技术编号：8167898
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本发明涉及一种可，尤指这样一种，其将不合格品的子片基板自多连片基板上裁切，并以耐热胶接合合格品的子片基板于多连片基板产生的空格内，利用精密切割及耐热胶黏合使其可紧密结合成一体，再经精密测试接合处的高低差、耐热度及应力测试，可避免不合格品的报废，达到提升多连片基板的品质与利用率，降低生产成本的功效。背景技术 目前的科技进步的速度，已到了令人无法想象的地步，尤其是电子业的研发，不断的在探索纳米的微小世界，以期发展出更加轻、薄、短、小的电子产品，且在生产的过程大多采自动化作业生产，以降低人为疏忽所造成的损失。故，...
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