技术编号:8175028
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。技术领域f吕基板 技术领域[0001]本实用新型涉及一种用于电路板的基板,尤其涉及一种铝基板。背景技术[0002]电子设备工作时产生的热量,使设备内部温度迅速上升,若不及时将该热量散发, 设备会持续升温,器件就会因过热失效,电子设备的可靠性将下降。因此,对电路板进行散 热处理十分重要。引起印制板温升的直接原因是由于电路功耗器件的存在,电子器件均不 同程度地存在功耗,发热强度随功耗的大小变化。印制板中温升的2种现象局部温升或大 面积温升、短时温升或长时间温升。因此电路板的基板的散热性能非常重要。一般的非金 属电路板,...
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