技术编号：8175418
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本实用新型关于一种软薄板表面电浆处理结构，在提供软薄板上的有机物与杂质通过通过电浆离子化将软薄板表面清洁处理干净。背景技术在工业产品制造过程中，有许多的制程在进行时通常会产生许多碎屑、微屑或细小的杂质，因而需要进行加工产品表面的清洗处理，尤其电子产业电路软板的制程，在电路软板版面经过研磨、光滑表面粗化处理、水洗后，经由高温清理表面杂质，但往往将电路软板经滚轮送至高温处理结构时，因滚轮与高温结构的间隙过大，容易再传送时造成电路软板的掉落，或是传送至高温处理结构后，因与另一侧的滚轮间间隙过大，导致电路软板掉落，...
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