技术编号:8182828
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本发明涉及印制板的制造领域,具体为。背景技术随着电子技术的发展,高速、多功能、大容量和便携低耗是电子产品的发展方向,多层印制板的应用越来越广泛,其层数及密度也越来越高,相应之结构也越来越复杂。所谓多层印制板是由三层以上的导电图形层与绝缘材料层交替地经压合粘合一起而形成的印制板,并且达到设计要求所规定的层间导电图形互连。它具有装配密度高、体积小、重量轻、可靠性高等特点,是产值最高、发展速度最快的一类印制板(PCB)产品。所谓多层印制板的压合技术,是利用半固化片的特性(半固化片是由玻璃布浸溃环氧树脂后,烘去其中...
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