专利名称：具有盲孔偏位检测结构的hdi印刷电路板的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种印刷电路板，特别是涉及一种具有盲孔偏位检测结构的HDI印刷电路板。
背景技术：
现有的随着电子产品的小型化、高性能化、多功能化和高频高速化的发展，推动了以高密度化、精细化为特点的HDI制造技术迅速提升，导致PCB设计的盲孔阶数越来越高，高阶HDI印刷电路板“盲孔与其顶部焊盘”的偏位控制越来越重要。现在一般采用常规切片方式检测HDI印刷电路板偏位，由于切片取样数量有限、效率低，其检测结果往往代表性较差，难以实现对整批板的偏位情况进行检测或统计，因而无法快速、高效地获得整批板中“盲孔与顶部焊盘”偏位最大值，这样导致有些产品的“盲孔与顶部焊盘”对准度不合格却仍然流入市场，给HDI板的可靠性、信号完整性等方面带来严重的隐患。
实用新型内容基于此，针对上述问题，本实用新型提出一种具有盲孔偏位检测结构的HDI印刷电路板。本实用新型的技术方案是:一种具有盲孔偏位检测结构的HDI印刷电路板，包括四角分别设有上下间隔重叠盲孔的电路板本体，还包括对应每层盲孔分别设置的第一偏位检测模块和第二偏位检测模块，第一偏位检测模块和第二偏位检测模块均由设于盲孔顶部两端的焊盘、设于盲孔底部的焊盘、与盲孔顶部焊盘相连的第一检测导通孔和与盲孔底部焊盘相连的第二检测导通孔组成。在进行盲孔偏位检测时，电路板本体上的盲孔顶部两端设计的焊盘与盲孔重叠，重叠的尺寸可以为 0.4mil、0.8mil、l.2mil、l.6mil、l.8mil、2.2mil、2.6mil、3mil，使用万用表或电测设备，一端连第一检测导通孔，另一端连接第二检测导通孔，通过以“开路或短路”为信号，测量出盲孔与顶部焊盘偏位的情况。在优选的实施例中，所述第一偏位检测模块和第二偏位检测模块呈并列设置。在优选的实施例中，所述第一偏位检测模块和第二偏位检测模块的设于盲孔顶部两端的焊盘均固定于所述电路板本体上。在优选的实施例中，所述第一偏位检测模块和第二偏位检测模块的设于盲孔顶部两端的焊盘均为长方形焊盘或半圆环焊盘。在优选的实施例中，所述第一偏位检测模块和第二偏位检测模块的设于盲孔顶部两端的焊盘与盲孔重叠0.4mil一4mil。在优选的实施例中，所述第一偏位检测模块和第二偏位检测模块距离所述电路板本体边沿的距离为5mm — 10mm。本实用新型的有益效果是:偏位检测结构的设计简单，生产实际应用中比较方便，能够检测任意方向、任意阶“电镀填孔的盲孔与顶部焊盘”偏位，也能够在整批板中快速高效地获其偏位的最大值，有效地避免对准度不合格的产品流入市场。
图1是本实用新型实施例所述HDI印刷电路板的结构示意图；图2是本实用新型实施例中盲孔与焊盘的重叠结构示意图；图3是本实用新型实施例中第一偏位检测模块的剖视图；图4是本实用新型实施例中第一偏位检测模块的俯视图；图5是本实用新型实施例中第二偏位检测模块的剖视图；图6是本实用新型实施例中第二偏位检测模块的俯视图；附图标记说明:10-电路板本体,20-盲孔,30-第一偏位检测模块,40-第二偏位检测模块,50-焊盘，60-第一检测导通孔，70-第二检测导通孔。
具体实施方式
以下结合附图对本实用新型的实施例进行详细说明。实施例:如图1到图6所示，一种具有盲孔偏位检测结构的HDI印刷电路板，包括四角分别设有上下间隔重叠盲孔20的电路板本体10、对应每层盲孔20分别设置的第一偏位检测模块30和第二偏位检测模块40。第一偏位检测模块30和第二偏位检测模块40均由设于盲孔20顶部两端的焊盘50、设于盲孔20底部的焊盘50、与盲孔20顶部焊盘50相连的第一检测导通孔60和与盲孔20底部焊盘50相连的第二检测导通孔70组成。本实施例中，所述第一偏位检测模块30和第二偏位检测模块40呈并列设置。所述第一偏位检测模块30和第二偏位检测模块40的设于盲孔20顶部两端的焊盘50均固定于所述电路板本体10上。所述第一偏位检测模块30和第二偏位检测模块40的设于盲孔20顶部两端的焊盘50均为长方形焊盘50或半圆环焊盘50。所述第一偏位检测模块30和第二偏位检测模块40的设于盲孔20顶部两端的焊盘50与盲孔20重叠0.4mil—4mil。所述第一偏位检测模块30和第二偏位检测模块40距离所述电路板本体10边沿的距离为5mm——IOmm0本实施例中，某层的盲孔20与顶部焊盘50重叠，且分别与第一检测导通孔60和第二检测导通孔70相连，形成检测“盲孔20与顶部焊盘50”偏位的设计模块；通过电测不同的导通孔的连接点，开路或短路为信号，确定“盲孔20与顶部焊盘50”偏位的大小和方向。可以设计与盲孔20重叠的顶部焊盘50部分为长方形焊盘50和半圆环焊盘50两种形状。HDI印刷电路板“电镀填孔的盲孔20与顶部焊盘50”的偏位检测设计，设计的模块为任意单个盲孔20与顶部焊盘50重叠0.4mil — 3mil，或任意两盲孔20 (两盲孔20间隔I阶不制作盲孔20)与顶部焊盘50重叠0.4mil—4mil。在进行盲孔20偏位检测时，电路板本体10上的盲孔20顶部两端设计的焊盘50与盲孔 20 重叠，重叠的尺寸可以为 0.4mil、0.8mil、l.2mil、l.6mil、l.8mil、2.2mil、2.6mil、3mil，使用万用表或电测设备，一端连第一检测导通孔60，另一端连接第二检测导通孔70，通过以“开路或短路”为信号，就可以测量出特定层的盲孔20与顶部焊盘50偏位的情况。[0026] 以上所述实施例仅表达了本实用新型的具体实施方式
，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。
权利要求1.一种具有盲孔偏位检测结构的HDI印刷电路板，包括四角分别设有上下间隔重叠盲孔的电路板本体，其特征在于，还包括对应每层盲孔分别设置的第一偏位检测模块和第二偏位检测模块，第一偏位检测模块和第二偏位检测模块均由设于盲孔顶部两端的焊盘、设于盲孔底部的焊盘、与盲孔顶部焊盘相连的第一检测导通孔和与盲孔底部焊盘相连的第二检测导通孔组成。
2.根据权利要求1所述的具有盲孔偏位检测结构的HDI印刷电路板，其特征在于，所述第一偏位检测模块和第二偏位检测模块呈并列设置。
3.根据权利要求1所述的具有盲孔偏位检测结构的HDI印刷电路板，其特征在于，所述第一偏位检测模块和第二偏位检测模块的设于盲孔顶部两端的焊盘均固定于所述电路板本体上。
4.根据权利要求3所述的具有盲孔偏位检测结构的HDI印刷电路板，其特征在于，所述第一偏位检测模块和第二偏位检测模块的设于盲孔顶部两端的焊盘均为长方形焊盘或半圆环焊盘。
5.根据权利要求1或4所述的具有盲孔偏位检测结构的HDI印刷电路板，其特征在于，所述第一偏位检测模块和第二偏位检测模块的设于盲孔顶部两端的焊盘与盲孔重叠0.4mil—4mil。
6.根据权利要求1所述的具有盲孔偏位检测结构的HDI印刷电路板，其特征在于，所述第一偏位检测模块和第二偏位检测模块距离所述电路板本体边沿的距离为5mm — 10mm。
专利摘要本实用新型公开了一种具有盲孔偏位检测结构的HDI印刷电路板，包括四角分别设有上下间隔重叠盲孔的电路板本体、对应每层盲孔分别设置的第一偏位检测模块和第二偏位检测模块，第一偏位检测模块和第二偏位检测模块均由设于盲孔顶部两端的焊盘、设于盲孔底部的焊盘、与盲孔顶部焊盘相连的第一检测导通孔和与盲孔底部焊盘相连的第二检测导通孔组成。本实用新型的设计简单，生产实际应用中比较方便，能够检测任意方向、任意阶“电镀填孔的盲孔与顶部焊盘”偏位，也能够在整批板中快速高效地获其偏位的最大值，有效地避免对准度不合格的产品流入市场。
文档编号H05K1/02GK203015276SQ20122072450
公开日2013年6月19日 申请日期2012年12月25日 优先权日2012年12月25日
发明者乔书晓, 张志强, 陈黎阳 申请人:深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司