专利名称：一种pcb防焊通孔的制作方法
技术领域：
本发明涉及PCB加工制作技术领域，尤其涉及一种PCB防焊通孔的制作方法。
背景技术：
PCB通孔(也称导通孔)是一种用于内层连接的金属化孔，目前针对小于0.3mm的通孔制作，业界PCB厂防焊一般采用静电喷涂或者塞孔生产制作。然而，随着线路板设计越来越精密，现客户对通孔制作要求孔径越来越小(比如孔径小于0.3毫米)，静电喷涂方式设备昂贵，生产流程长，不易生产操作，生产营运成本昂贵。有鉴于此，现有技术有待改进和提高。
发明内容
鉴于现有技术的不足，本发明目的在于提供一种PCB防焊通孔的制作方法。旨在解决现有技术中通孔制作采用静电喷涂方式存在的生产成本高、操作不易等问题。本发明的技术方案如下:
一种PCB防焊通孔的制作方法，其中，所述制作方法依次包括以下步骤:
A、对PCB板进行开料至防焊处理；
B、对所述PCB板进行第一次印刷，其中，采用51T挡点进行印刷，51T挡点的直径比钻孔的直径大0.2毫米；
C、对印刷后的PCB板进行第一次预烤处理，并对预烤后的PCB板进行对位曝光和显影处理，所述对位菲林过孔挡点的直径比钻孔的直径大0.2毫米；
D、对所述PCB板进行第二次印刷，其中，对露环通孔采用77T白网印刷，对盖环通孔采用77T挡点印刷，所述77T挡点的直径比钻孔的直径大0.2毫米；
E、对所述PCB板进行第二次预烤处理，并进行对位曝光和显影，其中，对位曝光时露环通孔的对位菲林过孔的挡点的直径比钻孔的直径大0.2毫米，盖环通孔的对位菲林过孔挡点的直径比钻孔的直径小0.1毫米。所述的PCB防焊通孔的制作方法，其中，所述PCB防焊通孔的孔径小于0.3毫米。有益效果:
本申请的PCB防焊通孔的制作方法，操作方便，使用普通的丝印机即可生产，无需另购设备,生产成本低,效率高。
图1为本发明的PCB防焊通孔的制作方法的流程图。图2为本发明的PCB防焊通孔的制作方法中露环通孔的示意图。图3为本发明的PCB防焊通孔的制作方法中盖环通孔的示意图。图4为本发明的PCB防焊通孔的制作方法中露环通孔的印刷挡点的示意图。图5为本发明的PCB防焊通孔的制作方法中盖环通孔的印刷挡点的示意图。
具体实施例方式本发明提供一种PCB防焊通孔的制作方法，为使本发明的目的、技术方案及效果更加清楚、明确，以下对本发明进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。请参阅图1，其为本发明的PCB防焊通孔的制作方法的流程图。如图所示，所述制作方法依次包括以下步骤:
51、对PCB板进行开料至防焊处理；
52、对所述PCB板进行第一次印刷，其中，采用51T挡点进行印刷，51T挡点的直径比钻孔的直径大0.2毫米；
53、对印刷后的PCB板进行第一次预烤处理，并对预烤后的PCB板进行对位曝光和显影处理，所述对位菲林过孔挡点的直径比钻孔的直径大0.2毫米；
54、对所述PCB板进行第二次印刷，其中，对露环通孔采用77T白网印刷，对盖环通孔采用77T挡点印刷，所述77T挡点的直径比钻孔的直径大0.2毫米；
55、对所述PCB板进行第二次预烤处理，并进行对位曝光和显影，其中，对位曝光时露环通孔的对位菲林过孔的挡点的直径比钻孔的直径大0.2毫米，盖环通孔的对位菲林过孔挡点的直径比钻孔的直径小0.1毫米。下面分别针对上述步骤进行详细描述:
所述步骤SI为对PCB板进行开料至防焊处理。其中，所述开料至防焊处理过程与现有技术的相同，采用正常参数作业，这里就不多做赘述了。所述步骤S2为对所述PCB板进行第一次印刷，其中，采用51T挡点进行印刷，51T挡点的直径比钻孔的直径大0.2毫米。所述51T是指网版的T数为51T。所述步骤S3为对印刷后的PCB板进行第一次预烤处理，并对预烤后的PCB板进行对位曝光和显影处理，所述对位菲林过孔挡点的直径比钻孔的直径大0.2毫米。其中，第一预烤处理时，采用正常参数进行作业即可。所述步骤S4为对所述PCB板进行第二次印刷，其中，对露环通孔采用77T白网印刷，对盖环通孔采用77T挡点印刷，所述77T挡点的直径比钻孔的直径大0.2毫米。所述露环通孔是指菲林挡点设计比孔大，显影出来后孔口露出铜环的通孔，如图2所示，所述露环通孔10的孔环露出未被防焊油墨20覆盖。而所述盖环通孔是菲林挡点设计比孔小，显影出来后孔口不露出铜环的通孔，如图3所示，所述盖环通孔30的防焊油墨40覆盖孔环。所述步骤S4为对所述PCB板进行第二次印刷，其中，对露环通孔采用77T白网印刷，对盖环通孔采用77T挡点印刷，所述77T挡点的直径比钻孔的直径大0.2毫米。 所述步骤S5为对所述PCB板进行第二次预烤处理，并进行对位曝光和显影，其中，如图4所示，对位曝光时露环通孔的对位菲林过孔的挡点50的直径比钻孔的直径大0.2毫米，如图5所示，盖环通孔的对位菲林过孔挡点60的直径比钻孔的直径小0.1毫米。另外，所述第二次预烤和显影(以及之后的处理)都采用正常参数进行作业即可。综上所述，本申请的PCB防焊通孔的制作方法，其采用挡点丝网印刷方式生产，具体来说，采用51T挡点进行第一次印刷，51T挡点的直径比钻孔的直径大0.2毫米；然后，对印刷后的PCB板进行第一次预烤处理，并对预烤后的PCB板进行对位曝光和显影处理，再对所述PCB板进行第二次印刷，最后对所述PCB板进行第二次预烤处理，并进行对位曝光和显影，其中，对位曝光时露环通孔的对位菲林过孔的挡点的直径比钻孔的直径大0.2毫米，盖环通孔的对位菲林过孔挡点的直径比钻孔的直径小0.1毫米。所述制作方法操作方便，使用普通的丝印机即可生产，无需另购设备，生产成本低，效率高。应当理解的是，本发明的应用不限于上述的举例，对本领域普通技术人员来说，可以根据上述说明加以改进或变换，所有这些改进和变换都应属于本发明所附权利要求的保护范围。
权利要求
1.一种PCB防焊通孔的制作方法，其特征在于，所述制作方法依次包括以下步骤: A、对PCB板进行开料至防焊处理； B、对所述PCB板进行第一次印刷，其中，采用51T挡点进行印刷，51T挡点的直径比钻孔的直径大0.2毫米； C、对印刷后的PCB板进行第一次预烤处理，并对预烤后的PCB板进行对位曝光和显影处理，所述对位菲林过孔挡点的直径比钻孔的直径大0.2毫米； D、对所述PCB板进行第二次印刷，其中，对露环通孔采用77T白网印刷，对盖环通孔采用77T挡点印刷，所述77T挡点的直径比钻孔的直径大0.2毫米； E、对所述PCB板进行第二次预烤处理，并进行对位曝光和显影，其中，对位曝光时露环通孔的对位菲林过孔的挡点的直径比钻孔的直径大0.2毫米，盖环通孔的对位菲林过孔挡点的直径比钻孔的直径小0.1毫米。
2.根据权利要求1所述的PCB防焊通孔的制作方法，其特征在于，所述PCB防焊通孔的孔径小于0.3毫米。
3.根据权利要求1或2所述的PCB防焊通孔的制作方法，其特征在于，所述PCB防焊通孔上印刷有防焊油墨。
全文摘要
本发明公开了一种PCB防焊通孔的制作方法，其采用挡点丝网印刷方式生产，具体来说，采用51T挡点进行第一次印刷，51T挡点的直径比钻孔的直径大0.2毫米；然后，对印刷后的PCB板进行第一次预烤处理，并对预烤后的PCB板进行对位曝光和显影处理，再对所述PCB板进行第二次印刷，最后对所述PCB板进行第二次预烤处理，并进行对位曝光和显影，其中，对位曝光时露环通孔的对位菲林过孔的挡点的直径比钻孔的直径大0.2毫米，盖环通孔的对位菲林过孔挡点的直径比钻孔的直径小0.1毫米。所述制作方法操作方便，使用普通的丝印机即可生产，无需另购设备，生产成本低，效率高。
文档编号H05K3/42GK103153004SQ20131010699
公开日2013年6月12日 申请日期2013年3月29日 优先权日2013年3月29日
发明者刘赟, 舒时豆, 谢伦魁 申请人:景旺电子(深圳)有限公司