专利名称：可调干燥时间的陶瓷真空管丝网印刷金属膏剂的制作方法
可调干燥时间的陶瓷真空管丝网印刷金属膏剂
本项发明涉及陶瓷真空管金属化丝网印刷金属膏剂领域。
背景技术：
自动化、连续性大批量涂敷金属膏剂是陶瓷真空管金属化生产企业追求的目标。目前，以丝网印刷工艺对陶瓷真空管进行金属膏剂涂敷已被许多企业采用。以丝网印刷工艺对陶瓷真空管进行金属膏剂涂敷后，既要保证丝网面上的金属膏剂有足够的湿润性、流淌性以保证印刷和下膏流畅、持续，又要达到印刷后的陶瓷真空管金属化面的膏剂，在有足够的流平时间后能够迅速干燥，以便在最短的时间内使产品能够进入下道加工工序，有效控制干燥速度成为最关键的技术之一。行业内通常采热干燥和光干燥工艺，流程长、工效低、能耗大
发明内容
本发明的目的就是针对上述传统的干燥工艺之缺陷，而提供可调干燥时间的陶瓷真空管丝网印刷金属膏剂。
1.金属膏剂由金属粉末和粘结剂组成； 金属粉末的原料重量份配比为: 钥粉70 锰粉12-17 沸石粉(吸附剂)5-10 瓷粉5_6氧化娃粉2_4氧化韩粉3_5 ； 2.粘结剂的原料重量份配比为: 硝化棉12-15松油醇68-70聚丙烯酸酯15-20乙酸乙酯(挥发剂)5_8 ； 金属膏剂的原料重量份配比为: 金属粉末100 粘结剂25-30。
本发明的优点是:本发明的原理主要是根据环境温度的变化，通过调整金属膏剂配方组份中具有吸附性的材料比重和调整粘结剂中的挥发性溶剂比重，达到有效控制膏剂的干燥速度，使膏剂在特定时间内，同时具有满足丝网印刷膏剂时网面上的刷膏不干燥、不结块，印刷后的陶瓷真空管金属化面的膏剂在特定时间内完全干燥。使金属膏剂的干燥速度具有可调性和可控性。本发明与传统干燥工艺相比，工艺环节少、工效高、辅具简单，无烘烤，能耗少、生产周期短，大大减少了有害气体的排放，减少空气污染，有利环境保护。
具体实施方式
金属膏剂加工方法: 将钥70g、锰15g、沸石粉(吸附剂)8g、瓷粉5g、氧化硅粉3g、氧化钙粉4g，混合球磨至细粉(粒度1-3微米)，制成金属粉末； 将硝化棉13g、松油醇69g聚丙烯酸酯18g、乙酸乙酯(挥发剂)7g混匀后制成粘结剂； 将金属粉末IOOg和粘结剂28g混匀即 成。
本金属膏剂丝网印刷具体工艺步骤为: A、陶瓷真空管预处理:将陶瓷真空管经超声清洗、干燥； B、内筋涂金属膏剂:采用毛笔用手工将金属膏剂涂在陶瓷真空管内环上，凉干，反复涂三至四次； C、端面金属膏剂丝网印刷工艺步骤为:将陶瓷真空管放置 在托具上，通过丝网印刷工艺将金属膏剂印刷在陶瓷真空管的一个 端面上，再将陶瓷真空管翻一个面放置在托具上，通过丝网印刷工 艺将金属膏剂印刷在陶瓷真空管的另一个端面上； D、将两个端面都印刷有金属膏剂的陶瓷真空管放置在专用车上。
E、将内环、上端面和下端面均覆有金属膏剂的陶瓷真空管 再经焙烧、烧镍后检验包装即成。
工作原理 根据室温变化，在金属粉末中添加一定量的沸石粉末，在粘结剂中添加一定量的乙酸乙酯。由于膏剂在丝网印刷中不断受到外力挤压作用和不断添加原膏，沸石粉末的吸附性基本伤失，触变性加大，除乙酸乙酯有极少部分挥发外,沸石粉末对粘结剂中的松油醇、聚丙烯酸酯及乙酸乙酯始终处在边吸附边排出的状态，丝网面上的膏剂始终处于湿润状态，从而使丝网印刷膏剂得以连续进行。印刷后的陶瓷真空管金属化面的膏剂在静止状态下，沸石粉末对粘结剂中的松油醇、聚丙烯酸酯及乙酸乙酯的吸附能力得到完全释放，吸附能力加大。在松油醇、聚丙烯酸酯及乙酸乙酯被吸附的同时，乙酸乙酯极其携带的部分松油醇、聚丙烯酸酯也由表及里挥发，膏剂在必要的一小时左右流平时间后，逐步固化、干燥。室温越高，固化、干燥速度越快，反之越慢。环境温度、沸石粉末、乙酸乙酯与干燥时间的对应关系见表I。
表I 环境温度、沸石粉末、乙酸乙酯与干燥时间的对应关系表
权利要求
1.可调干燥时间的陶瓷真空管丝网印刷金属膏剂，其特征在于金属膏剂由金属粉末和粘结剂组成；A、金属粉末的原料重量份配比为:钥粉70 锰粉12-17沸石粉(吸附剂)5-10瓷粉5_6氧化娃粉2_4氧化韩粉3_5 ；B、粘结剂的原料重量份配比为:硝化棉12-15 松油醇68-70聚丙烯酸酯15-20乙酸乙酯(挥发剂)5-8 ；C、金属膏剂的原料重量份配比为:金属粉末100 粘结剂25-30。
全文摘要
可调干燥时间的陶瓷真空管丝网印刷金属膏剂，金属膏剂由金属粉末和粘结剂组成；A、金属粉末的原料重量份配比为钼粉70，锰粉12-17，沸石粉(吸附剂)5-10，瓷粉5-6，氧化硅粉2-4，氧化钙粉3-5；B、粘结剂的原料重量份配比为硝化棉12-15，松油醇68-70，聚丙烯酸酯15-20，乙酸乙酯(挥发剂)5-8；C、金属膏剂的原料重量份配比为金属粉末100，粘结剂25-30。优点是:工艺环节少、工效高、无烘烤、能耗少，有利环境保护。
文档编号C04B41/88GK103159507SQ201210565989
公开日2013年6月19日 申请日期2012年12月24日 优先权日2012年12月24日
发明者胡镇平, 陈舒庆 申请人:景德镇景光精盛电器有限公司