一种波峰焊夹具制作规范的方法
【技术领域】
[0001]本发明属于电子产品波峰焊接技术领域，具体涉及一种波峰焊夹具制作规范的方法。
【背景技术】
[0002]电子产品的传统设计总是强调设计速度和和快速产品上市，而忽略产品的可制造性问题，于是为了纠正产品的可制造问题，需要进行多次的重新设计，每次改进都要重新制作样机，因此造成设计周期长，成本高，同时也延误产品投放市场的周期。
[0003]电子产品总成本60%取决于产品的最初设计，75%的制造成本取决于设计说明和设计规范，70-80%的生产缺陷是由于设计缺陷造成的。可制造性设计就是从产品开发设计时起，就考虑到可制造性，使设计和制造之间紧密联系，实现从设计到制造一次成功的目的。
[0004]电子产品焊接时有各种工艺对应，在波峰焊接中，需有夹具来支持焊接，确保焊点可靠性和对电子元件进行保护，传统的焊接方法没有操作规范，焊接效率低，焊接效果差。
【发明内容】
[0005]本发明的目的在于提供一种波峰焊夹具制作规范的方法，降低波峰焊的成本，降低设计产品不可制造的概率。
[0006]一种波峰焊夹具制作规范的方法，包括如下步骤:
[0007](I)选择有PTH元件的单面电路板或底部有红胶附上SMT元件的电路板；
[0008](2)选择夹具方向，夹具设置于波峰焊窄边；
[0009](3)采用活塞和弹簧将将夹具固定，将夹具固定于顶部条上，顶部条下部设有步骤
(I)所述电路板；
[0010](4)焊接开口，预热电路板背部，然后采用波峰焊的方法焊接，开口宽度为
3.8-20mm，纵横比为1: (1_3)，焊接时，焊接电路板与水平面的倾斜角度为30° ;
[0011](5)在电路板的托盘上进行信息标记；
[0012](6)在电路板的插件脚之间安装嵌入物，所述嵌入物为钛嵌入物，嵌入的方法为双面插件焊接；
[0013](7)将夹具移除。
[0014]步骤(5)所述标记的信息包括:托盘号码，供应商信息，托盘的序列号，产品的科号，客户名称。
[0015]所述顶部条的侧部还设有闭锁。
[0016]本发明的有用效果:采用本发明的方法制备电子元器件，焊接成功率高，可制造性强，改进电子产品在波峰焊接过程中由于夹具设计异常所造成的焊接品质问题，为焊接工程人员在设计夹具时做一可制造性指引。
【附图说明】
[0017]图1为夹具固定结构示意图；
[0018]图中，1-活塞，2-弹費，3-顶部条，4-闭锁，5-电路板。
【具体实施方式】
[0019]下面结合附图和具体实施例对本发明做进一步说明。
[0020]实施例1
[0021]一种波峰焊夹具制作规范的方法，包括如下步骤:
[0022](I)选择有PTH元件的单面电路板或底部有红胶附上SMT元件的电路板；SMT红胶料采用被认证的胶料。
[0023](2)选择夹具方向，夹具设置于波峰焊窄边；进行细间距电路板垂直波峰锡焊时，选择方向时，小间距元件优先考虑，同时避免阴影效应使元件或者托盘置于其他元件。
[0024](3)如图1所示，采用活塞I和弹簧2将将夹具固定，将夹具固定于顶部条3上，顶部条3下部设有步骤(I)所述电路板5 ;所述顶部条的侧部还设有闭锁4 ;夹具的数量依靠PCB的设计，两个夹具之间的距离为2-3.5cm，夹具的位置应该避免接触到元件或标签。适当保持电路板的元件排列和固定于波峰焊接处，元件向下排列和定位用来确保元件正确排列在电路板上，不同的向下定位是根据电路板的布局和元件的种类，边缘向下定位是用于定位元件，如连接器元件。可移动的定位应该有键位以便防止错位。定位的高度应该以有足够的压力用在元件上，但是不可以太紧。
[0025](4)焊接开口，预热电路板背部，然后采用波峰焊的方法焊接，开口宽度为3.8-20mm，纵横比为1: (1_3)，焊接时，焊接电路板与水平面的倾斜角度为30-60° ；10mm厚的夹具采用的倾斜角度为30°，8mm厚的夹具采用的倾斜角度为45°，6mm厚的夹具采用的倾斜角度为60°。
[0026](5)在电路板的托盘上进行信息标记；所述标记的信息包括:托盘号码，供应商信息，托盘的序列号，产品的科号，客户名称。托盘的四边应该设有数字标示，夹具在焊接炉中的方向应该标示出。
[0027](6)在电路板的插件脚之间安装嵌入物，所述嵌入物为钛嵌入物，嵌入的方法为双面插件焊接；嵌入物能够用来保护位于插件元件中的贴片元件，贴片元件很薄，因此，对于耐久性来讲金属钛就是最好的选择。
[0028](7)将夹具移除。
【主权项】
1.一种波峰焊夹具制作规范的方法，其特征在于，包括如下步骤: (1)选择有PTH元件的单面电路板或底部有红胶附上SMT元件的电路板； (2)选择夹具方向，夹具设置于波峰焊窄边； (3)采用活塞和弹簧将将夹具固定，将夹具固定于顶部条上，顶部条下部设有步骤(I)所述电路板； (4)焊接开口，预热电路板背部，然后采用波峰焊的方法焊接，开口宽度为3.8-20mm，纵横比为1: (1-3)，焊接时，焊接电路板与水平面的倾斜角度为30-60° ； (5)在电路板的托盘上进行信息标记； (6)在电路板的插件脚之间安装嵌入物，所述嵌入物为钛嵌入物，嵌入的方法为双面插件焊接； (7)将夹具移除。
2.根据权利要求1所述一种波峰焊夹具制作规范的方法，其特征在于，步骤(5)所述标记的信息包括:托盘号码，供应商信息，托盘的序列号，产品的科号，客户名称。
3.根据权利要求1所述一种波峰焊夹具制作规范的方法，其特征在于，所述顶部条的侧部还设有闭锁。
【专利摘要】本发明公开了属于电子产品波峰焊接技术领域的一种波峰焊夹具制作规范的方法。该方法包括：选择电路板，选择夹具方向，固定夹具，焊接开口，托盘标记，安装嵌入物等步骤。采用本发明的方法制备电子元器件，焊接成功率高，可制造性强，改进电子产品在波峰焊接过程中由于夹具设计异常所造成的焊接品质问题，为焊接工程人员在设计夹具时做一可制造性指引。
【IPC分类】B23K3-08, H05K3-34
【公开号】CN104588814
【申请号】CN201410652485
【发明人】陈雷, 余翠丽, 宋潮
【申请人】北京三重华星电子科技有限公司
【公开日】2015年5月6日
【申请日】2014年11月18日