专利名称：陶瓷块侧墙印刷方法
技术领域：
本发明涉及一种光电模块中的陶瓷块的侧墙印刷方法。
背景技术：
光电模块利用氧化铝陶瓷块作载体，在表面用特殊金属浆料印刷出电路，以导通模块外壳内外。外部信号通过陶瓷块上印刷的电路进入外壳内部，经内部结构对信号进行处理后，再传输出外壳。氧化铝陶瓷经过层压和切割成陶瓷块后，需要固定在外壳侧壁上机械加工出的方槽中，如图1所示陶瓷块中的上陶瓷块1的顶面、下陶瓷块2的底面及两端的侧面3均需要印刷金属浆料，用于与外壳之间的焊接固定。目前对上陶瓷块1的顶面、下陶瓷块2的底面及两端的侧面3印刷金属浆料的方法是先对陶瓷基板层压和热切形成条状的陶瓷块，在把陶瓷块钎焊到外壳上前进行印刷。由于陶瓷块尺寸小，长度通常为20mm左右，而且陶瓷烧结前很柔软，容易变形。同时，由于四个需印刷面面积都很小，所以侧墙印刷效率偏低，容易涂到其他的面上，使用时容易造成短路，影响质量，工作效率低，生产成本高。
发明内容
本发明的目的是提供一种陶瓷块的侧墙印刷均匀、与外壳焊接固定牢固、密封性好、效率高、成本低的陶瓷块侧墙印刷方法，克服现有技术的不足。
本发明的陶瓷块侧墙印刷方法，包括如下步骤a、将四层陶瓷基板叠合在一起前，在最上层陶瓷基板的顶面或最下层陶瓷基板的底面印刷金属浆料；b、对上步骤印刷后的四层陶瓷基板进行层压；c、将上步骤层压后的板材热切形成矩形，在矩形的其中一组相对的侧面上印刷金属浆料；d、在垂直于上步骤中印刷金属浆料的侧面方向上热切板材形成上陶瓷块1和下陶瓷块2；e、对上陶瓷块1和下陶瓷块2进行层压形成陶瓷块。
本发明的陶瓷块侧墙印刷方法，由于改变了现有技术中层压和热切后进行印刷的方式，即将原单个陶瓷块印刷改为热切成多个前整体一起印刷，提高了工作效率，印刷质量好，不会影响到其他不需要印刷的面，同时降低了生产成本。
图1是陶瓷块的立体结构示意图；图2是利用陶瓷基板热切成上陶瓷块1的示意图；图3是利用陶瓷基板热切成下陶瓷块2的示意图。
具体实施例方式
如图所示按如下步骤操作a、将四层陶瓷基板叠合在一起前，利用丝网印刷方式在最上层陶瓷基板的顶面印刷金属浆料，用同样的方式在另一组四层的陶瓷基板的最下层陶瓷基板的底面印刷金属浆料，即采用对单张陶瓷基板进行印刷的方式，然后再将四层叠合在一起。
b、采用通常的层压技术对上步骤印刷后的四层陶瓷基板进行层压，使之成为一个整体。
c、将上步骤层压后的板材热切去掉边角，形成矩形，根据陶瓷基板的长宽尺寸，确定矩形的宽A与陶瓷块的长度一致，矩形的长B是上陶瓷块1的宽度的整数倍(参看图2)，或矩形的长B是下陶瓷块2宽度的整数倍(参看图3)。
选择矩形宽度方向的两端侧面印刷金属浆料。
d、在垂直于上步骤中印刷金属浆料的侧面方向上热切板材形成上陶瓷块1和下陶瓷块2。
e、对上陶瓷块1和下陶瓷块2进行层压形成陶瓷块(参看图1)。
权利要求
1.一种陶瓷块侧墙印刷方法，其特征在于包括如下步骤a、将四层陶瓷基板叠合在一起前，在最上层陶瓷基板的顶面或最下层陶瓷基板的底面印刷金属浆料；b、对上步骤印刷后的四层陶瓷基板进行层压；c、将上步骤层压后的板材热切形成矩形，在矩形的其中一组相对的侧面上印刷金属浆料；d、在垂直于上步骤中印刷金属浆料的侧面方向上热切板材形成上陶瓷块(1)和下陶瓷块(2)；e、对上陶瓷块(1)和下陶瓷块(2)进行层压形成陶瓷块。
全文摘要
本发明涉及一种光电模块中的陶瓷块的侧墙印刷方法，包括如下步骤a.将四层陶瓷基板叠合在一起，在上层的顶面或下层的底面印刷金属浆料；b.对上步骤印刷后的四层陶瓷基板进行层压；c.将上步骤层压后的板材热切形成矩形，在矩形的其中一组相对的侧面上印刷金属浆料；d.在垂直于上步骤中印刷金属浆料的侧面方向上热切板材形成上陶瓷块(1)和下陶瓷块(2)；e.对上陶瓷块(1)和下陶瓷块(2)进行层压形成陶瓷块。与现有技术相比，由于改变了现有技术中层压和热切后进行印刷的方式，即将原单个陶瓷块印刷改为热切成多个前整体一起印刷，提高了工作效率，印刷质量好，不会影响到其他不需要印刷的面，同时降低了生产成本。
文档编号H05K5/00GK101087496SQ20071001192
公开日2007年12月12日 申请日期2007年7月2日 优先权日2007年7月2日
发明者韩凌子, 谢永桂 申请人:大连艾科科技开发有限公司