技术编号:8165902
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本实用新型涉及一种散热系统,尤其是一种适用于半导体封装模压机的散热系统。背景技术半导体封装过程一般为切割晶圆,晶圆通过划片工艺后,被切割为小的晶片;粘晶,将切割好的晶片用胶水贴装到相应的基板(导线框架)架上;焊线或植球,焊线是利用超细的金属,如金、银、铜、铝导线或者导电性树脂将晶片的接合焊盘连接到基板的相应引脚,植球是焊球与基板焊垫通过高温焊接实现连接;镀锡,将引脚或植入的球表面覆盖焊锡;印字,在器件表面打上型号、生产日期、批号等信息;检测,测试产品的电性能。在焊线或植球之后,后段制程的关键工序是模压,该工...
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