用于波峰焊的pcb板治具及波峰焊治具拆卸装置的制造方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及PCB板治具及治具拆卸装置，尤其涉及用于波峰焊的PCB板治具及波峰焊治具拆卸装置。
【背景技术】
[0002]现有技术中，PCB板治具主要采用的是带有压紧块的框架及承载PCB板的底板，底板上设有便于焊接的通孔。当需要将PCB板从治具上拆卸下来时需要将框架和底板分离，装载PCB板时需要重新组合，在实际生产中重复前述过程将会影响生产效率；当PCB板焊接受热时容易变形，影响焊接质量。
[0003]现有技术中，PCB板与治具的拆卸主要是依靠人工完成，效率低且容易因用力不当而损坏已焊接好的PCB板，造成损失。因此，有必要开发一种波峰焊治具拆卸装置。
【实用新型内容】
[0004]为了克服上述现有技术的不足之处，本实用新型的目的是提供用于波峰焊的PCB板治具及波峰焊治具拆卸装置。
[0005]本实用新型的技术方案是:用于波峰焊的PCB板治具，包括底盖；其所述底盖设有凹槽；所述凹槽内设有PCB板定位槽；所述PCB板定位槽内设有用于焊料与电子元器件焊脚接触的若干焊接通孔；所述PCB板定位槽的外周设有用于PCB板与治具分离的拆卸槽；所述底盖还设有卡紧件及治具定位槽。
[0006]其进一步技术方案为:所述卡紧件为旋转式卡扣。
[0007]其进一步技术方案为:还包括上盖，所述上盖设有与所述凹槽形成PCB板容积空间的型腔；所述上盖背面还设有把手及与所述卡紧件配合的卡槽；所述凹槽外周还设有定位凸台；所述型腔外周设有与所述定位凸台配合的定位凹槽；所述上盖与所述底盖通过所述定位凸台及所述定位凹槽定位，并通过所述卡紧件及所述卡槽卡紧。
[0008]其进一步技术方案为:所述型腔内部设有顶压PCB板上电子元器件的弹性顶针。
[0009]波峰焊治具拆卸装置，包括二次定位台，拆卸治具机器人；所述二次定位台设于波峰焊出料端一侧；所述拆卸治具机器人设于所述二次定位台一侧；所述拆卸治具机器人的活动端设有多功能夹头及拨杆；所述多功能夹头将波峰焊出料端的PCB板治具移送至所述二次定位台；所述拨杆拨开所述底盖上的卡紧件；所述多功能夹头拆卸PCB板，及将所述PCB板治具从所述二次定位台中移出。
[0010]其进一步技术方案为:还包括设于所述拆卸治具机器人一侧的用于传送所述PCB板治具的回流传送带。
[0011]其进一步技术方案为:还包括设于所述拆卸治具机器人一侧的用于传送所述PCB板的出料传送带。
[0012]本实用新型与现有技术相比的有益效果是:本实用新型之用于波峰焊的PCB板治具，在底盖上设有便于PCB板与治具分离的拆卸槽，使得拆卸更快捷、方便；底盖还设有治具定位槽，便于插装PCB板时能精确定位。另外，在上盖设有弹性顶针，当上下盖通过锁紧件锁紧时，弹性顶针顶压电子元器件，使得电子元器件的焊脚能更好的伸入PCB板，并使电子元器件的焊接更加牢靠，同时还能减少PCB板焊接受热变形带来的影响。本实用新型之波峰焊治具拆卸装置，采用带有多功能夹头的机器人将PCB板从治具上移出，并将治具移送至传送带，回流到将PCB板安装到治具上的工序。本实用新型设计合理，能提高生产效率及PCB板生产质量，且波峰焊治具拆卸装置可实现自动化生产，可大力推广应用于PCB板的插装生产线中。
[0013]下面结合附图和具体实施例对本实用新型作进一步描述。
【附图说明】
[0014]图1为本实用新型用于波峰焊的PCB板治具所述底盖盖具体实施例的立体视图。
[0015]图2为本实用新型用于波峰焊的PCB板治具所述上盖具体实施例的正面立体视图。
[0016]图3为本实用新型用于波峰焊的PCB板治具所述上盖具体实施例的反面立体视图。
[0017]图4为本实用新型波峰焊治具拆卸装置具体实施例的立体视图。
[0018]附图标记
[0019]11底盖12凹槽
[0020]13PCB板定位槽14焊接通孔
[0021]15拆卸槽16旋转式卡扣
[0022]16旋装式卡扣17治具定位槽
[0023]18定位凸台21上盖
[0024]22型腔23把手
[0025]24卡槽25定位凹槽
[0026]26弹性顶针31二次定位台
[0027]32拆卸治具机器人 33波峰焊出料端
[0028]34活动端35多功能夹头
[0029]36拨杆37PCB板治具
[0030]39回流传送带
【具体实施方式】
[0031]为了更充分理解本实用新型的技术内容，下面结合具体实施例对本实用新型的技术方案进一步介绍和说明，但不局限于此。
[0032]如图1至图3所示，本实用新型用于波峰焊的PCB板治具，包括底盖11、上盖21 ；底盖11设有凹槽12 ;凹槽12内设有PCB板定位槽13，凹槽12外周还设有定位凸台18 ；PCB板定位槽13内设有用于焊料与电子元器件焊脚接触的若干焊接通孔14 ;PCB板定位槽13的外周设有用于PCB板(图中未示出)与治具分离的拆卸槽15 ;底盖11还设有卡紧件(本实施例为旋转式卡扣16)及治具定位槽17。
[0033]上盖21设有与凹槽12形成PCB板容积空间的型腔22 ;上盖背面还设有把手23及与旋转式卡扣16配合的卡槽24 ;型腔22外周设有与定位凸台18配合的定位凹槽25 ;上盖21与底盖11通过定位凸台18及定位凹槽25定位，并通过旋装式卡扣16及卡槽24卡紧。
[0034]型腔22内部设有顶压PCB板上电子元器件(图中未示出)的弹性顶针26。
[0035]于其他实施例中，也可以不包括上盖，仅由卡紧件卡紧PCB板。
[0036]如图4所示，本实用新型波峰焊治具拆卸装置，包括二次定位台31，拆卸治具机器人32 ;二次定位台31设于波峰焊出料端33 —侧；拆卸治具机器人32设于二次定位台31一侧；拆卸治具机器人32的活动端34设有多功能夹头35及拨杆36 ;多功能夹头35将波峰焊出料端33的PCB板治具37移送至二次定位台31 ;拨杆36拨开底盖上的卡紧件(本实施例为旋转式卡扣16);多功能夹头35拆卸PCB板(图中未示出)，及将PCB板治具37从二次定位台31中移出。
[0037]拆卸治具机器人32 —侧设有用于传送PCB板治具37的回流传送带39。
[0038]于其他实施例中，回流传送带可以是底盖治具传送带和上盖治具传送带。
[0039]于其他实施例中，拆卸治具机器人一侧还设有用于传送PCB板的出料传送带。
[0040]综上所述，本实用新型用于波峰焊的PCB板治具，在底盖上设有便于PCB板与治具分离的拆卸槽，使得拆卸更快捷、方便；底盖还设有治具定位槽，便于插装PCB板时能精确定位。另外，本实用新型还可以根据PCB板上的电子元件实际情况选用有上盖及无上盖，当不需要上盖时，卡紧件可以压紧PCB板进行焊接；上盖设有弹性顶针，当上下盖通过锁紧件锁紧时，弹性顶针顶压电子元器件，使得电子元器件的焊脚能更好的伸入PCB板，并使电子元器件的焊接更加牢靠，同时还能减少PCB板焊接受热变形带来的影响。本实用新型之一种波峰焊治具拆卸装置，采用带有多功能夹头的机器人将PCB板从治具上移出，并将治具移送至传送带，回流到将PCB板安装到治具上的工序，可实现自动化生产，提高生产效率。本实用新型其设计合理，能有效的解决实际问题，可大力推广应用于波峰焊的PCB板治具及波峰焊治具拆卸装置中。
[0041]上述仅以实施例来进一步说明本实用新型的技术内容，以便于读者更容易理解，但不代表本实用新型的实施方式仅限于此，任何依本实用新型所做的技术延伸或再创造，均受本实用新型的保护。本实用新型的保护范围以权利要求书为准。
【主权项】
1.用于波峰焊的PCB板治具，包括底盖；其特征在于所述底盖设有凹槽；所述凹槽内设有PCB板定位槽；所述PCB板定位槽内设有用于焊料与电子元器件焊脚接触的若干焊接通孔；所述PCB板定位槽的外周设有用于PCB板与治具分离的拆卸槽；所述底盖还设有卡紧件及治具定位槽。
2.根据权利要求1所述的用于波峰焊的PCB板治具，其特征在于所述卡紧件为旋转式卡扣。
3.根据权利要求1所述的用于波峰焊的PCB板治具，其特征在于还包括上盖，所述上盖设有与所述凹槽形成PCB板容积空间的型腔；所述上盖背面还设有把手及与所述卡紧件配合的卡槽；所述凹槽外周还设有定位凸台；所述型腔外周设有与所述定位凸台配合的定位凹槽；所述上盖与所述底盖通过所述定位凸台及所述定位凹槽定位，并通过卡紧件及卡槽卡紧。
4.根据权利要求3所述的用于波峰焊的PCB板治具，其特征在于所述型腔内部设有顶压PCB板上电子元器件的弹性顶针。
5.波峰焊治具拆卸装置，其特征在于包括二次定位台，拆卸治具机器人；所述二次定位台设于波峰焊出料端一侧；所述拆卸治具机器人设于所述二次定位台一侧；所述拆卸治具机器人的活动端设有多功能夹头及拨杆；所述多功能夹头将波峰焊出料端的PCB板治具移送至所述二次定位台；所述治具是如权利要求1?4任一项所述的PCB板治具；所述拨杆拨开所述底盖上的卡紧件；所述多功能夹头拆卸PCB板，及将所述PCB板治具从所述二次定位台中移出。
6.根据权利要求5所述的波峰焊治具拆卸装置，其特征在于还包括设于所述拆卸治具机器人一侧的用于传送所述PCB板治具的回流传送带。
7.根据权利要求5所述的波峰焊治具拆卸装置，其特征在于还包括设于所述拆卸治具机器人一侧的用于传送所述PCB板的出料传送带。
【专利摘要】本实用新型公开了用于波峰焊的PCB板治具及波峰焊治具拆卸装置；用于波峰焊的PCB板治具，包括底盖；所述底盖设有凹槽；所述凹槽内设有PCB板定位槽；所述PCB板定位槽内设有用于焊料与电子元器件焊脚接触的若干焊接通孔；所述PCB板定位槽的外周设有用于PCB板与治具分离的拆卸槽；所述底盖还设有卡紧件及治具定位槽。本实用新型在底盖上设有便于PCB板与治具分离的拆卸槽，使得拆卸更快捷、方便；底盖还设有治具定位槽，便于插装PCB板时能精确定位。另外，在上盖设有弹性顶针顶压电子元器件，使得电子元器件的焊脚能更好的伸入PCB板，并使电子元器件的焊接更加牢靠。本实用新型结构简单，设计合理。
【IPC分类】H05K3-34
【公开号】CN204291631
【申请号】CN201420868104
【发明人】黄水灵, 彭心宽
【申请人】深圳雷柏科技股份有限公司
【公开日】2015年4月22日
【申请日】2014年12月31日