技术编号：8173403
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本发明涉及在基板上形成由含有导电性粒子与粘合材料的导电层构成的配线的，特别是涉及至少层积两层导电层的配线基板。背景技术 近年来，以移动电话、个人电脑为代表的电器的小型化、薄型化、高性能化、高速化正快速地发展。伴随着这些进展，对这些电器中使用的配线基板的小型化、配线密度的高密度化以及低成本化的要求变得越来越高。为了实现高密度且廉价的配线基板，通过印刷方式形成导体配线的技术正受到人们的关注，但是，在使用导电性树脂糊剂的情况下，不能降低配线电阻。另外，目前，在配线基板的制造工序中，使用对环境影响小的材料和工艺来降...
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