技术编号：8180243
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本实用新型涉及一种印刷电路板，特别是涉及一种具有盲孔偏位检测结构的HDI印刷电路板。背景技术现有的随着电子产品的小型化、高性能化、多功能化和高频高速化的发展，推动了以高密度化、精细化为特点的HDI制造技术迅速提升，导致PCB设计的盲孔阶数越来越高，高阶HDI印刷电路板“盲孔与其顶部焊盘”的偏位控制越来越重要。现在一般采用常规切片方式检测HDI印刷电路板偏位，由于切片取样数量有限、效率低，其检测结果往往代表性较差，难以实现对整批板的偏位情况进行检测或统计，因而无法快速、高效地获得整批板中“盲孔与顶部焊盘”偏位...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。