技术编号:8173400
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本发明涉及流路构成体,尤其涉及在利用流体对个人计算机等的电子设备发热部进行冷却时所适合的流路构成体的结构。背景技术 近年来,由于个人计算机的性能显著提高、CPU(Central Processing Unit)的处理速度也急剧提高,故由CPU芯片等的发热量也增大,其冷却方法成为问题。以往的一般的冷却方法是,将CPU芯片等的发热部固定在具有风扇等的散热板上,通过用风扇等向该散热板输送气流来强制进行空气冷却。但是,在这样的空气冷却方式中,若要提高冷却能力,则存在空冷风扇噪音增大的问题,并且,由于在小型化的计算机...
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