专利名称：半导体封装模压机的散热系统的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种散热系统，尤其是一种适用于半导体封装模压机的散热系统。
背景技术：
半导体封装过程一般为切割晶圆，晶圆通过划片工艺后，被切割为小的晶片；粘晶，将切割好的晶片用胶水贴装到相应的基板(导线框架)架上；焊线或植球，焊线是利用超细的金属，如金、银、铜、铝导线或者导电性树脂将晶片的接合焊盘连接到基板的相应引脚，植球是焊球与基板焊垫通过高温焊接实现连接；镀锡，将引脚或植入的球表面覆盖焊锡；印字，在器件表面打上型号、生产日期、批号等信息；检测，测试产品的电性能。在焊线或植球之后，后段制程的关键工序是模压，该工序将上一步完成的IC(集成电路板)放入模具中，以冲压的方式将热固性树脂填入模具中以保护1C。传统的模压机外壳通风散热不良，当树 脂未灌满时若因散热不良导致模压机控制电路过热当机，造成树脂灌入过程中断，则会使产品报废。
实用新型内容本实用新型的目的是提供解决上述问题的一种半导体封装模压机的散热系统。本实用新型的目的通过以下技术方案来实现—种半导体封装模压机的散热系统，包括模压机箱体和所述模压机箱体上的箱体门，所述箱体门上开设有网孔结构的散热板，与所述箱体门相邻的侧面上装设有风扇。风扇与散热板上的网孔进行热量传输和风向对流。优选地，所述箱体门是对开的两扇门，每扇门上各开设有所述散热板。优选地，所述散热板的开孔形状包括四边形、圆形或椭圆形。本实用新型的有益效果主要体现在通过在传统的的模压机中增加了包括散热板和风扇的散热系统，改善了模压机通风散热效果，避免在模压机工作进行时其控制电路过热当机做死材料，造成产品报废。
以下结合附图
对本实用新型技术方案作进一步说明图I是本实用新型半导体封装模压机的散热系统结构示意图。图2是本实用新型半导体封装模压机的散热系统的左视图。其中请参阅图I和图2，本实用新型包括模压机箱体和模压机箱体上的箱体门1，箱体门I上开设有网孔结构的散热板2，与箱体门I相邻的侧面上装设有风扇3。具体地，箱体门I是对开的两扇门，每扇门上各开设有所述散热板2。具体地，风扇3设置在模压机外部。本实用新型尚有多种具体的实施方式，凡采用等同替换或者等效变换而形成的所 有技术方案，均落在本实用新型要求保护的范围之内。
权利要求1.一种半导体封装模压机的散热系统，包括模压机箱体和所述模压机箱体上的箱体门(1)，其特征在于所述箱体门(I)上开设有网孔结构的散热板(2)，与所述箱体门(I)相邻的侧面上装设有风扇(3)。
2.根据权利要求I所述的半导体封装模压机的散热系统，其特征在于所述箱体门(I)是对开的两扇门，每扇门上各开设有所述散热板(2 )。
3.根据权利要求2所述的半导体封装模压机的散热系统，其特征在于所述散热板(2)的开孔形状包括四边形、圆形或椭圆形。
专利摘要本实用新型提供了一种半导体封装模压机的散热系统，包括模压机箱体和所述模压机箱体上的箱体门，所述箱体门上开设有网孔结构的散热板，所述箱体门的相对侧面上也开设有散热板，与所述箱体门相邻的侧面上装设有风扇。本实用新型通过在传统的模压机中增加了包括散热板和风扇的散热系统，改善了模压机通风散热效果，避免在模压机工作进行时其控制电路过热当机做死材料，造成产品报废。
文档编号H05K7/20GK202662571SQ20122026905
公开日2013年1月9日 申请日期2012年6月8日 优先权日2012年6月8日
发明者廖明俊, 赵亮, 陈建华, 蒋秦苏 申请人:矽品科技(苏州)有限公司