在盖板20上可以沿列的方向放置三条引线框。如在背景技术部分所描述的，现有技术中，在将覆铜基板放置到相关治具中进行了贴片和印刷工艺之后，需要将覆铜基板自治具中拿出再人工放置到回流治具上，同时将引线框组装上去再进行回流焊接。这就使得工艺中所需治具的种类较多且需要在工艺进行过程中转换治具，因此生产成本较高且所需的人工操作较多，导致生产效率低下，同时多次的人工操作存在品质隐患。根据本实用新型所述的治具，在将覆铜基板在放置到如图I所示的治具的底板10上之后，进行贴片和印刷工艺，然后无需移动覆铜基板，而是直接盖上盖板20，同时将引线框放置到盖板20上，从而进行回流焊接。如此，减少了对治具转换，相应地减少了人工操作次数，避免了可能引起的品质隐患。尽管已参照上述具体实施方式
对本实用新型进行了详细的阐述，但本领域的普通技术人员应当理解，可以对本实用新型的具体实施方式
进行修改或对部分技术特征进行等同替换，而在不脱离本实用新型的技术方案的精神下，其均应涵盖在本实用新型请求保护的技术方案范围当中。
权利要求1.一种用于覆铜基板印刷与回流工艺的治具，其特征在于，所述治具包括用于承载覆铜基板的底板、与所述底板相适配的盖板，所述底板包括第一组孔，所述盖板包括与所述第一组孔相对应的第二组孔。
2.根据权利要求I所述的治具，其特征在于，所述第二组孔中每个孔的形状与所述第一组孔中与其相对应的孔的形状相适应。
3.根据权利要求2所述的治具，其特征在于，所述第一组孔中每个孔还包括设置在孔主体至少一侧的槽。
4.根据权利要求3所述的治具，其特征在于，所述第二组孔中的每一个在所述盖板适配到所述底板时将所述第一组孔中与其相对应的孔围置在其中。
5.根据权利要求1，2，3，或4中任意一个所述的治具，其特征在于，在所述底板的边框及所述盖板的边框处分别设置有磁性件，以便所述盖板与所述底板相结合时可紧密吸合。
专利摘要本实用新型提供一种用于覆铜基板印刷与回流工艺的治具。所述治具包括用于承载覆铜基板的底板、与所述底板相适配的盖板，所述底板包括第一组孔，所述盖板包括与所述第一组孔相对应的第二组孔。本实用新型所述的治具的应用，可有效减少印刷及回流工艺中的治具转换次数。
文档编号H05K3/34GK202697046SQ201220213668
公开日2013年1月23日 申请日期2012年5月14日 优先权日2012年5月14日
发明者刘晓明, 张小键, 孙宏伟, 龚平, 费锐, 周勰科 申请人:无锡华润安盛科技有限公司