磁控溅射柔性覆铜基板及制备其的磁控溅射装置的制造方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及磁控溅射镀膜领域，具体涉及一种磁控溅射柔性覆铜基板，本实用新型还涉及用于制备该磁控溅射柔性覆铜基板的磁控溅射装置。
【背景技术】
[0002]在一些柔性基材，例如PET (polyethylene terephthalate，聚对苯二甲酸乙二醇酯)基材上，磁控溅射铜镀层，可以作为电磁屏蔽膜、导电膜等应用。若直接在PET等柔性基材上溅射铜镀层，存在结合力差、铜镀层易脱落等问题。
【实用新型内容】
[0003]本实用新型解决的技术问题现有技术中存在的铜镀层与柔性基材结合力差、易脱落的问题，进而提供一种能够提高铜镀层与柔性基材之间的结合力的磁控溅射柔性覆铜基板，本实用新型还提供用于制备该磁控溅射柔性覆铜基板的磁控溅射装置。
[0004]为了解决上述技术问题，本实用新型采用的技术方案如下:
[0005]一种磁控溅射柔性覆铜基板，包括柔性基材，在所述柔性基材上通过中毒模式下的反应磁控溅射镀有钛氧化物镀层，在所述钛氧化物镀层上通过磁控溅射工艺镀有铜镀层O
[0006]优选地，所述钛氧化物镀层为T12镀层。
[0007]优选地，所述钛氧化物镀层的厚度不大于lnm。
[0008]优选地，在所述铜镀层上通过电镀工艺镀有电镀铜层。
[0009]优选地，所述柔性基材为PET基材。
[0010]本发明还提供一种用于制备所述磁控溅射柔性覆铜基板的磁控溅射装置，包括放卷机构和收卷机构，在所述放卷机构和所述收卷机构之间至少依次设置两个磁控靶，其中最临近所述放卷机构的一个所述磁控靶为用于磁控溅射所述钛氧化物镀层的磁控靶，其余所有所述磁控靶为用于磁控溅射所述铜镀层的磁控靶。
[0011]优选地，所述磁控靶的个数为6个。
[0012]本实用新型的有益效果如下:
[0013]本实用新型的磁控溅射柔性覆铜基板通过在中毒模式下的反应磁控溅射工艺首先在柔性基材上镀上钛氧化物镀层，例如T12镀层，通过磁控溅射1102等离子体轰击，改善了柔性基材的表面性能，只需要很薄的T12镀层，就使粘附效果得到明显改善，使铜镀层与基材之间的结合力大大提高，其中，增镀T12镀层后，铜镀层粘附强度可达到9N/cm以上。
【附图说明】
[0014]图1为本实用新型的磁控溅射柔性覆铜基板的一个实施例的结构示意图；
[0015]图2为本实用新型的用于制备磁控溅射柔性覆铜基板的磁控溅射装置的结构示意图；
[0016]图中:
[0017]I柔性基材、2钛氧化物镀层、3铜镀层、4电镀铜层、5放卷机构、6收卷机构、7磁控靶。
【具体实施方式】
[0018]下面结合附图和具体实施例对本实用新型的技术方案和有益效果进一步进行说明。
[0019]参见附图1，本实用新型的磁控溅射柔性覆铜基板，包括柔性基材1，在柔性基材I上通过在中毒模式下反应磁控溅射镀有钛氧化物镀层2，在钛氧化物镀层2上通过磁控溅射工艺镀有铜镀层3。
[0020]其中，钛氧化物镀层2可以为T12镀层，柔性基材I可以为PET基材。
[0021]本实用新型的磁控溅射柔性覆铜基板为在PET等柔性基材上先在中毒模式下反应磁控溅射T12，然后再磁控溅射镀需要的铜。反应磁控溅射1102时等离子体在一定程度上轰击PET等柔性基材，改善了 PET等柔性基材的表面性能。本实用新型的结构下只需要溅射厚度很薄的T12，可以在Inm以下，几乎可忽略不计。
[0022]本实用新型的磁控溅射柔性覆铜基板还可以根据需要在铜镀层3上通过电镀工艺镀有电镀铜层4。
[0023]本实用新型的结构下，在柔性基材上反应磁控溅射T12后，需马上在线镀制后续铜镀层，否则影响增强结合力效果，为此，本实用新型提供了用于制备上述磁控溅射柔性覆铜基板的磁控溅射装置，参见附图2，包括放卷机构5和收卷机构6，在放卷机构5和收卷机构6之间至少依次设置两个磁控靶7，其中最临近放卷机构I的一个磁控靶7为用于磁控溅射钛氧化物镀层2的磁控靶，其余所有磁控靶7为用于磁控溅射铜镀层3的磁控靶。
[0024]其中，磁控靶7的个数可以根据需要设定，如图所示磁控靶7的个数可以为6个，PET依次经过各个磁控靶，使用最邻近放卷机构I的一个磁控靶7反应磁控溅射T12轰击PET，从而增强后续个磁控靶镀膜层与PET的结合力。
[0025]显然，本领域的技术人员可以对本实用新型进行各种改动和变型而不脱离本实用新型的精神和范围。倘若这些修改和变型属于本实用新型权利要求及其等同技术的范围之内，则本实用新型也意图包含这些改动和变型在内。
【主权项】
1.一种磁控溅射柔性覆铜基板，包括柔性基材(I)，其特征在于:在所述柔性基材(I)上通过中毒模式下的反应磁控溅射镀有钛氧化物镀层(2)，在所述钛氧化物镀层(2)上通过磁控溅射工艺镀有铜镀层(3)。
2.如权利要求1所述磁控溅射柔性覆铜基板，其特征在于:所述钛氧化物镀层(2)为Ti O2镀层。
3.如权利要求2所述磁控溅射柔性覆铜基板，其特征在于:所述钛氧化物镀层(2)的厚度不大于Inm0
4.如权利要求3所述磁控溅射柔性覆铜基板，其特征在于:在所述铜镀层(3)上通过电镀工艺镀有电镀铜层(4)。
5.如权利要求1至4中任一项所述磁控溅射柔性覆铜基板，其特征在于:所述柔性基材(I)为PET基材。
6.一种用于制备权利要求1至5中任一项所述磁控溅射柔性覆铜基板的磁控溅射装置，包括放卷机构(5)和收卷机构(6)，其特征在于:在所述放卷机构(5)和所述收卷机构(6)之间至少依次设置两个磁控靶(7)，其中最临近所述放卷机构(I)的一个所述磁控靶(7)为用于磁控溅射所述钛氧化物镀层(2)的磁控靶，其余所有所述磁控靶(7)为用于磁控溅射所述铜镀层(3)的磁控靶。
7.如权利要求6所述磁控溅射装置，其特征在于:所述磁控靶(7)的个数为6个。
【专利摘要】本实用新型公开了一种磁控溅射柔性覆铜基板，包括柔性基材，在柔性基材上通过在中毒模式下反应磁控溅射镀有钛氧化物镀层，在钛氧化物镀层上通过磁控溅射工艺镀有铜镀层。本实用新型还公开了一种用于制备上述磁控溅射柔性覆铜基板的磁控溅射装置，包括放卷机构、收卷机构和至少两个磁控靶。本实用新型的磁控溅射柔性覆铜基板通过在中毒模式下的反应磁控溅射工艺首先在柔性基材上镀上钛氧化物镀层，例如TiO2镀层，通过磁控溅射TiO2等离子体轰击，改善了柔性基材的表面性能，只需要很薄的TiO2镀层，就使粘附效果得到明显改善，使铜镀层与基材之间的结合力大大提高，其中，增镀TiO2镀层后，铜镀层粘附强度可达到9N/cm以上。
【IPC分类】B32B15-04, B32B15-20, C23C14-35, C23C14-08
【公开号】CN204585991
【申请号】CN201520219748
【发明人】刘维, 王军生, 陈璐瑶
【申请人】核工业西南物理研究院
【公开日】2015年8月26日
【申请日】2015年4月13日