专利名称：电子设备中的冷却卡的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及电子产品散热领域，特别涉及电子设备中的冷却卡。
如图2所示，为解决这个问题通常的方法是在板卡排的前方加风扇3，空气气流沿平行电路板的方向吹过电路板1。该方案中的风扇3和导流槽2的设计要结合系统(机箱)结构的设计来实现，即此方案的部件需要定制，系统的通用性差。而且，由于各个扩展卡的功率不相同，有时差异很大，此方案没有针对性，浪费资源和空间。
另外一种解决高功率扩展卡散热的方案是在扩展卡的大功率发热器件上加装散热器和风扇，这种设计由于系统空间的限制，散热器的尺寸要减小，并且只能采用口径小，转速高的风扇，噪音比较高；另一个缺点是风扇的尺寸小，质量和成本无法兼顾，存在噪音随着使用时间增大的现象。目前，个人电脑的某些图形加速卡就是使用这种方式。AGP图形加速卡的芯片通常布置在AGP电路板的下方，这对于芯片的散热是最为不利的布局方式，AGP图形加速卡的芯片通常工作在很高的温度下，这对芯片的寿命有很大的负面作用。为解决AGP图形加速卡的散热问题，曾经有设计在AGP芯片的散热器的上加装一个风扇，
为实现上述目的，电子设备中的冷却卡包括冷却卡上的风扇由冷却卡内的控制电路控制，所述冷却卡位于被冷却的高功率板卡附近。
本实用新型的冷却卡有效的解决了高性能个人计算机中AGP图形加速卡的冷却问题，使系统内显卡的环境温度降低了8-10度。
如图4所示，后挡板5将冷却卡3和机箱连接起来，后挡板5上冲制多个小孔，风扇4放置在冷却卡3上，风扇的工作由控制电路进行控制。如图5所示，温度传感器测量的温度与基准温度产生器产生的基准温度在比较器中进行比较后由放大电路对比较信号进行放大，放大器的输出控制风扇的工作。比较器实际上是一个负反馈电路，当温度传感器测量的温度高于基准温度时，比较器输出正信号，放大电路放大该信号并控制风扇工作。温度传感器感知的温度低于基准温度时，比较器输出负信号，放大电路不工作，风扇也不工作。
权利要求1.一种电子设备中的冷却卡，用以冷却高功率板卡，其特征在于冷却卡上的风扇由冷却卡内的控制电路控制，所述冷却卡位于被冷却的高功率板卡附近。
2.按权利要求1所述的冷却卡，其特征在于所述的风扇至少为一个。
3.按权利要求1所述的冷却卡，其特征在于所述的风扇控制电路包括温度传感器、基准温度产生器、比较器和放大电路。
4.按权利要求1所述的冷却卡，其特征在于所述冷却卡由多个孔的后档片固定在机箱上。
5.按权利要求1所述的冷却卡，其特征在于所述高功率板卡上的发热器件安装有散热器，冷却卡与高功率卡平行设置，而且冷却卡上的风扇对准高功率板卡上发热器件上的散热器。
6.按权利要求1所述的冷却卡，其特征在于所述冷却卡的机械电器接口规格与需要冷却的高功率板卡相同。
7.按权利要求1所述的冷却卡，其特征在于风扇由扩展卡供电或由电子设备主板供电。
专利摘要一种电子设备中的冷却卡，冷却卡上的风扇由冷却卡内的控制电路控制，所述冷却卡位于被冷却的高功率板卡附近。本实用新型的冷却卡有效的解决了高性能个人计算机中AGP图形加速卡的冷却问题，使系统内显卡的环境温度降低了8－10度。
文档编号H05K7/20GK2559189SQ0223699
公开日2003年7月2日 申请日期2002年6月11日 优先权日2002年6月11日
发明者杨大业, 刘铁英, 李鹏 申请人:联想(北京)有限公司