技术编号:8174392
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本实用新型涉及电子产品散热领域,特别涉及电子设备中的冷却卡。如图2所示,为解决这个问题通常的方法是在板卡排的前方加风扇3,空气气流沿平行电路板的方向吹过电路板1。该方案中的风扇3和导流槽2的设计要结合系统(机箱)结构的设计来实现,即此方案的部件需要定制,系统的通用性差。而且,由于各个扩展卡的功率不相同,有时差异很大,此方案没有针对性,浪费资源和空间。另外一种解决高功率扩展卡散热的方案是在扩展卡的大功率发热器件上加装散热器和风扇,这种设计由于系统空间的限制,散热器的尺寸要减小,并且只能采用口径小,转速高的风扇...
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