专利名称：铝基板的制作方法
技术领域：
f吕基板 技术领域[0001]本实用新型涉及一种用于电路板的基板，尤其涉及一种铝基板。
背景技术：
[0002]电子设备工作时产生的热量，使设备内部温度迅速上升，若不及时将该热量散发， 设备会持续升温，器件就会因过热失效，电子设备的可靠性将下降。因此，对电路板进行散 热处理十分重要。引起印制板温升的直接原因是由于电路功耗器件的存在，电子器件均不 同程度地存在功耗，发热强度随功耗的大小变化。印制板中温升的2种现象局部温升或大 面积温升、短时温升或长时间温升。因此电路板的基板的散热性能非常重要。一般的非金 属电路板，其散热性能不好，而且会散发一些气味。有些金属基板成本高，不方便普及应用。实用新型内容[0003]本实用新型所要解决的技术方案是针对上述现有技术的不足，提供一种成本低、 散热性能好的铝基板。[0004]为解决上述技术问题，本实用新型采取的技术方案为一种铝基板，包括基板，其 特征在于所述基板为铝质基板；所述铝质基板上表面覆盖有绝缘层，绝缘层上设有作为 导电线路的铜箔，在绝缘层上并且位于所述铜箔之间还设有阻焊油墨。[0005]本实用新型采用铝质材料作为基材，形成电路板中的基板，散热面积达，散热性能 好，而且成本低，易于推广应用。
[0006]图1为本实用新型的结构示意图。[0007]
以下结合附图对本实用新型的具体实施方式
做进一步说明。
具体实施方式
[0008]实施例1[0009]参见图1，本铝基板，包括基板1，所述基板I为铝质基板；所述铝质基板上表面覆 盖有绝缘层2，绝缘层2上设有作为导电线路的铜箔3，在绝缘层2上并且位于所述铜箔3 之间还设有阻焊油墨4。阻焊油墨4米用液态感光油墨或者UV阻焊油墨如者特殊油墨， 无须印版即可进行满板印刷。油墨涂层感光固化，显影后，可进行蚀刻、电镀、电泳填色等处 理，适合于小批量、多品种、个性化及高精度性产品的制作。后者适用于制造钢性印制电路 板阻焊图形，光固速度快，耐热性好，附着力强，可满足单、双面电路板的要求，使用中若粘 度很大，可以加入少量专用稀释剂调稀，但用量不得超过油墨用量的5%。
权利要求1.一种招基板，包括基板(I )，其特征在于所述基板(I)为招质基板；所述招质基板上表面覆盖有绝缘层(2)，绝缘层(2)上设有作为导电线路的铜箔(3)，在绝缘层(2)上并且位于所述铜箔(3 )之间还设有阻焊油墨(4 )。
专利摘要本实用新型公开了一种铝基板，包括基板，所述基板为铝质基板；所述铝质基板上表面覆盖有绝缘层，绝缘层上设有作为导电线路的铜箔，在绝缘层上并且位于所述铜箔之间还设有阻焊油墨。本实用新型采用铝质材料作为基材，形成电路板中的基板，散热面积大，散热性能好，而且成本低，易于推广应用。
文档编号H05K1/05GK202841704SQ20122054763
公开日2013年3月27日 申请日期2012年10月24日 优先权日2012年10月24日
发明者沈金林, 胡锋 申请人:盱眙凯亿电子材料有限公司