技术编号：8182551
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本发明涉及PCB加工制作技术领域，尤其涉及一种PCB防焊通孔的制作方法。背景技术PCB通孔(也称导通孔)是一种用于内层连接的金属化孔，目前针对小于0.3mm的通孔制作，业界PCB厂防焊一般采用静电喷涂或者塞孔生产制作。然而，随着线路板设计越来越精密，现客户对通孔制作要求孔径越来越小(比如孔径小于0.3毫米)，静电喷涂方式设备昂贵，生产流程长，不易生产操作，生产营运成本昂贵。有鉴于此，现有技术有待改进和提高。发明内容鉴于现有技术的不足，本发明目的在于提供一种PCB防焊通孔的制作方法。旨在解决现有技术中通孔制作...
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