波峰焊接治具及焊接构造
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及焊接设备自动化控制技术领域，具体地，涉及一种波峰焊接治具及使用所述波峰焊接治具的焊接构造。
【背景技术】
[0002]随着光传输技术的不断发展，光纤作为信号传输手段越来越多地应用于人们的生活中。光收发模块接口组件可以用于光电信号的转换，是光纤通信领域常用的光纤产品。
[0003]在光收发模块接口组件的DIP (Dual In-line Package)波峰焊接过程中，经常会出现光收发模块接口组件的引脚焊接连锡现象。目前常规的解决方法有:
[0004]一、通过将光收发模块接口组件引脚剪短进行焊接，降低引脚连锡不良率；其不足之处在于光收发模块接口组件引脚出脚太短，引脚焊点可靠性得不到保证，易造成光收发模块接口组件性能不良，且连锡率仍高达50 %左右。
[0005]二、采用活性较强的中固助焊剂，降低引脚连锡不良率；其不足之处在于波峰焊接后残留多、粘手，需要100%清洗，客户及用户不予接受，且连锡率仍高达50%左右。
[0006]此外，当产品出现连锡现象后，通常是采用人工的方式加以处理，这又会增加生产过程中的人力成本。
【实用新型内容】
[0007]为了解决上述技术问题，本实用新型实施例公开一种波峰焊接治具及焊接构造。
[0008]一种波峰焊接治具，包括本体、多个镂空部及焊剂导引模组，所述多个镂空部分布于所述本体，所述焊剂引导模组临近所述镂空部设置，所述镂空部的边缘配合所述焊剂引导模组围成收容空间。
[0009]在本实用新型一较佳实施例中，所述焊剂导引模组为金属或陶瓷材质加工而成的片材。
[0010]在本实用新型一较佳实施例中，所述焊剂导引模组为U型结构，所述U型结构边缘配合所述镂空部的边缘围成收容空间。
[0011]在本实用新型一较佳实施例中，所述本体包括形成于所述本体一侧表面的支撑面，所述镂空部贯穿所述支撑面，所述焊剂导引模组固定于所述支撑面。
[0012]在本实用新型一较佳实施例中，所述镂空部包括多个贯穿孔，所述多个贯穿孔阵列分布于所述本体。
[0013]在本实用新型一较佳实施例中，所述焊剂导引模组的数量为多个，其分别对应所述多个贯穿孔设置。
[0014]一种焊接构造，包括光收发模块接口组件、电路板及波峰焊接治具，所述光收发模块接口组件设于所述电路板表面，所述波峰焊接治具包括:本体，所述本体包括包括形成于所述本体一侧表面的支撑面，所述电路板叠设于所述本体的支撑面；及镂空部，所述镂空部分布于所述本体，所述波峰焊接治具还包括焊剂导引模组，所述焊剂导引模组临近所述镂空部设置，并配合所述镂空部形成收容空间。
[0015]在本实用新型一较佳实施例中，所述焊剂导引模组固定于所述本体的支撑面，且位于所述本体及所述电路板之间。
[0016]在本实用新型一较佳实施例中，所述电路板表面设置多个焊孔，所述光收发模块接口组件插设于所述焊孔。
[0017]在本实用新型一较佳实施例中，所述镂空部包括多个贯穿孔，所述焊剂导引模组的数量为多个，且与所述镂空部的贯穿孔及焊孔对应设置。
[0018]本实用新型提供的焊接构造中，所述波峰焊接治具包括镂空部及临近所述镂空部设置的焊剂导引模组，所述焊剂导引模组与镂空部配合围成收容空间包围光收发模块接口组件的接收端，从而在波峰焊接过程中，将所述光收发模块接口组件引脚表面多余的液态焊锡引导至所述焊剂导引模组表面而将所述引脚的焊锡连接不良率降低至0%，避免焊锡聚集，提高产品质量的同时也降低生产的人力成本。
【附图说明】
[0019]为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图，其中:
[0020]图1是本实用新型提供的焊接构造一较佳实施例的侧面示意图；
[0021]图2是图1所示焊接构造中波峰焊接治具的平面示意图。
【具体实施方式】
[0022]下面将对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本实用新型保护的范围。
[0023]请同时参阅图1和图2，其中图1是本实用新型提供的焊接构造一较佳实施例的侧面示意图，图2是图1所示焊接构造中波峰焊接治具的平面示意图。本实用新型提供的焊接构造100应用于将光收发模块接口组件的引脚焊接固定于相应的电路板。所述波峰焊的焊接构造100包括波峰焊接治具1、电路板3及光收发模块接口组件5。所述电路板3叠设固定于所述波峰焊接治具I的表面，且所述电路板3为用于固定光收发模块接口组件5的电路板，其表面设置多个焊孔(未标示)，所述焊孔与所述光收发模块组件5的引脚一一对应。所述光收发模块接口组件5通过所述波峰焊接治具I焊接固定于所述电路板3。
[0024]所述波峰焊接治具I包括本体11、镂空部13及焊剂导引模组15。所述镂空部13形成于所述本体11，所述焊剂导引模组15临近所述镂空部13设置，并配合所述镂空部13围成的收容空间17。
[0025]所述本体11整体呈片状结构，其形状与待焊接产品的结构趋于一致。所述本体11包括形成于所述本体一侧表面的支撑面111。所述支撑面111支撑所述电路板3，同时辅以紧固组件(未标示)将所述电路板3固定于所述本体1，便于焊接工艺的进行，并且避免所述电路板3的受热变形。
[0026]所述镂空部13根据所述电路板3的设计要求而分布设于所述本体I。所述镂空部13包括多个贯穿孔131，所述多个贯穿孔131阵列分布于所述本体11。且所述贯穿孔131与所述电路板3表面的焊孔对应设置。
[0027]所述焊剂