软薄板表面电浆处理结构的制作方法

文档序号:8175418阅读:290来源:国知局
专利名称:软薄板表面电浆处理结构的制作方法
技术领域
本实用新型关于一种软薄板表面电浆处理结构,在提供软薄板上的有机物与杂质通过通过电浆离子化将软薄板表面清洁处理干净。
背景技术
在工业产品制造过程中,有许多的制程在进行时通常会产生许多碎屑、微屑或细小的杂质,因而需要进行加工产品表面的清洗处理,尤其电子产业电路软板的制程,在电路软板版面经过研磨、光滑表面粗化处理、水洗后,经由高温清理表面杂质,但往往将电路软板经滚轮送至高温处理结构时,因滚轮与高温结构的间隙过大,容易再传送时造成电路软板的掉落,或是传送至高温处理结构后,因与另一侧的滚轮间间隙过大,导致电路软板掉落,无法顺利通过高温处理结构;而另一种则顺利将电路软板送至高温处理结构中,但因为无法平均送入处理结构中,使得电路软板容易折到或扭曲,造成电路软板的损害。

实用新型内容本实用新型的目的在于提出一种软薄板表面电浆处理结构,提供软薄板上的有机物与杂质通过电浆离子化将软薄板表面清洁处理干净,其包含复数个滚轮带动软薄板进入其处理结构,所述的滚轮并未限制滚轮的大小,所述结构包含电极,为一长条状,分为上电极及下电极,设置于所述处理结构中央上下二处,且由固定座固定于所述电极两端,所述的电极的横切面为方形或圆形,并分为上电极及下电极,其所述上电极及所述下电极的形状组合为方方、方圆、圆方或圆圆;导正板,为长方形状,并对称设置于所述电极两侧,亦由所述固定座固定,所述导正板亦为耐高温导正板,其材质为玻璃、铁氟龙或陶瓷;隔热板,亦为长方形状,并对称设置于所述电极两侧,并与所述导正板呈一角度衔接,所述隔热板亦为散热隔板,并分为前隔热板以及后隔热板;传动轴,为长条滚筒状,对称设置于所述隔热板另一侧,并带动所述软薄板,使所述软薄板移动,并分为前传导结构以及后传导结构;电极调整装置,设置于所述固定座上,由一螺丝以旋转带动所述固定座调整所述电极上下的间距;以及散风装置,为管状,并位于所述处理结构正上方,一端衔接于上隔热板两侧之间,另一端具有一抽风装置,藉以将所述电极散出的高温抽出。

请参阅以下有关本实用新型最佳实施例的详细说明及附图,可进一步了解本实用新型的技术内容及目的功效;有关所述实施例的附图为:图1为本实用新型软薄板表面电浆处理结构的架构示意图;图2为本实用新型软薄板表面电浆处理结构的架构分解图;图3为本实用新型软薄板表面电浆处理结构的架构剖面示意图;图4为本实用新型软薄板表面电浆处理结构的固定座背面示意图;图5为本实用新型软薄板表面电浆处理结构的固定座正面示意图。[0010]主要组件符号说明101上电极102下电极111前上导正板112前下导正板113后上导正板114后下导正板115固定钩116胶带121、122前隔热板123、124后隔热板131、132前传动轴133、134后传动轴140固定座141电极调整装置142、143电极固定口144导正板固定口145上滑块146下滑块150散风装置
具体实施方式
为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚,下面将结合附图及具体实施例对本实用新型进行详细描述。请参阅图1、图2以及图3所示,为本实用新型软薄板表面电浆处理结构的架构示意图、架构分解图及架构剖面示意图,其主要包括电极(上电极101及下电极102)、导正板(前上导正板111、前下导正板112、后上导正板113及后下导正板114)、隔热板(前隔热板121、122及后隔热板123、124)、传动轴(前传动轴131、132及后传动轴133、134)、固定座140、电极调整装置141、以及散风装置150所组成。其中电极(上电极101及下电极102),各为一长条状,设置于所述电浆处理结构中央上下二处,且由上电极101及下电极102衔接固定座140,并崁入上滑块145及下滑块146的电极固定口 142、143,所述的电极的横切面为方形或圆形,其所述上电极101及所述下电极102的形状组合为方方、方圆、圆方或圆圆;导正板则细分为前上导正板111、前下导正板112、后上导正板113及后下导正板114,分别相对应对称设置于所述上电极101及所述下电极102两侧,亦分别由上滑块145及下滑块146的导正板固定口 144固定,所述导正板111均为耐高温导正板,其材质为玻璃、不锈钢、铁氟龙或陶瓷等耐高温且不易变形的平板,所述导正板111可各设有至少一凹槽,所述凹槽与固定钩115结合或以胶带116黏贴的方式与前隔热板121、122及后隔热板123、124于接缝处相互黏贴,所述凹槽为一空洞,所述固定钩115的材质为铁氟龙或不锈钢,所述胶带116为耐高温胶带;前隔热板121、122及后隔热板123、124,对称设置于所述上电极101及所述下电极102两侧,并分别与所述导正板呈一角度衔接,并使用固定钩115或以胶带116固定,防止导正板下垂,所述隔热板均为散热隔板;前传动轴131、132及后传动轴133、134,对称设置于所述隔热板的另一侧,并带动所述软薄板,使所述软薄板移动,并分为前传导结构131、132以及后传导结构133、134 ;电极调整装置141,设置于所述上滑块145上,由一螺丝以旋转带动所述上滑块145以调整所述上电极101及所述下电极102的间距;以及散风装置150,位于所述电浆处理结构上方,一端衔接于上隔热板121、123两侧之间,所述散风装置150另一端则具有一抽风装置,藉以将所述电极散出的高温抽出。所述软薄板通过前传动轴131、132的转动而带动所述软薄板进入前导正板111、112,前导正板111、112因需接收软薄板,因此前导正板111、112呈喇叭状,入口角度大于出口的角度,以利所述软薄板前进,待通过所述前导正板111、112,所述软薄板则通过上电极101及所述下电极102之间,通过所述上电极101及所述下电极102所产生的高温,瞬间烧光软薄板上的有机物与杂质,期间上电极101及所述下电极102所产生的高温,由前隔热板121以及后隔热板123之间链接一散风装置150将高温热气抽出,待通过所述上电极101及所述下电极102后导正板113、114亦以喇叭状,入口角度大于出口的角度将因高温而变软的软薄板导正,在经由后传导结构133、134将软薄板送出,以进行后续处理作业。请参阅图4以及图5所示为本创作软薄板表面电楽:处理结构的固定座背面示意图及正面示意图,所述固定座140固定于所述电极的两端,并由电极固定口 142、143分别固定上电极101以及下电极102,而电极固定口的形状142、143,则依照电极的形状(圆形或方形)决定,导正板固定口 144则为固定前导正板111、112以及后导正板113、114;电极调整装置141固定于上滑块145上,就通过电极调整装置141上的螺丝的转动来调整所述上下电极之间的距离。上列详细说明乃针对本实用新型的一实施例进行具体说明,惟所述实施例并非用以限制本实用新型的专利范围,凡未脱离本实用新型技艺精神所为的等效实施或变更,均应包含于本案的专利范围中。
权利要求1.一种软薄板表面电浆处理结构,其中包含: 一平台,包含复数个滚轮; 二固定座,设置于所述平台上,并分别包含上滑块及下滑块; 二电极,衔接所述二固定座,并分别设置于所述上滑块及下滑块上; 导正板,分为前上导正板、前下导正板、后上导正板及后下导正板,并设置于所述二电极前后两侧,亦分别由所述上滑块及下滑块固定,其所述导正板各设有至少一凹槽,所述凹槽与固定钩结合或以胶带用以黏贴的方式与隔热板于接缝处相互黏贴; 隔热板,分为前隔热板及后隔热板,并分别设置于所述导正板另一侧;以及传动轴,分为前传动轴及后传动轴,并对称设置于所述上隔热板及下隔热板另一侧,并带动所述软薄板,使所述软薄板移动。
2.如权利要求1所述的软薄板表面电浆处理结构,所述的二固定座,各设有电极调整装置,整所述电极上下的间距。
3.如权利要求1所述的软薄板表面电浆处理结构,所述的电浆处理结构另包含风散装置,并设置于所述电浆处理结构上,其一端枢接于所述上隔热板两侧,另一端具有一抽风装置,藉以将所述电极散出的高温抽出。
4.如权利要求1所述的软薄板表面电浆处理结构,所述的电极的横切面为方形或圆形。
5.如权利要求1所述的软薄板表面电浆处理结构,所述的电极分为上电极及下电极,其所述上电极及所述下电极的形状组合为方方、方圆、圆方或圆圆。
6.如权利要求1所述的软薄板表面电浆处理结构,所述的导正板亦为耐高温导正板,其材质为玻璃、不锈钢、铁氟龙或陶瓷。
7.如权利要求1所述的软薄板表面电浆处理结构,所述的凹槽亦为一空洞。
8.如权利要求1所述的软薄板表面电浆处理结构,所述的固定钩亦为固定环或固定夹。
9.如权利要求1所述的软薄板表面电浆处理结构,所述的固定钩的材质为铁氟龙或不锈钢。
10.如权利要求2所述的软薄板表面电浆处理结构,所述的电极调整装置由一螺丝以旋转带动所述所述上滑块,并由旋转所述螺丝以调整所述上电极与所述下电极的间距。
专利摘要一种软薄板表面电浆处理结构,其中包含一平台,包含复数个滚轮;二固定座,设置于平台上,并分别包含上滑块及下滑块;二电极,衔接二固定座,并分别设置于上滑块及下滑块上;导正板,分为前上导正板、前下导正板、后上导正板及后下导正板,并设置于二电极前后两侧,亦分别由上滑块及下滑块固定,导正板亦可各设有至少一凹槽,凹槽与固定钩结合或以耐热胶带黏贴与隔热板固定,防止导正版下垂;隔热板,分为上隔热板及下隔热板,并分别设置于导正板另一侧,并与导正板呈一角度衔接,下隔热板顶住下导正板防止导正板下垂,亦可使用胶带固定;上隔热板使用固定钩或以胶带固定上导正板,防止上导正板下垂;及传动轴,分为前传动轴及后传动轴,并对称设置于上隔热板及下隔热板另一侧,并带动软薄板,使软薄板移动。
文档编号H05K3/26GK202979478SQ20122056327
公开日2013年6月5日 申请日期2012年10月30日 优先权日2012年10月30日
发明者张一明, 李春煌 申请人:和纶企业股份有限公司
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