专利名称：配线基板及其制造方法
技术领域：
本发明涉及在基板上形成由含有导电性粒子与粘合材料的导电层构成的配线的配线基板及其制造方法，特别是涉及至少层积两层导电层的配线基板。
背景技术：
近年来，以移动电话、个人电脑为代表的电器的小型化、薄型化、高性能化、高速化正快速地发展。伴随着这些进展，对这些电器中使用的配线基板的小型化、配线密度的高密度化以及低成本化的要求变得越来越高。为了实现高密度且廉价的配线基板，通过印刷方式形成导体配线的技术正受到人们的关注，但是，在使用导电性树脂糊剂的情况下，不能降低配线电阻。另外，目前，在配线基板的制造工序中，使用对环境影响小的材料和工艺来降低环境影响也成为重要的课题。
在作为工序简单且对环境的影响也小的工艺的印刷方式中，如上所述，配线电阻的低电阻化是比较大的课题。对此，例如日本特开昭61-224491号公报中公开的方法。该方法是通过平版印刷法使用导电性油墨在绝缘基板上形成配线图案后在该配线图案上通过电镀形成金属膜的方法。这样，由于仅用导电油墨不能充分降低配线电阻，所以通过在该导电性油墨的表面上形成低电阻的金属膜，可以实现整体电阻值小的配线。
然而，由于并用电镀，使该配线基板的制造方法的制造工序复杂，而且，必须对电镀的废液或洗涤液等进行处理。因此，存在制造成本变高，且对环境的影响也增大的问题。
因此，本发明的目的在于提供制造工序简单，对环境的影响不大，而且可以实现配线电阻的低电阻化的配线基板及其制造方法。
发明内容
本发明的配线基板由以下结构构成。
在基板上具有将含有导电性粒子和粘合材料的第一导电层和在所述第一导电层上形成的第二导电层的至少两层上下层积而得到的配线层区域，配线层区域的第一导电层和第二导电层中含有的各种导电粒子的平均粒径相互不同。
另外，本发明的配线基板的制造方法，包含以下工序使用含有导电性粒子与粘合材料的第一导电性糊剂，在基板上形成第一导电性糊剂层、使粘合材料固化，使第一导电性糊剂层形成为第一导电层、使用含有平均粒径比在第一导电性糊剂中含有的导电性粒子的平均粒径更小的导电性粒子的第二导电性糊剂而在第一导电层设定的区域上形成第二导电性糊剂层、加热第二导电性糊剂层，使第二导电性糊剂层中含有的导电性粒子接触、熔融而形成第二导电层。
如上所述，通过层积导电性粒子的平均粒径不同的导电层的结构及其制造方法，利用整体廉价且简单的工序来形成配线层，通过进一步仅在要求低电阻的区域部分形成第二导电层，即使使用具有柔韧性的基板，也可以得到功能强大的配线基板。另外，由于不会像电镀等那样产生废液，所以，也不会给环境带来影响。
图1是表示本发明实施例1的配线基板的基本结构的剖面图；图2是表示图1的配线部分的结构的主要部分放大剖面模式图；图3A是表示该实施例中的配线基板的制造方法的一个例子的主要工序的剖面图，是表示使用印刷方法来形成第一导电性糊剂层的状态的剖面图；图3B是表示该实施例中的配线基板的制造方法的一个例子的主要工序的剖面图，是表面在第一导电层的表面的设定区域上形成第二导电性糊剂层的状态的剖面图；图3C是表示该实施例中的配线基板的制造方法的一个例子的主要工序的剖面图，是表示加热第二导电性糊剂层而形成第二导电层的状态的剖面图；图4是本发明的实施例2的多层配线基板的剖面立体图；图5A是说明在本发明的实施例3的配线基板中使配线层的一部分低电阻化的状态的平面图；图5B是沿着图5A所示的配线层剖开的剖面图；图6是表示作为该实施例中的配线基板的另一个具体例的、光拾取器中使用的具有柔韧性的配线基板的主要部分的平面图。
具体实施例方式
以下，就本发明的实施例参照附图进行说明。另外，就相同的元件使用相同的符号，有时省略说明。
实施例1图1是表示本发明实施例1的配线基板的基本结构的剖面图。图2是表示图1的配线部分的结构的主要部分放大的剖面图。
配线基板14是由配线层12和用绝缘性材料形成的基板10而构成，其中，配线层12是由含有导电性粒子和粘合材料的第一导电层16和第二导电层18上下层积而形成。另外，如图所示，配线层12不仅是由第一导电层16和第二导电层18上下层积而形成的区域，还具有未图示的仅由第一导电层16构成的区域。
第一导电层16和第二导电层18的大的不同点，如图2所示，在于在各自的层中所含有的第一导电性粒子161和第二导电性粒子181的平均粒径不同。即，构成含有平均粒径小的第二导电性粒子181的第二导电层18层积在含有平均粒径大的第一导电性粒子161的第一导电层16上的结构。此外，用于形成第一导电层16和第二导电层18的导电性糊剂的各自粘合材料以及其的混合比例也不同。即，与第一导电层16中含有的第一粘合材料162相比，第二导电层18中含有的第二粘合材料182的量少。这是由于构成第二导电层18的第二导电性粒子181的粒径非常小，即使在200℃以下、进一步为150℃以下粒子间也可以产生烧结，所以不需要通过第二粘合材料182使第二导电性粒子181间结合。
基板10只要是含有玻璃纤维的环氧树脂、陶瓷板等耐热性基板，或聚对苯二甲酸乙二酯(PET)、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯(ABS)、聚碳酸酯、聚亚胺等薄膜片等在普通电路板中使用的基板，则任一种都可以适用。其中，因上述薄膜片作为通用品而广泛使用故而廉价，而且基板的板厚可以薄至10μm～400μm，因此，在配线基板有效地薄型化方面是理想的。
第二导电性粒子181的材料可以使用金、银、铜、镍、钯或银与钯的合金等导电性良好的金属。将上述导电粒子微细化至平均粒径100nm以下，用(胺、醇、硫醇)等分散剂覆盖而得粒子分散混合在作为第二粘合材料182的有机粘合剂中，从而形成超微粒子糊剂。如果使用该超微粒子糊剂而形成第二导电层18，则可以将配线层12的外表上的电阻率低电阻化至1×10-5Ω·cm以下。
另外，在图2中，由于使用作为第二粘合材料182的有机粘合剂和第二导电性粒子181而进行烧结，因此，即使在烧结后，有机粘合剂182也会残留在第二导电层18中。但是，也可以不使用有机粘合剂182，而作为由分散剂覆盖第二导电性粒子181而在溶液中分散的涂布液使用。此时，可以进一步提高第二导电性粒子182间的烧结度，也可以使电阻值更低。例如，在使用粒径5nm的银作为第二导电性粒子181的情况下，加热到200℃左右的温度时产生烧结，从而使第二导电性粒子181间相互接触、熔融而形成薄膜。如此形成的银薄膜的电阻率可以为3μΩ·cm左右。
另外，对于第一导电性粒子161，也可以使用金、银、铜、镍、钯或银与钯的合金等导电性良好的金属。例如，就使用平均粒径1μm以上、30μm以下的银粒子的情况进行说明。将上述粒子在第一粘合材料162中分散混合而制造导电性糊剂，使用其并通过丝网印刷法等印刷方法而形成。通过这样的制作方法，可以容易且低成本地形成电阻率为1×10-3～1×10-4Ω·cm的第一导电层16。在使用这种粒径的第一导电性粒子161的导电性糊剂的情况下，第一导电性粒子161之间没有相互熔合，各粒子间通过第一粘合材料161粘合。在部分第一导电性粒子161之间，虽然粒子之间也产生直接接触，但是大部分粒子之间没有直接接触，而是通过第一粘合材料162连接。在该区域中，通过隧道电流而流出电流。因此，这种导电性糊剂不能使配线电阻变小。
第二导电性粒子181的平均粒径最好为可以进入最紧密地填充第一导电性粒子161时产生的空隙中的尺寸。具体地是，第二导电性粒子181的平均粒径在100nm以下较佳。若平均粒径在100nm以下，通过加热到200℃左右的温度，第二导电性粒子会相互接触而产生熔合并烧结。这样，可以使电阻率减小至接近体材料(バルク材料)的值。该平均粒径越小则其烧结温度也越低。结果，在聚对苯二甲酸乙二酯(PET)以及聚酰亚胺(PI)等耐热温度低且廉价的基板上也可以形成第二导电层。平均粒径为1nm以上是形成金属微粒子的极限值，如果为100nm以上，则烧结的加热温度变高，故而不理想。因此，平均粒径最好为1nm～100nm的范围。另外，即使第二导电性粒子的平均粒径为上述范围，若第二导电性粒子的粒径有较大偏差则烧结的加热温度变高，而不理想。最好尽可能减少偏差，要求将其控制在±数纳米左右的范围内。
从可以增大与基板的10的粘合强度以及配线层12本身的强度出发，作为第一粘合材料162优选聚酯树脂、环氧树脂、丙烯酸树脂、聚酰亚胺、聚氨酯树脂等热硬化树脂或紫外线硬化树脂。
如此，如果在第一导电层16之上层积第二导电层18，则利用电阻率小的第二导电层18的效果可以减小配线层12整体的配线电阻。
另外，在第一导电层16与第二导电层18的界面上，形成为第二导电性粒子181进入第一导电性粒子161之间的空隙的状态。在不层积第二导电层18时，第一导电层16的表面的第一导电性粒子161间的空隙间存在第一粘合材料162。然而，如果形成第二导电层18，则第二导电层18中的第二导电性粒子181进入第一导电性粒子161间的空隙。由此，第一导电性粒子161通过第二导电性粒子181而相互接触，导电状态得到改善。结果，可以使整体的配线电阻变小。
另外，如上所述，本发明并不只限于在第一导电层16上层积第二导电层18的结构。也可以在第一导电层16上层积两层以上的第二导电层18而使配线电阻进一步减小。
另外，在不形成第一导电层16而仅由第二导电层18形成配线层12时，因为若使用表面平滑的基板10而形成连续的薄膜，则可以减小配线层12的电阻。然而，由加入玻璃纤维的环氧树脂基板或聚酰亚胺薄膜薄片等树脂形成的基板的表面通常大多不平滑。如果在这种表面上直接形成第二导电层18，由于与基板10的表面的凹凸相比，第二导电性粒子181的粒径非常小，所以产生第二导电性粒子181间难以接触的区域。因此，产生第二导电性粒子181间不熔合的区域，与在平滑表面上形成时相比，难以使电阻值较小。为了防止这种现象，虽然只要增加第二导电层18的厚度即可，但是第二导电性粒子181比较昂贵，并且在通过印刷方式、绘图方式或喷墨方式等形成时难以较厚地形成。因此，仅由第二导电层18形成配线层12是不合适的。
接着，就本实施例的配线基板的制造方法参照图3A～图3C进行说明。图3A～图3C表示本实施例中的配线基板的制造方法的一个例子的主要工序的剖面图。
首先，如图3A所示，使用丝网印刷法或者模版印刷等普通的印刷方法，在基板10上印刷含有图1中说明的第一导电性粒子161的导电性糊剂(平均粒径1μm～30μm)而形成第一导电性糊剂层6。将此称作第一导电性糊剂层形成工序。
接着，干燥或加热第一导电性糊剂层6而使其硬化形成第一导电层16。将此称作第一导电层形成工序。
接着，如图3B所示，在第一导电层16的表面上形成第二导电性糊剂层8。这是使用丝网印刷法或模版印刷法等普通的印刷方法或者喷墨法，并由含有第二导电性181的超微粒糊剂(平均粒径1nm～100nm)而形成。将此称作第二导电性糊剂层形成工序。另外，超微粒子糊剂的平均粒径小，形成的薄膜厚度也薄，因此，即使使用喷墨法也可以形成第二导电性糊剂层8。
接着，如图3C所示，如果加热第二导电性糊剂层8，第二导电性粒子181间直接接触、熔融，而产生烧结，形成第二导电层18。此时，在第一导电层16和导电层18的界面中，第一导电层16中的第一粘合材料162也软化，第二导电性糊剂层8的第二导电性粒子181进入第一导电性粒子161间的空隙。进入该空隙间的第二导电性粒子181不仅相互间接触、熔融而烧结，而且还与第一导电性粒子161直接接触。将此称作第二导电层形成工序。
之后，如果冷却基板10，得到配线基板14。另外，在本实施例中，第二导电层18仅在需要使电阻降低的配线层12上形成，其它的配线仅形成为第一导电层16。
如此，仅层积必要的配线层部分而降低电阻，将其余的部分形成为单层的导电层，从而可以实现仅降低必要的区域电阻并且低成本的配线基板。
另外，不仅可以使用上述方法，也可以选取如下的制造方法。即，在第一导电性糊剂层形成工序后，不进行通过加热进行的硬化处理，在其上通过喷墨方式或绘图方式层积第二导电性糊剂层8。之后，同时加热第一导电性糊剂层6和第二导电性糊剂层8。通过这样的加热，将第一导电性糊剂层6硬化处理而成为第一导电层16。另一方面，通过加热，第二导电性糊剂层8的第二导电性粒子181间相互接触、熔融而烧结。此时，在第一导电层16与第二导电层18的界面上，由于第一导电性糊剂层中的第一粘合材料162也软化，第二导电性糊剂层8的第二导电性粒子181很容易进入第一导电性粒子161间的空隙间。进入该空隙的第二导电性粒子181不仅相互间接触而熔融烧结，而且还与第一导电性粒子161直接接触。由此，可以进一步降低配线电阻。
接着，就本实施例的配线基板14依据具体例而进一步详细地进行说明。
基板10是使用由厚度50～200μm的聚对苯二甲酸乙二酯薄片(东レ合成薄膜株式会社制造的非晶体的聚对苯二甲酸乙二酯“PET-G”)而形成的树脂基板。第一导电性糊剂是使用75重量份导电性粒子(平均粒径1μm的Ag粒子)和25重量份热硬性粘合材料(双酚A型环氧树脂与双酚F型环氧树脂的混合物)。另外，作为超微粒子糊剂，使用平均粒径10nm的Ag粒子(ハリマ化成株式会社制造的Ag纳米糊剂“NPS-J”)。
最初，通过丝网印刷法，并使用第一导电性糊剂，在基板10的设定位置上印刷多层第一导电性糊剂层6(线宽50μm×长度5mm×膜厚20μm)。印刷后，放入设定为110℃的热风循环炉，并加热10分钟，使第一导电性糊剂层6硬化，从而形成第一导电层16。
接着，通过分散法，并使用超微粒子糊剂在第一导电层16的规定区域上形成第二导电性糊剂层8后，放入设定为140℃的热风循环炉，并加热两个小时，烧结第二导电性糊剂层8而形成第二导电层18(线宽40μm×长度5mm×厚度4μm)。
结果，将使用第一导电性糊剂而形成的第一导电层16与使用超微粒糊剂而形成的第二导电层18进行层积，从而得到配线基板14。对如此制造的配线基板14进行接合强度试验和测定配线电阻值。粘合强度是对层积第一导电层16和第二导电层18区域通过普通的胶带试验法测得的。结果，可以确认第一导电层16和第二导电层18层积形成的配线层12完全不产生剥离，牢固地粘合到基板10上。此外，对于层积该第一导电层16与第二导电层18而形成的配线层12通过四探针法测定电阻值，该值为2.27Ω。
此外，通过与上述方法相同的方法，使用第一导电性糊剂而形成第一导电性糊剂层6，在该第一导电性糊剂层6上，使用超微粒子糊剂而形成第二导电性糊剂层8。另外，该超微粒子糊剂仅平均粒径与上述超微粒子糊剂不同，使用平均粒径100nm的Ag纳米糊剂。形成第二导电性糊剂层8后，放入设定为140℃的热风循环炉加热两个小时，并同时对第一导电性糊剂层6和第二导电性糊剂层8进行硬化处理。
对于如此制造的配线基板14，通过电子显微镜观察到将第一导电层16和第二导电层18层积而形成的配线部分的剖面。结果，在第一导电层16与第二导电层18的界面上可以发现作为第二导电层18的Ag粒子的第二导电性粒子181进入第一导电层16中的Ag粒子之间，且第二导电性粒子181之间也相互接触、熔合。此外，与上述同样地通过四探针法测定的电阻值为3.55Ω。另外，在该例中，由于超微粒子糊剂的第二导电性粒子181的粒径大，因此，在140℃时熔合不充分，配线电阻略大于上述例子。
另外，作为第二导电性糊剂的超微粒子糊剂也可以使用喷墨方式。在该情况下，形成上述具体例的第二导电性糊剂层时的条件是点距25μm×25μm，液滴量3.0pl。
实施例2图4是本发明的实施例2的多层配线基板的剖面立体图。在基板上通过堆积方式将配线层与绝缘膜进行层积而形成为多层结构的配线基板的情况，也可以适用本发明的配线基板的制造方法。
如图4所示，在基板40上形成第一层配线42、44。在此，第一层配线42由使用第一导电性糊剂而形成的第一导电层421和使用作为第二导电性糊剂的超微粒子糊剂而形成的第二导电层422构成。另外，第一层配线44仅由使用第一导电性糊剂而形成的第一导电层421构成。
除了第一层配线42、44的一部分还形成覆盖它们的绝缘膜46。此外，如图所示，形成与第一层配线42、44分别连接的第二层配线48、49。第二层配线48由使用第一导电性糊剂而形成的第一导电层491构成。另外，第二配线层49由使用第一导电性糊剂而形成的第一导电层491和在该第一导电层491的一部分上使用超微粒子糊剂而形成的第二导电层492构成。
如此，若仅在需要降低电阻值的区域使用超微粒子糊剂而层积第二导电性层，则可利用简单且廉价的工序实现仅在必须的区域要求低电阻的多层配线基板。例如，如果使第二层配线49成为图像显示装置的信号线，由于使该信号线电阻低，故可以防止图像信号的延迟，不会导致画质降低。
另外，通过现有的电镀而层积配线层从而使部分区域电阻降低的情况下，如果使电镀的端子直接与配线层接触有时会导致断线。因此，必须进行从形成为低电阻的区域部分引出电镀用配线，并在电镀后除去引出的配线的辊隙。然而，根据本发明，由于可以仅将必要的部分简单地低电阻化，因此，不需要配线引出或除去的工序，从而可以使制造工序简化。
另外，本实施例的多层配线基板中的第一层配线42、44与第二层配线48、49连通的部分形成得较长，但不限于这种形状。还可以是常用的圆形或四边形的通孔。
实施例3图5A和图5B是在本发明的实施例3的配线基板中使部分配线层54低电阻化的状态的图。图5A是其平面图，图5B是沿着图5A所示的配线层剖开的剖面图。
如图5A所示表示了与在本实施例的配线基板中必需与配线层54邻接而安装电子元件60的情况相对应的结构。即，有时，为了与配线层54邻接而安装电子元件60，不可以形成相同宽度的配线层54，要求形成得局部宽度窄。在这种情况下，由于在仅由第一导电层50形成的配线层54中电阻变高，因此，必须使配线路径回绕。然而，如果使部分配线层54的宽度变窄，在该部分上层积第二导电层52，则可以确保低电阻值。如此，通过仅在配线层54的必须低电阻化的区域中使用超微粒子糊剂而形成第二导电层，可以得到低电阻，其余部分形成为仅有第一导电层50的配线层。
以下，基于图5B说明结构。使用第一导电性糊剂并通过例如丝网印刷法、模版印刷法等在基板10的表面上形成第一导电性糊剂层。接着，在该第一导电性糊剂层中仅在需要成为低电阻的区域部使用超微粒子并通过喷墨法或分散方式形成第二导电性糊剂层。接着，对糊剂层进行加热，第一导电性糊剂层就成为第一导电层50，第二导电性糊剂层就成为第二导电层52。配线层54由仅有第一导电层50的区域以及层积第一导电层50与第二导电层52的区域构成。
这样，可以仅使需要降低电阻值的区域低电阻化，并同时实现所要求的配线基板特性与低成本化。
此外，使用图6对另一个具体的应用例进行详细地说明。图6是光拾取器中使用的具有柔韧性的配线基板的主要部分的平面图。该配线基板包括CD-LVD部(未图示)、前监测部84、DVD-LVD部(未图示)、温度传感部(未图示)以及调节器(ァクチュェ一タ)部82等，并形成连接这些部位的配线层。为了使该配线基板弯曲而高密度地收纳在框体中，其具有复杂的形状。在该配线基板上使用导电性糊剂并通过丝网印刷法形成第一导电层后，进一步仅在需要低电阻化的区域通过分散方式涂敷超微粒子，从而形成第二导电层。
在第一导电层的配线层作为整体也充分起作用，例如，在调节器部82的配线中要求使控制调节器动作的ACT信号线86低电阻化。调节器部82的配线中上述以外的配线100也仅在第一导电层充分起作用。因此，为了仅使ACT信号线86低电阻化，通过由可以实现更低电阻的材料或制造方法来制造配线基板，仅使该区域部分低电阻化对低成本化是非常有效的。
另一方面，如果仅在第一导电层中形成与其它配线层的宽度相同的ACT信号线86，则配线电阻值约为12～13Ω。所要求的配线电阻值为0.6～0.7Ω。因此，为了仅在第一导电层中形成目标值以下，必须大幅度地增加配线宽度与厚度。结果配线基板变大，并且由于局部产生大的膜厚区域，破坏柔韧性，且难以收容在框体中。
与此相对，如果使用超微粒子在第一导电层上形成厚度约4μm的第二导电层，则配线电阻值可以为0.7Ω以下。对于形成第二导电层的ACT信号线86，与另一配线100相比膜厚增加约15％，但是并不产生形成表面保护膜或柔韧性的问题。另外，对于该柔软的配线基板，关于数根电源线也同样需要低电阻化，由于可以与上述同样地形成，所以省略说明。
如上，对光拾取器用的具有柔韧性的配线基板进行了说明，但本发明还可以适用于各种电路中使用的配线基板。例如，在通信器材或便携终端设备等中使用的高频电路时，如果事先在表面层上形成由电阻率低的超微粒子糊剂形成的第二导电层，则由于集肤效应即使高频电流集中流经表面层中，也不会产生特性劣化。
另外，在安装半导体存储器的基板中，如果使连接半导体存储器的电源端子与配线基板的电极端子的配线低电阻化，则电压降变小，从而可以改善数据保持特性。
以上，根据本发明的配线基板及其制造方法，由于不需要电镀等的废液处理也可提供所以不增大环境影响，而实现配线电阻的低电阻化的配线基板及其制造方法。
另外，在本发明中，第二导电性糊剂由第二导电性粒子、分散剂和有机粘合材料构成，第一导电性糊剂的粘合材料的至少一部分含有上述有机粘合材料，在加热第二导电性糊剂层时，也可以使第一导电性糊剂层中的有机粘合材料也对与第二导电性糊剂中的第二导电性粒子的接触、熔融起作用。这样，由于第一导电层的表面上含有的粘合材料在使第二导电性糊剂的第二导电性粒子烧结时可以有效地起作用，所以可以减少第二导电性糊精中的有机粘合材料的量。此外，加热时，第二导电性粒子容易进入第一导电性粒子之间的空隙，从而可以进一步降低电阻值。
符号说明6 第一导电性糊剂层8 第二导电性糊剂层10，40 基板12，54 配线层14 配线基板16，50 第一导电层161 第一导电性粒子162 第一粘合材料18，52 第二导电层181 第二导电性粒子182 第二粘合材料42，44 第一层配线421 第一导电层422 第二导电层46 绝缘膜48，49第二层配线
491 第一导电层492 第二导电层60 电子部件82 调节器部84 前监测部86 ACT信号线100 配线
权利要求
1.一种配线基板，其含有以下结构在基板上具有将含有导电性粒子和粘合材料的第一导电层和在所述第一导电层上形成的第二导电层的至少双层上下层积而形成的配线层区域，所述配线层区域的所述第一导电层和所述第二导电层中含有的各种所述导电性粒子的平均粒径互相不同。
2.如权利要求1中所述的配线基板，其中，在所述配线基板中，仅在设定的区域设置所述配线层区域，其它的区域仅在所述第一导电层形成配线层。
3.如权利要求1中所述的配线基板，其中，作为所述第二导电层中含有的所述导电性粒子的平均粒径的第二平均粒径小于作为所述第一导电层中含有的所述导电性粒子的平均粒径的第一平均粒径。
4.如权利要求3中所述的配线基板，其中，所述第二平均粒径的范围是1nm～100nm。
5.如权利要求1中所述的配线基板，其中，所述粘合材料是热硬性树脂或紫外线硬化性树脂。
6.一种配线基板的制造方法，其包含以下工序使用含有导电性粒子和粘合材料的第一导电性糊剂而在基板上形成第一导电性糊剂层的工序、使所述粘合材料固化，从而使所述第一导电性糊剂层形成为第一导电层的工序、使用含有平均粒径比所述第一导电性糊剂中含有的导电性粒子的平均粒径小的导电性粒子的第二导电性糊剂而在所述第一导电层的设定区域上形成第二导电性糊剂层的工序、加热所述第二导电性糊剂，使所述第二导电性糊剂层中含有的所述导电性粒子接触、熔合，从而形成第二导电层的工序。
7.如权利要求6中所述的制造方法，其中，使所述粘合材料固化从而使所述第一导电性糊剂层成为第一导电层的方法是通过加热进行的。
8.如权利要求6中所述的配线基板的制造方法，其中，在所述基板上形成所述第一导电性糊剂层后，使用所述第二导电性糊剂，在所述第一导电层的设定区域上形成第二导电性糊剂层，之后，同时加热所述第一导电性糊剂层和所述第二导电性糊剂层，使所述第一导电性糊剂层的所述粘合材料固化而形成为所述第一导电层，同时使所述第二导电性糊剂层中含有的所述导电性粒子接触、熔融，形成第二导电层。
9.如权利要求6中所述的配线基板的制造方法，其中所述第二导电性糊剂中含有的所述导电性粒子的平均粒径范围是1nm～100nm。
10.如权利要求7中所述的配线基板的制造方法，其中，所述第二导电性糊剂由所述导电性粒子、分散剂和有机粘合材料构成，所述第一导电性糊剂的所述粘合材料至少含有一部分所述有机粘合材料，在加热所述第二导电性糊剂层时，所述第一导电性糊剂中的所述有机粘合材料也对所述第二导电性糊剂中的所述第二导电性粒子接触、熔融起作用。
11.如权利要求8中所述的配线基板的制造方法，其中所述第二导电性糊剂由所述导电性粒子、分散剂和有机粘合材料构成，所述第一导电性糊剂的所述粘合材料至少含有一部分所述有机粘合材料，在同时加热所述第一导电性糊剂层与所述第二导电性糊剂层时，所述第一导电性糊剂中的所述有机粘合材料也对所述第二导电性糊剂中的所述第二导电性粒子接触、熔融起作用。
全文摘要
一种配线基板及其制造方法。其中，在基板(10)上具有将含有导电性粒子和粘合材料的第一导电层(16)和在所述第一导电层(16)上形成的第二导电层(18)的至少二层上下层积而形成的配线层(12)区域。在所述配线层(12)区域的第一导电层(16)和第二导电层(18)中含有的各种导电性粒子的平均粒径互相不同。由此可以仅使必要的配线区域低电阻化。
文档编号H05K1/09GK1604726SQ20041009596
公开日2005年4月6日 申请日期2004年9月27日 优先权日2003年9月26日
发明者塚原法人, 西川和宏, 樱井大辅 申请人:松下电器产业株式会社