技术编号:8176646
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。用于半导体的接地屏蔽技术领域[OOOl本发明一般涉及半导体器件。更特别地,本发明涉及用于降低或消除来自半导体器件上导线的电磁干扰或损耗,例如在横向扩散金属氧化物半导体(LDMOS)器件应用中的接地屏蔽。技术背景 另一LDMOS接地屏蔽设计在附图说明图1中以顶视图示出。此 设计示出屏蔽器件10,其中该器件10包括带有输出接地屏蔽18和输 入接地屏蔽19的芯片24。该器件10具有电路26、电路26任一侧的 内侧导线焊盘12、 13,每个分别具有外侧导线焊盘14、 15,用于该器 件每侧的接地屏蔽上的导线连接。在芯片24...
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