一种波峰焊治具的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及PCB焊接领域，具体涉及一种波峰焊治具。
【背景技术】
[0002]目前PCB(Printed Circuit Board，印制电路板)线路板制造行业中使用的波峰焊的焊锡工艺，在PCB板上插上零件，过波峰焊机器，使元器件焊在PCB板上，取代人工焊锡，提高了焊接效率，但焊接方法存在以下缺陷:
[0003]1、PCB经过高温的液态锡后，会发生变形发生翘曲不良，零件假焊，甚至把PCB烫伤导致报废。
[0004]2、遇到外形不规则的PCB板，PCB会卡死在设备里，造成报废或不良，设置导致设备被损坏。
[0005]3、液态锡的波峰高低也会产生不良和报废，例如容易导致PCB上表面有大量的锡流入融入零件中，造成不良品和报废。
[0006]4、PCB板与液态锡接触后会导致一些残留物在PCB板面上，照成外观的不良。
[0007]5、目前PCB板基本上都是两面都有贴片零件，当需要焊锡的那一面有零件时，过液态锡时，会烫伤(融化)PCB上的电容电阻，使PCB板报废。
[0008]6、PCB板上的地位孔(PCB成品需要固定在需要使用的设备中)在过波峰焊锡炉时，锡会从空钻到另一面去，会发生另一面零件会有短路或损坏现象。
【实用新型内容】
[0009]本实用新型的目的在于克服现有技术之缺陷，提供了一种波峰焊治具，能很好的固定PCB板，很好的保护了 PCB板，防止PCB过锡变形，避免了焊锡烫伤PCB表面涂层及其他贴片零件，降低了生产成本。
[0010]本实用新型是这样实现的:一种波峰焊治具，其包括:
[0011]底板，所述底板正面边缘固定设置有挡锡条，所述底板正面中部具有向底板背面凹陷的第一沉槽，所述底板具有多个通孔，所述通孔设置于第一沉槽内，所述底板正面具有至少一个活动的夹件。
[0012]进一步地，所述通孔边缘具有倒角，所述倒角设置于通孔位于所述底板背面的一侧。
[0013]进一步地，所述夹件为弹簧钢片，所述弹簧钢片一端通过螺丝活动连接于所述底板。
[0014]进一步地，所述夹件包括压块、螺钉和弹簧，所述压块穿设于螺钉上，所述弹簧连接于螺钉的顶部与压块之间。
[0015]进一步地，所述压块可绕所述螺钉转动，所述压块底部一体延伸旋转部。
[0016]进一步地，还包括第二沉槽，所述第二沉槽设置于所述第一沉槽内。
[0017]进一步地，所述挡锡条通过螺丝固定在底板正面边缘。
[0018]进一步地，所述底板边缘还设置有外边槽，所述外边槽延伸至所述挡锡条外。
[0019]进一步地，所述挡锡条设置为电木挡锡条。
[0020]进一步地，所述底板材质设置为玻璃纤维或环氧玻璃纤维或合成石或石无铅。
[0021]本实用新型一种波峰焊治具的有益效果是:通过底板的第一沉槽和夹件将PCB板固定，通过通孔由底板背面对PCB板进行焊接，很好的保护了 PCB板，防止PCB过锡变形，避免了焊锡烫伤PCB表面涂层及其他贴片零件，降低了生产成本。
【附图说明】
[0022]为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。
[0023]图1为本实用新型实施例一种波峰焊治具的正面视图；
[0024]图2为本实用新型实施例一种波峰焊治具的背面视图。
【具体实施方式】
[0025]下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本实用新型保护的范围。
[0026]如图1、图2所示，本实用新型一种波峰焊治具1，包括:
[0027]底板10，所述底板10正面边缘固定设置有挡锡条20，所述底板10正面中部具有向底板10背面凹陷的第一沉槽11，所述底板10具有多个通孔30，所述通孔30设置于第一沉槽11内，所述底板10正面具有至少一个活动的夹件。使用时，将PCB板放置在第一沉槽11内，第一沉槽11的形状与PCB板匹配，第一沉槽11的厚度也与PCB板想匹配，使PCB板很好的贴合在底板10上，并限定在第一沉槽11内，很好的保护了 PCB板，防止PCB过锡变形，焊接时，通过通孔30由底板10背面对PCB板进行焊接，避免了焊锡烫伤PCB表面涂层及其他贴片零件。
[0028]进一步地，所述通孔30边缘具有倒角，所述倒角设置于通孔位于所述底板背面的一侧，倒角便于液体锡从通孔30边缘顺畅流入与零件接触。
[0029]进一步地，所述夹件为弹簧钢片40，所述弹簧钢片40 —端通过螺丝活动连接于所述底板10，使用时，将PCB板放置入第一沉槽11内，弹簧钢片40扭转至与PCB板表面抵接，将PCB板压在第一沉槽11内，避免PCB板未过锡而发生翘曲，或零件发生过锡浮高现象。
[0030]进一步地，所述夹件包括压块51、螺钉52和弹簧(图未示)，所述压块51穿设于螺钉52上，所述弹簧连接于螺钉52的顶部与压块51之间，PCB板放入第一沉槽11内后，将夹块51抬起，扭转夹块51与PCB板表面抵接，这样通过弹簧的弹力可进一步将PCB板紧压在第一沉槽11内。
[0031]进一步地，所述压块51可绕所述螺钉52转动，所述压块51底部一体延伸旋转部511，放置PCB板使，可将压块51抬起并旋转，便于PCB板的放置，放置后将旋转部511旋转至PCB板上方，松开压块51，使旋转部511压贴于PCB板上，使PCB板得以固定。
[0032]进一步地，还包括第二沉槽12，所述第二沉槽12设置于所述第一沉槽11内，第二沉槽12与PCB板面的零件形状及厚度相匹配，使零件可贴合在第二沉槽12内，第二沉槽12有效对零件进行保护，防零件止烫伤脱落。
[0033]进一步地，所述挡锡条20通过螺丝固定在底板10正面边缘，挡锡条20可有效加固底板10，放置底板10变形，同时可有效避免锡波太高导致PCB板上表面有溢锡发生。
[0034]进一步地，所述底板10边缘还设置有外边槽19，所述外边槽19延伸至所述挡锡条20夕卜，外边槽19可便于设备的抓取。
[0035]进一步地，所述挡锡条20设置为电木挡锡条20，电木挡锡条20可耐高温，不容易损坏。
[0036]进一步地，所述底板10设置为材质设置为玻璃纤维或环氧玻璃纤维或合成石或石无铅，使得底板10同样具备耐高温的特性，可有效避免PCB板的烫伤。
[0037]以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
【主权项】
1.一种波峰焊治具，其特征在于，包括:底板，所述底板正面边缘固定设置有挡锡条，所述底板正面中部具有向底板背面凹陷的第一沉槽，所述底板具有多个通孔，所述通孔设置于第一沉槽内，所述底板正面具有至少一个活动的夹件。
2.如权利要求1所述的一种波峰焊治具，其特征在于:所述通孔边缘具有倒角，所述倒角设置于通孔位于所述底板背面的一侧。
3.如权利要求1所述的一种波峰焊治具，其特征在于:所述夹件为弹簧钢片，所述弹簧钢片一端通过螺丝活动连接于所述底板。
4.如权利要求1所述的一种波峰焊治具，其特征在于:所述夹件包括压块、螺钉和弹簧，所述压块穿设于螺钉上，所述弹簧连接于螺钉的顶部与压块之间。
5.如权利要求4所述的一种波峰焊治具，其特征在于:所述压块可绕所述螺钉转动，所述压块底部一体延伸旋转部。
6.如权利要求1所述的一种波峰焊治具，其特征在于:还包括第二沉槽，所述第二沉槽设置于所述第一沉槽内。
7.如权利要求1所述的一种波峰焊治具，其特征在于:所述挡锡条通过螺丝固定在底板正面边缘。
8.如权利要求1-7任一项所述的一种波峰焊治具，其特征在于:所述底板边缘还设置有外边槽，所述外边槽延伸至所述挡锡条外。
9.如权利要求8所述的一种波峰焊治具，其特征在于:所述挡锡条设置为电木挡锡条。
10.如权利要求8所述的一种波峰焊治具，其特征在于:所述底板材质设置为玻璃纤维或环氧玻璃纤维或合成石或石无铅。
【专利摘要】本实用新型提供了一种波峰焊治具，其包括：底板，所述底板正面边缘固定设置有挡锡条，所述底板正面中部具有向底板背面凹陷的第一沉槽，所述底板具有多个通孔，所述通孔设置于第一沉槽内，所述底板正面具有至少一个活动的夹件。通过底板的第一沉槽和夹件将PCB板固定，通过通孔由底板背面对PCB板进行焊接，很好的保护了PCB板，防止PCB过锡变形，避免了焊锡烫伤PCB表面涂层及其他贴片零件，降低了生产成本。
【IPC分类】H05K3-34
【公开号】CN204560047
【申请号】CN201520113567
【发明人】张伟帅
【申请人】惠州顺源科技有限公司
【公开日】2015年8月12日
【申请日】2015年2月16日