专利名称：一种电子元件与基板的回焊控温治具的制作方法
技术领域：
本发明关于一种电子元件与基板的回焊控温治具，特别是关于表面贴装电子元件 与电路基板的回焊控温治具及其方法。
背景技术：
查在例如电子设备、计算机设备、通讯装置等各种设备中，皆需将数种电子元件焊 着在电路基板的预定位置上。由于电子元件的尺寸越来越小，且各项产品轻薄短小的要求 越来越高，使得电子元件的焊着处理方面也越来越困难。如何在一有限面积的电路基板上 焊着固定许多电子元件，且又能能各个电子元件的焊着质量良好，乃成为极为重要的课题。为因应前述的需求，目前在电子元件的焊着技术中，已普遍使用表面贴装 (Surface Mount ing)技术将表面贴装元件焊着在电路基板上。在传统的表面贴装技术中，其主要是将制备妥的表面贴装元件一一地置放于电路 基板的预定位置后，即将电路基板连同表面贴装元件以输送装置引导通过回焊炉进行回焊 步骤，如此使得各个表面贴装元件焊着在电路基板的预定位置。为了要控制该表面贴装元件焊着在电路基板的温度，一般会以一温度控制器来控 制该回焊炉的温度。在表面贴装制程中，温度控制对电子元件而言是一重要因素。不良的温度控制会 造成电子元件功能受损。电子元件一旦受到损坏时，则需补救或整个重做更换。不良的温 度控制即使未使电子元件受到立即的损坏，但会造成电子元件寿命缩短。电子元件寿命缩 短则会造成产品的质量不稳定，而造成制造者或销售者的商誉损失。然而，在实行该传统的表面贴装技术时，由于配置在该电路基板上的各个表面贴 装元件在通过回焊炉进行回焊处理时，其回焊温度受到回焊炉的温度所控制，故每一个配 置在电路基板的表面贴装元件会受到相同的温度进行焊着。如果每一个表面贴装元件的规 格皆相同，则其所需的焊着温度应为相同。然而，在实际的产业应用时，在电路基板上的各个表面贴装元件的制造厂家可 能不同、每一种表面贴装元件的电路温度特性不同、每一种表面贴装元件的电路规格不 同...等因素，可能使得各个表面贴装元件具有相同或不同的回焊温度需求。但在实行该 传统的表面贴装机台及方法时，其完全相同的回焊炉温度势必会造成某些表面贴装元件的 损坏或是影响到电子元件的寿命。即使该传统的表面贴装机台配置有温度控制器，但仍无 法因应每一种表面贴装元件需要有不同回焊温度的需求。
发明内容
缘此，鉴于传统表面贴装机台及技术的缺失，本发明的主要目的即是提供一种表 面贴装电子元件的回焊控温技术，期使表面贴装电子元件在进行回焊处理时，能依据不同 表面贴装元件的回焊温度需求而受到不同温度的回焊。本发明的另一目的是提供一种表面贴装电子元件与电路基板的回焊控温治具，其通过简单结构的控温治具，以使不同表面贴装元件在回焊处理时，其焊着温度可由该控温 治具予以调节。本发明的另一目的是提供一种表面贴装电子元件与电路基板的回焊控温方法，其 在表面贴装元件置放于一电路基板的预定位置后，只需依据不同表面贴装元件的回焊温度 需求及表面贴装元件在电路基板上的分布状况，以控温治具即可控制表面贴装元件在通过 回焊炉时的焊着温度。本发明为解决现有技术的问题所采用的技术手段是制备一控温治具，其可结合若 干具有不同厚度的治具板，在进行表面贴装元件的回焊处理时，在表面贴装元件置放于一 电路基板的预定位置后，依据不同表面贴装元件的回焊温度需求及表面贴装元件在电路基 板上的分布状况，而选择性地在该表面贴装元件的相对应位置承置不同厚度的治具板。当 该控温治具连同承置的电路基板通过一回焊炉进行回焊时，可使不同表面贴装元件的焊着 温度以治具板的不同厚度而得到最适的温度焊着在电路基板。相较于现有技术，本发明有效克服了传统回焊炉以单一温度对电路基板上的所有 表面贴装元件进行回焊处理时，对表面贴装元件造成损坏或是影响到电子元件的寿命的问 题。本发明的技术可依不同电路基板布局及选用的表面贴装元件，而利用控温治具调整合 适的温度，完全消除不同零件因温度要求所造成的问题。本发明的控温治具适合所有电路 基板布局的使用，故应用弹性极大。本发明的控温治具不需复杂的结构即可达到温度控制，可节省大量的构件制作成 本及组装人工成本，对于提高产品质量及提升厂商商誉具有很大的帮助。
图1是包括有本发明控温治具的系统连接示意图；图2是本发明控温治具的立体图；图3是图2中治具板的立体图；图4是本发明控温治具的控制流程图。
具体实施例方式为了更好的说明本发明，现结合附图来说明本发明。参阅图1所示，其显示一包括有本发明控温治具的系统示意图。本发明是在一电 路基板1的预定位置上放置若干表面贴装元件2。该电路基板1可承置在本发明的控温治 具3上。各个表面贴装元件2依据不同制造厂家所制造的元件差异、不同电路特性、不同电 路元件规格而有可能具有相同或不同的回焊温度需求。在该控温治具3上依据该电路基板1上的不同表面贴装元件2的回焊温度需求及 表面贴装元件2在电路基板1上的分布状况，而选择性地在该表面贴装元件2的相对应位 置承置一不同厚度的治具板4。承置定位好的电路基板1、表面贴装元件2、控温治具3，可经由输送装置5送至一 回焊装置6进行回焊处理。经过控温及回焊处理后的电路基板1送出后，即为成品。图2显示了本发明控温治具3的各个治具板4承置定位在治具板定位件31上的 立体图，而图3显示本发明治具板4的立体结构图。各个治具板定位件31相互平行、且彼此具有一适当间距，并沿着一预定的载送方向工而延伸配置。各个治具板定位件31上预设 有若干螺孔。该治具板4的端缘处开设有贯孔41，可通过一般螺丝32锁固定位在治具板定位件 31，使各个治具板4得以定位在预定位置，并对应于电路基板1上的选定表面贴装元件2。再者，该每一个治具板4的其中一端缘处更可开设有至少一对合凹部42，而在另 一端缘处开设有相对应的对合凸部43，以使两相邻治具板4在定位在该治具板定位件31 时，得以通过该相对应的对合凹部42及对合凸部43而稳固定位。不同的治具板4具有相同的长度、相同的宽度、但具有不同的厚度d (同时参阅图3 所示)。故不同厚度的治具板4的热传导即有所不同。如此使得承置在该治具板4上的表 面贴装元件2在回焊炉中进行回焊时，不同表面贴装元件2的焊着温度即有所不同，而使得 在该治具板3上的表面贴装元件2可以最适的预设温度焊着在电路基板1的预定位置上。图4所示，其显示本发明控制电路基板回焊的控温方法的流程图。在本发明的流 程中，首先是在将制备妥的多若干表面贴装元件一一置放于电路基板的预定位置(步骤 101)，然后由操作者进行检视确认(步骤102)。经过检视确认各个表面贴装元件的置放确认无误之后，即依据该电路基板上的不 同表面贴装元件的回焊温度需求及表面贴装元件在电路基板上的分布状况，而选择性地在 该表面贴装元件的相对应位置承置一治具板(步骤103)。该治具板，具有相同的长度、相同的宽度、但具有不同的厚度。该治具板锁固定位 在治具板定位件上(步骤104)，使各个治具板得以定位在固定位置，并对应于电路基板上 的选定表面贴装元件。完成上述的治具板承置及定位步骤之后，即将本发明的控温治具连同承置的电路 基板，通过输送设备予以输送，并通过回焊炉进行回焊步骤(步骤105)。在进行前述的回焊炉回焊步骤时，由于控温治具上的各个治具板具有不同的厚 度，故使得承置在该治具板上的表面贴装元件在回焊炉中进行回焊时，不同表面贴装元件 的焊着温度即有所不同，而使得在该治具板上的表面贴装元件可以最适的预设温度焊着在 电路基板的预定位置上(步骤106)。再者，由于各个电路基板已事先依据不同表面贴装元件的回焊温度需求而选择性 地局部放置治具板于电路基板的选定位置，故每个治具板各自有其局部的最适温度，而不 会造成电路基板上其它的表面贴装元件发生回焊温度过高的问题，如此可确保各个表面贴 装元件不会受到温度破坏。由于本发明的控温治具的结构极为简单、组立简易、且易于操作使用，故在实际应 用时，有其极佳的实用性。
权利要求
一种电子元件与基板的回焊控温治具，其特征在于，该回焊控温治具包括有若干具有不同厚度的治具板。
2.如权利要求1所述的一种电子元件与基板的回焊控温治具，其特征在于，各个治具 板通过治具板定位件予以定位，每一个治具板的端缘处开设有至少一贯孔，通过螺丝可将 该治具板锁固定位在该治具板定位件。
3.如权利要求1所述的一种电子元件与基板的回焊控温治具，其特征在于，该每一个 治具板的其中一端缘处开设有至少一对合凹部，而在另一端缘处开设有相对应的对合凸 部，以使两相邻治具板在定位在该治具板定位件时，得以通过该相对应的对合凹部及对合 凸部而稳固定位。
4.如权利要求1所述的一种电子元件与基板的回焊控温治具，其特征在于，该控温治 具的各个治具板具有相同的长度、相同的宽度、但具有不同的厚度。
5.如权利要求1所述的一种电子元件与基板的回焊控温治具，其特征在于，该回焊控 温治具上的各个治具板依据该电路基板上的不同表面贴装元件的回焊温度需求及表面贴 装元件在电路基板上的分布状况，而选择性地在该表面贴装元件的相对应位置承置不同厚 度的治具板。
6.一种表面贴装电子元件与电路基板的回焊控温方法，其特征在于，该方法包括下列 步骤(a)制备具有不同厚度的若干治具板；(b)将制备妥的表面贴装元件置放于一电路基板的预定位置；(c)依据不同表面贴装元件的回焊温度需求及表面贴装元件在电路基板上的分布状 况，而选择性地在该表面贴装元件的相对应位置承置一不同厚度的治具板；该治具板锁固 定位在治具板定位件(d)将该控温治具连同承置的电路基板通过一回焊炉进行回焊。包括一检视确认该表 面贴装元件的步骤。
全文摘要
一种电子元件与基板的回焊控温治具，包括有若干具有不同厚度的治具板，在进行表面贴装元件的回焊处理时，在表面贴装元件置放于一电路基板的预定位置后，依据不同表面贴装元件的回焊温度需求及表面贴装元件在电路基板上的分布状况，而选择性地在该表面贴装元件的相对应位置承置不同厚度的治具板，最后将该控温治具连同承置的电路基板通过一回焊炉进行回焊，如此可使不同表面贴装元件的焊着温度以治具板的不同厚度而得到最适的温度焊着在电路基板。
文档编号H05K3/34GK101932203SQ200910053730
公开日2010年12月29日 申请日期2009年6月25日 优先权日2009年6月25日
发明者舒俊 申请人:上海沪工电焊机制造有限公司