专利名称：防水汽渗入的触摸屏及其制作方法
技术领域：
本发明涉及一种触摸屏制造设计技术，具体来说，特别是涉及一种防水汽渗入的 触摸屏及其制作方法。
背景技术：
目前，在将触摸屏各层结构压合一体时，一般引出线(FPC)为横测出，且其下端离 外形，即边缘太近，因此，此处用于粘合上层(TOP ΙΤ0. FILM)与下层(BOTTOM I TO. FILM)的 双面胶——即线键太窄，经过加工后会卷起或断掉，通常做法是将此处线键挖空，如图I、图 2和图3所示。
但是，挖空后的空隙容易导致水汽渗入，为此，人们又采取了多种措施，如在上层 的胶片(FILM)上凸出O. 15mm，作为封胶用，如图4所示，但是，这样的设计因为凸出的位置 正好在拐角处，对后序的上机有影响，并且O. 15mm的封胶宽度，在生产时也不易控制；还有 一种方法是采用灌胶的方式，如图5所示，但是此处上层厚度只有O. 188mm,灌胶6也比较难 操作，而且会产生鼓起的现象。发明内容
基于此，本发明在于克服现有技术的缺陷，提供一种防水汽渗入的触摸屏，具有密 封效果好，处理方式简单，不会造成后序工序复杂困难的优点。
本发明还有一目的在于提供一种防水汽渗入的触摸屏制作方法，采用该方法制作 的触摸屏，密封效果好，且制作方法简单的特点。
本发明的第一个目的在于提供一种防水汽渗入的触摸屏，其技术方案如下包括 带导电膜(ITO)的上层、带导电膜(ITO)的下层、引出线、粘合上层与下层的线键；所述线键 设有第一挖空间隙，所述引出线置于所述第一挖空间隙；还包括封胶，所述上层在与引出线 位置对应处设有与第一挖空间隙相通的第二挖空间隙，所述封胶设于所述第二挖空间隙处 并密封所述第一挖空间隙。
通过将上层挖空，再增加封胶的技术方案，由于封胶的宽度和厚度增加，不仅在生 产时容易控制，不产生鼓起等现象，还具有较好的防水汽渗入效果。
下面对进一步技术方案进行说明
在一些实施例中，所述封胶与上层的上表面平齐。不影响触摸屏后序的加工上机， 并且具有美观的优点。
在一些实施例中，所述第一挖空间隙延伸至触摸屏边缘。以利于引出线与其它部 件的连接。
在一些实施例中，所述第二挖空间隙延伸至触摸屏边缘。为了尽量增大触摸屏的 操作面积，引出线尽量设置与靠近触摸屏边缘处，因此将其均延伸至触摸屏边缘可以使加 工工序简单，良品率高。
在一些实施例中，所述封胶位于环绕引出线的触摸屏边缘。封胶后防水汽渗入效果好。
在一些实施例中，所述引出线下端距离触摸屏边缘距离为O. 8-1. 2mm。以尽量增大 触摸屏的操作面积。
在一些实施例中，所述引出线下端距离触摸屏边缘距离优选O. 97mm。该距离是综 合考虑触摸屏操作面积最大化和生产工序可行性后得出的最佳距离。
在一些实施例中，所述上层为聚对苯二甲酸类胶片，所述下层为聚对苯二甲酸类 胶片、玻璃、聚对苯二甲酸类胶片加塑料基板中的一种。上层和下层的材料根据实际需求设置。
本发明的第二个目的在于提供一种防水汽渗入的触摸屏制作方法，包括以下步 骤
I)在线键上挖空，预留出引出线位置；在上层与引出线位置对应处挖空，预留封胶 位置；
2)将触摸屏的上层和下层贴合，将引出线压合至预定位置；
3)把封胶填入上层挖空处，并使封胶密封线键上挖空的空间。
上述方法步骤中，通过将上层挖空，再增加封胶的技术方案，由于封胶的宽度和厚 度增加，不仅在生产时容易控制，不产生鼓起等现象，还具有较好的防水汽渗入效果。而在 现有技术中，为了防水汽等，多是增加一个胶套来达到密封的效果，这样会使触摸屏厚度增 力口，极大的影响了用户手感。本方法创造性的提出将上层挖空，具有一定的逆向思维，从而 解决了封胶不容易设置的问题。
下面对进一步技术方案进行说明
在一些实施例中，步骤3)中，封胶的填入以与上层的上表面平齐，且其边缘不超出 触摸屏边缘为准。不影响触摸屏后序的加工上机，并且具有美观的优点。
下面对前述技术方案的优点进行说明
本发明的防水汽渗入的触摸屏，通过将上层挖空，再增加封胶的技术方案，由于封 胶的宽度和厚度增加，不仅在生产时容易控制，不产生鼓起等现象，还具有较好的防水汽渗 入效果。具有密封效果好，处理方式简单，不会造成后序工序复杂困难的优点。
本发明的防水汽渗入的触摸屏制作方法，在上层与引出线位置对应处挖空，预留 封胶位置，由于为封胶预留的空间较大，则封胶的宽度和厚度在生产时容易控制，不产生鼓 起等现象，还具有较好的防水汽渗入效果。具有密封效果好，处理方式简单，不会造成后序 工序复杂困难的优点。
图I是背景技术中触摸屏压合时线键挖空的结构示意图2是图I中A部分局部放大图3是图2的C — C向视图4是背景技术触摸屏上层凸出做为封胶的结构示意图5是背景技术采用灌胶方式示意图6是本发明实施例所述触摸屏引出线位置处结构示意图7是图5的B-B向视图8是上层挖空后的触摸屏引出线位置处结构示意图。
附图标记说明1.线键；2.弓丨出线；3.封胶；4.第一挖空间隙；5.上层；6.灌胶。
具体实施方式
下面对本发明的实施例进行详细说明
如图6，一种防水汽渗入的触摸屏，包括带导电膜(ITO)的上层5、带导电膜(ITO) 的下层、引出线2、粘合上层5与下层的线键I ;所述线键I设有第一挖空间隙4，所述引出 线2置于所述第一挖空间隙4 ;还包括封胶3，所述上层5在与引出线2位置对应处设有与 第一挖空间隙4相通的第二挖空间隙，所述封胶3设于所述第二挖空间隙处并密封所述第 一挖空间隙4，如图7所示。
通过将上层5挖空，如图8所示，再增加封胶3的技术方案，由于封胶3的宽度和 厚度增加，不仅在生产时容易控制，不产生鼓起等现象，还具有较好的防水汽渗入效果。
所述封胶3与上层5的上表面平齐。不影响触摸屏后序的加工上机，并且具有美 观的优点。
所述第一挖空间隙4延伸至触摸屏边缘。以利于引出线2与其它部件的连接。
所述第二挖空间隙延伸至触摸屏边缘。为了尽量增大触摸屏的操作面积，引出线 2尽量设置与靠近触摸屏边缘处，因此将其均延伸至触摸屏边缘可以使加工工序简单，良品率高。
所述封胶3位于环绕引出线2的触摸屏边缘。防水汽渗入效果好。
所述引出线2下端距离触摸屏边缘距离优选O. 97mm。该距离是综合考虑触摸屏操 作面积最大化和生产工序可行性后得出的最佳距离。
所述上层5为聚对苯二甲酸类(PET)胶片，所述下层为聚对苯二甲酸类(PET)胶 片、玻璃、聚对苯二甲酸类(PET)胶片加塑料基板中的一种。上层5和下层的材料根据实际需求设置。
本实施例所述的防水汽渗入的触摸屏可通过以下方法制作
I)将触摸屏的上层5和下层按照现有方法处理、制备；
2)在线键I上挖空，预留出引出线2位置；在上层5与引出线2位置对应处挖空， 预留封胶3位置；
3)将触摸屏的上层5和下层贴合，将引出线2压合至预定位置；
4)把封胶3填入上层5挖空处，并使封胶3密封线键I上挖空的空间；并且封胶3 的填入以与上层5的上表面平齐，且其边缘不超出触摸屏边缘为准；
5)按现有方法进行后序处理，制成触摸屏。
以上所述实施例仅表达了本发明的具体实施方式
，其描述较为具体和详细，但并 不能因此而理解为对本发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员 来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保 护范围。
权利要求
1.一种防水汽渗入的触摸屏，包括带导电膜的上层、带导电膜的下层、引出线、粘合上层与下层的线键；所述线键设有第一挖空间隙，所述引出线置于所述第一挖空间隙； 其特征在于，还包括封胶，所述上层在与引出线位置对应处设有与第一挖空间隙相通的第二挖空间隙，所述封胶设于所述第二挖空间隙处并密封所述第一挖空间隙。
2.根据权利要求I所述的防水汽渗入的触摸屏，其特征在于，所述封胶与上层的上表面平齐。
3.根据权利要求I所述的防水汽渗入的触摸屏，其特征在于，所述第一挖空间隙延伸至触摸屏边缘。
4.根据权利要求3所述的防水汽渗入的触摸屏，其特征在于，所述第二挖空间隙延伸至触摸屏边缘。
5.根据权利要求4所述的防水汽渗入的触摸屏，其特征在于，所述封胶位于环绕引出线的触摸屏边缘。
6.根据权利要求3所述的防水汽渗入的触摸屏，其特征在于，所述引出线下端距离触摸屏边缘距离为O. 8-1. 2mm。
7.根据权利要求6所述的防水汽渗入的触摸屏，其特征在于，所述引出线下端距离触摸屏边缘距离为O. 97mm。
8.根据权利要求I所述的防水汽渗入的触摸屏，其特征在于，所述上层为聚对苯二甲酸类胶片，所述下层为聚对苯二甲酸类胶片、玻璃、聚对苯二甲酸类胶片加塑料基板中的一种。
9.一种防水汽渗入的触摸屏制作方法，其特征在于包括以下步骤 1)在线键上挖空，预留出引出线位置；在上层与引出线位置对应处挖空，预留封胶位置； 2)将触摸屏的上层和下层贴合，将引出线压合至预定位置； 3)把封胶填入上层挖空处，并使封胶密封线键上挖空的空间。
10.根据权利要求9所述的防水汽渗入的触摸屏制作方法，其特征在于，步骤3)中，封胶的填入以与上层的上表面平齐，且其边缘不超出触摸屏边缘为准。
全文摘要
本发明公开了一种防水汽渗入的触摸屏，属于触摸屏制造设计技术领域。包括带导电膜的上层、带导电膜的下层、引出线、粘合上层与下层的线键；所述线键设有第一挖空间隙，引出线置于所述第一挖空间隙；还包括封胶，上层在与引出线位置对应处设有与第一挖空间隙相通的第二挖空间隙，封胶设于所述第二挖空间隙处并密封所述第一挖空间隙。本发明还公开一种防水汽渗入的触摸屏制作方法，包括将上层与引出线位置对应处挖空，预留封胶位置的步骤。通过将上层挖空，再增加封胶的技术方案，由于封胶宽度和厚度增加，不仅在生产时容易控制，不产生鼓起等现象，还具有较好的防水汽渗入效果。具有密封效果好，处理方式简单，不会造成后序工序复杂困难的优点。
文档编号G06F3/041GK102981677SQ20121053925
公开日2013年3月20日 申请日期2012年12月13日 优先权日2012年12月13日
发明者欧聪玉 申请人:意力(广州)电子科技有限公司