软性覆铜层基板的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型是有关一种软性覆铜层基板，尤指一种制造软性覆铜层基板制程当中形成一用于保护软性基板种子层体结构的保护层结构。
【背景技术】
[0002]过去数年，数字化3C电子产品的行动化带动轻薄短小快的趋势，连带造成软性电路板需求的高度成长，由于近年来全球消费性电子强调轻薄的设计，故软板的需求量只会增加不会减少，加上应用范围扩大，包括超薄型计算机、智能型手机和电子书等都会用到很多的软板，特别是强调轻薄型特色的电子产品。
[0003]其中，2L FCCL(二层无胶系软性铜箔基板)由于大量应用于细线化Fine Pitch软板、显示器、COF软板等等产品，因此2L FCCL的成长性远高于市场预期，甚至产生供不应求的现象。
[0004]而2L FCCL又可因不同制程进而细分为涂布型(Casting Type )、溅镀型(Sputtering Type )和压合型(Laminate Type )等三种，其中，针对?贱镀型方式生产的2LFCCL类型产品时首先会先进行红外线辐射脱水及电浆轰击调质处理(Plasma Treatment)的前处理制程，上述制程为于真空系统中，利用红外线加热系统让高分子薄膜在展开情况下进行表面除水，并持续以电浆轰击高分子薄膜表面，藉此可提高基材与后续层体的接着强度。
[0005]接下来为增加高分子薄膜与铜箔的接着强度及提高产品的可靠度，还必须额外在高分子薄膜表面镀上一层极薄介质层。即为介质层溅镀(Tie-Coat )制程。
[0006]在溅镀介质层后将紧接进行铜植晶镀膜(金属铜溅镀)制程，上述制程为再溅镀一层金属铜做为种子层(Seed layer )，目的为导电以使得于后续进行电解镀铜制程时可降低电流阻抗。
[0007]最后即为电解电镀(Electro Plating )制程，上述制程将铜箔利用电解电镀方式形成增厚层体。
[0008]上述通过溅镀方式制造产品的最大的优点为铜箔厚度可依客户需求从变化微型化线路尺寸且具有尺寸安定性佳的特点。
[0009]然而，上述制程于种子层制作完成后即会快速氧化或被环境侵蚀，若没有马上进行下一步骤的电镀铜处理或另作抗氧化处理，通常种子层的表面会形成一氧化层或被环境侵蚀，上述氧化层于后续制程中将会降低产品良率。然而，另作抗氧化处理(湿式化学药水抗氧化、真空充氮包装、真空储存室等)，其处理除了增加成本外，还会多增加后作业工序、作业成本及搬运、以及存储器积增大等等缺失。
[0010]有鉴于现有软性基板制程具有其缺失，实有必要提供一种应用于生产软性基板的卷式制程中，具低成本及在电镀前有效避免制程中的溅镀半成品层体快速氧化或被环境侵蚀的第一保护层结构，于进行下一步骤电镀制程时不需增设去除第一保护层工序且上述第一保护层结构不会与电镀增厚层产生离型现象。
【发明内容】
[0011]本实用新型的主要目的在避免于进行生产软性覆铜层基板时的溅镀半成品层体快速氧化，藉此增加溅镀半成品层体的耐氧化性，于进行下一步骤制程前可保持溅镀半成品层体的完整性进而提尚广品良率。
[0012]本实用新型的次要目的为藉由低成本方式即可保存半成品的完整，故可提高产业利用性。
[0013]为实现前述目的，本实用新型第一实施例一种软性覆铜层基板，设有由软性材料构成的高分子基材，且上述高分子基材表面设有种子层，上述高分子基材和种子层中间介设介质层。上述种子层表面设有由耐氧化材料构成的第一保护层。
[0014]而上述第一保护层表面设有电镀增厚层，且上述电镀增厚层厚度小于Sum。
[0015]上述第一保护层的材料为易蚀刻材料，不会与电镀增厚层产生离型现象，于一可行实施例中，上述易蚀刻材料为铝金属、锌金属、铜合金、铝合金、锌合金、所述金属的氧化物以及所述合金的氧化物中的其中一种，或两种以上任意比例所述材料的混合物。且上述第一保护层厚度为3-100nmo
[0016]于第二实施例中，上述电镀增厚层的表面形成另一第二保护层。
[0017]于第三实施例中，上述种子层、第一保护层与电镀增厚层共同去除局部区域，使上述介质层、种子层、第一保护层与电镀增厚层共同形成图案化线路。
[0018]上述图案化线路的表面形成另一第二保护层。
[0019]本实用新型的特点在于制程溅镀段为藉由溅镀增加第一保护层结构于高分子软性覆铜层基板的层体中，于生产过程中，上揭第一保护层可耐氧化而保护高分子软性覆铜层基板的层体、藉此达到提高产品良率、降低成本、增加产业应用性的目的。
【附图说明】
[0020]图1为本实用新型的第一实施例结构示意图；
[0021]图2为本实用新型的第二实施例结构示意图；
[0022]图3为本实用新型的第三实施例结构示意图。
[0023]附图标记说明:1软性覆铜层基板；11高分子基材；12介质层；13种子层；14-一第一保护层；15-—电镀增厚层；16-—第二保护层。
【具体实施方式】
[0024]兹为便于更进一步对本实用新型的构造、使用及其特征有更深一层明确、详实的认识与了解，爰举出较佳实施例，配合图式详细说明如下:
[0025]请参阅图1所示第一实施例一种软性覆铜层基板1，设有一由软性材料构成的高分子基材11，上述高分子基材11表面上方设置有一介质层12，通过设置上述介质层12可增加上述高分子基材11与种子层13的结合力，上述介质层12表面设有一种子层13，上述种子层13表面设有一第一保护层14，且上述第一保护层14表面设有一电镀增厚层15。
[0026]上述高分子基材11具有质轻、可挠，可卷对卷连续生产的特点。
[0027]于一实施例中，上述介质层12由溅镀方式所形成，且上述介质层12选自于镍(Ni)、锡(Sn)、锌(Zn)、银(Ag)、铜(Cu)、铝(Al)、钛(Ti)、铬(Cr)、钼(Mo)、钨(W)、铁(Fe)、钒(V)、钴(Co)、铌(Nb)、高分子材料中的一种材料或两种以上任意比例的混合材料或为上述材料的氧化物中的一种或两种以上任意比例的氧化物混合材料所构成。
[0028]于一实施例中，上述种子层13由溅镀方式所形成，且上述种子层13为铜金属。
[0029]而上述第一保护层14由耐氧化、易蚀刻、与电镀增厚层15结合性良好不会产生离型现象的材料所构成，于一较佳实施例中，上述第一保护层14由溅镀方式所形成，且上述第一保护层14的材料为铝金属、锌金属、铜合金、铝合金、锌合金、所述金属的氧化物以及所述合金的氧化物中的其中一种或两种以上任意比例所述材料的混合物。
[0030]于一可行实施例中，上述电镀增厚层15由电镀方式形成，且上述电镀增厚层15为铜金属所构成。
[0031]图2所示为本实用新型第二实施例，上述电镀增厚层15的表面再以电镀、化镀或使用OSP抗氧化药水形成有机铜层的方式设置另一第二保护层16。
[0032]图3所示为本实用新型第三实施例，上述种子层13、第一保护层14与电镀增厚层15透过上光阻制程、曝光制程、显影制程、蚀刻制程后去除局部区域，使上述介质层12、种子层13、第一保护层14与电镀增厚层15共同形成一图案化线路。
[0033]上述上光阻制程，主要是在基板上欲形成线路图案的表面形成一层对紫外线反应的光阻，于一可行实施例中，可用涂布方式形成上述光阻，上述光阻主要用于保护线路图案不会被蚀刻掉。
[0034]上述曝光显影制程中的曝光部分，是将线路图案制成光罩后，先行定位及平贴于已形成光阻的高分子基材11上，再经曝光机进行抽真空、压板及紫外线照射而完成。受到紫外线的照射的光阻将产生聚合反应作用，而光阻上受到光罩阻挡无法由紫外线透射的线路图案，将无法产生聚合反应作用。
[0035]上述曝光显影制程中的显影部分，则是利用显影液将未产生聚合反应作用的光阻部分去除，使得需要保留的线路留存而显现出来，以此一制程步骤所构成的线路，具有细直平整的特性。
[0036]而上述蚀刻制程是以一蚀刻药液来进行蚀刻(Etching)，将高分子基材11表面未具有光阻阻挡的介质层12、种子层13、第一保护层14与电镀增厚层15同时去除，使得上述介质层12、种子层13、第一保护层14与电镀增厚层15留存下来的部分共同构成一图案化线路。
[0037]最后，通过电镀、化学镀沉积或使用OSP抗氧化药水的其中一种方式于上述图案化线路的表面上形成另一第二保护层16。
[0038]本实用新型可适用于2L-FCCL、触控金属网膜、软性印刷电路板(L/S 20um以下)、COF、TAB、IC-Substrate、电磁波屏蔽膜等等。
[0039]综上所述，本实用新型的特点为藉由在软性基板制程溅镀段中，于层体当中增加一第一保护层结构，通过此第一保护层结构增加半成品中层体的耐氧化能力，即可于进行下一制程前保护半成品表面的完整，藉此提高产品良率，避免因氧化或被环境侵蚀造成半成品层体的损伤。
[0040]以上说明对本实用新型而言只是说明性的，而非限制性的，本领域普通技术人员理解，在不脱离权利要求所限定的精神和范围的情况下，可作出许多修改、变化或等效，但都将落入本实用新型的保护范围之内。
【主权项】
1.一种软性覆铜层基板，其特征在于，包含:设有由软性材料构成的高分子基材，且所述高分子基材表面设有种子层，所述高分子基材和所述种子层之间介设有介质层，所述种子层表面设有由耐氧化材料构成的第一保护层。
2.根据权利要求1所述的软性覆铜层基板，其特征在于:所述第一保护层表面设有电镀增厚层。
3.根据权利要求1所述的软性覆铜层基板，其特征在于:所述第一保护层的材料为易蚀刻材料，不会与电镀增厚层产生离型现象。
4.根据权利要求3所述的软性覆铜层基板，其特征在于:所述易蚀刻材料为铝金属、锌金属、铜合金、铝合金、锌合金、所述金属的氧化物或所述合金的氧化物。
5.根据权利要求1所述的软性覆铜层基板，其特征在于:所述第一保护层厚度为3_100nmo
6.根据权利要求2所述的软性覆铜层基板，其特征在于:所述镀增厚层厚度小于Sum。
7.根据权利要求2所述的软性覆铜层基板，其特征在于:所述电镀增厚层的表面形成另一第二保护层。
8.根据权利要求2所述的软性覆铜层基板，其特征在于:所述介质层、所述种子层、所述第一保护层与所述电镀增厚层共同去除局部区域，使所述介质层、所述种子层、所述第一保护层与所述电镀增厚层形成图案化线路。
9.根据权利要求8所述的软性覆铜层基板，其特征在于:所述图案化线路的表面形成另一第二保护层。
【专利摘要】本实用新型涉及一种软性覆铜层基板，其中包含一由软性材料构成的高分子基材，且上述高分子基材表面上方设置有一介质层，上述介质层表面设有一种子层，上述种子层表面设有一由抗氧化材料构成的第一保护层，而上述第一保护层表面设有一电镀增厚层，透过于上述种子层与电镀增厚层中间设置一第一保护层结构使得于软性基板制程未完成当中，其软性基板半成品层体可避免快速氧化或被环境侵蚀，保持半成品于制程中的完整性，进而可降低成品的不良率。
【IPC分类】H05K1-03
【公开号】CN204291574
【申请号】CN201420502599
【发明人】蔡欣伦
【申请人】欣永立企业有限公司
【公开日】2015年4月22日
【申请日】2014年9月2日