技术编号:8172205
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本发明涉及多芯片组件等中使用的。技术背景近年来,电子领域中的电路元器件的性能显著提高,对大型计算机、移动 通信终端、个人计算机等信号处理装置的信号处理速度的高速化、装置的小型 化、多功能化作出了贡献。作为这样的电路元器件的一种,可以举出有在陶瓷基板上安装多个VLSI、 ULSI等半导体器件的多芯片组件(MCM)。在这样的组件中,为了提高LSI的安 装密度并将各LSI之间进行良好的电连接,多使用三维配置布线导体的陶瓷多 层基板。陶瓷多层基板是层叠多个陶瓷层的基板,在其表面及内部具有电路构 成用的布线导体。另外...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。