技术编号：8180014
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本发明涉及一种光电模块中的陶瓷块的侧墙印刷方法。背景技术 光电模块利用氧化铝陶瓷块作载体，在表面用特殊金属浆料印刷出电路，以导通模块外壳内外。外部信号通过陶瓷块上印刷的电路进入外壳内部，经内部结构对信号进行处理后，再传输出外壳。氧化铝陶瓷经过层压和切割成陶瓷块后，需要固定在外壳侧壁上机械加工出的方槽中，如图1所示陶瓷块中的上陶瓷块1的顶面、下陶瓷块2的底面及两端的侧面3均需要印刷金属浆料，用于与外壳之间的焊接固定。目前对上陶瓷块1的顶面、下陶瓷块2的底面及两端的侧面3印刷金属浆料的方法是先对陶瓷基板层压和热...
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