专利名称：一种多层印制板的压合叠板结构及压合厚度的控制方法
技术领域：
本发明涉及印制板的制造领域，具体为一种多层印制板的压合叠板结构及压合厚度的控制方法。
背景技术：
随着电子技术的发展，高速、多功能、大容量和便携低耗是电子产品的发展方向，多层印制板的应用越来越广泛，其层数及密度也越来越高，相应之结构也越来越复杂。所谓多层印制板是由三层以上的导电图形层与绝缘材料层交替地经压合粘合一起而形成的印制板，并且达到设计要求所规定的层间导电图形互连。它具有装配密度高、体积小、重量轻、可靠性高等特点，是产值最高、发展速度最快的一类印制板(PCB)产品。所谓多层印制板的压合技术，是利用半固化片的特性(半固化片是由玻璃布浸溃环氧树脂后，烘去其中的溶剂而制成的一种片状材料)，在一定温度下融化，成为液态并填充图形空间处，形成绝缘层，然后进一步加热使其逐步固化，形成稳定的绝缘材料，同时将各线路各层连接成一个整体的多层印制板。多层印制板的品质控制，包括板厚均匀性、板件翘曲、铜箔皱折、异物、内层气泡、织纹凸露和内层偏移等，其中板厚均匀性是导致多层板产品报废的主要缺陷，其导致下游封装客户的报废比例高达20%以上，是导致产品合格率较低的主要原因。板厚均匀性是由于多层印制板内部图形设计不均匀及压机设备水平度和平整度不良，造成板件压合厚度超出设计值的10%。目前，多层印制板的压合均采用真空压合机，其结构为两块平行热盘(平板)，一般采用导热油媒介，将热量通过缓冲材料(如牛皮纸等)传导给多层印制板。而由于真空压合机的热盘的水平度波动和平整度直接影响到压合的品质，现有工艺技术采用定期进行水平校准和机械打磨的方法来解决这种异常对产品压合品质造成的影响。上述这种方法虽能够满足一般要求，但对于高档次、高精度的多层印制板的短、小、轻、薄的品质要求均无法满足，很多装配厂家都已经要求多层印制板的厚度公差在5%范围内，特别是智能型触摸屏手机等电子产品在线路板的厚度均匀性、平整性方面都有着严格的要求。因此，现有压合技术在此问题上已经无法满足日益变化的技术发展需求。
发明内容
本发明要解决的技术问题是提供一种多层印制板的压合叠板结构及压合厚度的控制方法，这种多层印制板压合方法能够精确控制多层板压合厚度，提高产品的合格率，还能解决层压时流胶异常、内部玻璃纤维凸露等品质问题，能避免后续工序因板件厚度不均匀造成的报废，如盲孔未钻透等。本发明所解决的技术问题采用以下技术方案来实现:
一种多层印制板的压合叠板结构，包括上分离板、下分离板和四块限厚边条，所述四块限厚边条按上下左右放置在下分离板上，形成限厚四边形；用于制备多层印制板的多层叠置体放置在限厚四边形的中间，上分离板设置在多层叠置体和限厚四边形上方。作为本发明的优选方案，所述的多层叠置体是由多张内层芯板、半固化片、铜箔进行对位叠置形成的。作为本发明进一步的优选方案，所述的限厚边条为六个角均做圆弧倒角设计的长方体，避免各角碰撞后导致厚度的变化；限厚边条的厚度与多层印制板的压合厚度相同，限厚边条设有多种规格，各种规格的厚度按照10 Pm递增，能够满足多层印制板的厚度公差5%的要求，限厚边条可多次循环使用。作为本发明更进一步的优选方案，所述的限厚边条的制作材料为耐高温树脂或铸铁。一种多层印制板压合厚度的控制方法，包括如下步骤:
(1)计算出采用直板压合情况下，多层印制板的压合厚度；
(2)根据计算出来的多层印制板的压合厚度设计同厚度的限厚边条；
(3)将多张内层芯板、半固化片、铜箔进行对位叠置，形成多层叠置体；
(4)将四块限厚边条按上下左右放置在下分离板上，形成限厚四边形；
(5)将多层叠置体放置在限厚四边形的中间；
(6)在多层叠置体和限厚四边形上放置上分离板得到待压模型；
(7)对待压模型进行压合处理得到多层印制板。作为本发明的优选方案，所述步骤(I)中的多层印制板的压合厚度按如下方法进行计算:多层印制板的压合厚度=导电层总厚度+芯板绝缘层厚度+粘结片压合厚度-粘结片流胶填充厚度。采用这种方法计算出来的板厚更加准确、合理，充分考虑到多层印制板的流胶控制问题，使得压合后的多层印制板厚度更均匀，其批间差异最小，合格率更高。作为本发明的优选方案，所述步骤(2)中，限厚边条按照长方体进行设置，且长方体六个角均做圆弧倒角设计，避免各角碰撞后导致厚度的变化；同时根据计算出来的多层印制板的压合厚度设计多种规格的限厚边条，各种规格的限厚边条的厚度按照IOym递增；所述步骤(4)中，选择相同厚度的限厚边条，设置多种规格的限厚边条，满足不同规格厚度的多层印制板的要求，而限厚边条的厚度按照10 y m递增则确保能够满足多层印制板的厚度公差5%的要求，限厚边条可多次循环使用。作为本发明进一步的优选方案，所述步骤(2)中所述的限厚边条的制作材料为耐闻温树脂或铸铁。作为本发明的优选方案，所述步骤(7)中，对待压模型进行压合处理前，采用定位销对待压模型进行定位；采用定位销对全部叠板进行定位，确保多层印制板上下各层的对位准确，而且简单、方便。作为本发明进一步的优选方案，所述步骤(7)中采用高温压合机进行压合处理。与现有技术相比，本发明具有如下优点:
本发明通过设置四块限厚边条，在多层印制板进行高温压合时，起初并未承担压机压力，当多层叠置体厚度通过流胶填充到与厚度边条一致时，限厚边条开始承受压机压力，并起到限制多层叠置体继续流胶，及对多层叠置体的限厚作用。因此，这种多层印制板压合方法大幅度提高多层印制板压合后的厚度均匀性，提高产品的合格率，而且解决了现有技术中热盘本身不平整和水平倾斜，而影响多层印制板厚度异常的问题。
图1为多层印制板层压叠板截面示意 图2为多层印制板层压叠板俯视图。
具体实施例方式下面结合附图和本发明的优选实施方式做进一步的说明。如图1、2所示，一种多层印制板的压合叠板结构，包括上分离板2、下分离板3和四块限厚边条4，所述四块限厚边条4按上下左右放置在下分离板上3，形成限厚四边形；用于制备多层印制板的多层叠置体I放置在限厚四边形的中间，上分离板2设置在多层叠置体和限厚四边形上方。所述的多层叠置体I是由多张内层芯板、半固化片、铜箔进行对位叠置形成的。所述的限厚边条4为六个角均做圆弧倒角设计的长方体，避免各角碰撞后导致厚度的变化；限厚边条4的厚度与多层印制板的压合厚度相同，限厚边条设有多种规格，各种规格的厚度按照10 u m递增，能够满足多层印制板的厚度公差5%的要求，限厚边条可多次循环使用。所述的限厚边条4的制作材料为耐高温树脂或铸铁。一种多层印制板压合厚度的控制方法，包括如下步骤:
(1)计算出采用直板压合情况下，多层印制板的压合厚度，其中压合厚度按如下方法进行计算:多层板压合厚度=导电层总厚度+芯板绝缘层厚度+粘结片压合厚度-粘结片流胶填充厚度；
(2)根据计算出来的多层印制板的压合厚度设计多种规格的限厚边条4，限厚边条4按照倒角长方体进行设置，各种规格的限厚边条4的厚度按照10 递增；
(3)将多张内层芯板、半固化片、铜箔进行对位叠置，形成多层叠置体I;
(4)选择四块合适厚度的限厚边条4，将四块限厚边条4按照上下左后方向放置在下分离板3上，形成限厚四边形；
(5)将多层叠置体I放置在限厚四边形中间；
(6)在多层叠置体和限厚四边形上放置上分离板2，得到待压模型；
(7)然后采用定位销对待压模型进行定位，再用高温压合机进行压合处理，得到多层印制板。本发明通过设置四块限厚边条，在多层印制板进行高温压合时，起初并未承担压机压力，当多层叠置体厚度通过流胶填充到与厚度边条一致时，限厚边条开始承受压机压力，并起到限制多层叠置体继续流胶，起到对多层叠置体的限厚作用，在冷却退火后，所形成的多层印制板其厚度是全部均匀的，且和限厚边条厚度是一致的，而且同批次的多层印制板厚度也都相同。因此，这种多层印制板压合方法大幅度提高多层印制板压合后的厚度均匀性，提高产品的合格率，而且解决了现有技术中热盘本身不平整和水平倾斜，而影响多层印制板厚度异常的问题。此外，需要说明的是，本说明书中所描述的具体实施例，其各部分名称等可以不同，凡依本发明专利构思所述的构造、特征及原理所做的等效或简单变化，均包括于本发明专利的保护范围内。本发明所属技术领域的技术人员可以对所描述的具体实施例做各种各样的修改或补充或采用类似的方式替代，只要不偏离本发明的结构或者超越本权利要求书所定义的范围，均应属于本发明的保护范围。
权利要求
1.一种多层印制板的压合叠板结构，其特征是:包括上分离板、下分离板和四块限厚边条，所述四块限厚边条按上下左右放置在下分离板上，形成限厚四边形；用于制备多层印制板的多层叠置体放置在限厚四边形的中间，上分离板设置在多层叠置体和限厚四边形上方。
2.根据权利要求1所述的多层印制板的压合叠板结构，其特征是:所述的多层叠置体是由多张内层芯板、半固化片、铜箔进行对位叠置形成的。
3.根据权利要求1所述的多层印制板的压合叠板结构，其特征是:所述的限厚边条为六个角均做圆弧倒角设计的长方体；限厚边条的厚度与多层印制板的压合厚度相同，限厚边条设有多种规格，各种规格的厚度按照10 递增。
4.根据权利要求1或3所述的多层印制板的压合叠板结构，其特征是:所述的限厚边条的制作材料为耐闻温树脂或铸铁。
5.一种多层印制板压合厚度的控制方法，其特征是:包括如下步骤:(I)计算出采用直板压合情况下，多层印制板的压合厚度； (2)根据计算出来的多层印制板的压合厚度设计同厚度的限厚边条； (3)将多张内层芯板、半固化片、铜箔进行对位叠置，形成多层叠置体； (4)将四块限厚边条按上下左右放置在下分离板上，形成限厚四边形； (5)将多层叠置体放置在限厚四边形的中间； (6)在多层叠置体和限厚四边形上放置上分离板得到待压模型； (7)对待压模型进行压合处理得到多层印制板。
6.根据权利要求5所述的多层印制板压合厚度的控制方法，其特征是:所述步骤(I)中的多层印制板的压合厚度按如下方法进行计算:多层印制板的压合厚度=导电层总厚度+芯板绝缘层厚度+粘结片压合厚度-粘结片流胶填充厚度。
7.根据权利要求5所述的多层印制板压合厚度的控制方法，其特征是:所述步骤(2)中，限厚边条按照长方体进行设置，且长方体六个角均做圆弧倒角设计；同时根据计算出来的多层印制板的压合厚度设计多种规格的限厚边条，各种规格的限厚边条的厚度按照IOiim递增。
8.根据权利要求5或7所述的多层印制板压合厚度的控制方法，其特征是:所述步骤(2)中所述的限厚边条的制作材料为耐高温树脂或铸铁。
9.根据权利要求5所述的多层印制板压合厚度的控制方法，其特征是:所述步骤(7)中，对待压模型进行压合处理前，采用定位销对待压模型进行定位。
10.根据权利要求5或9所述的多层印制板压合厚度的控制方法，其特征是:所述步骤(7)中采用高温压合机进行压合处理。
全文摘要
一种多层印制板的压合叠板结构及压合厚度的控制方法，其中多层印制板的压合叠板结构，包括上分离板、下分离板和四块限厚边条；多层印制板压合厚度的控制方法，包括如下步骤计算出多层印制板的压合厚度；设计同厚度的限厚边条；组装多层叠置体；将四块限厚边条按上下左右放置在下分离板上，形成限厚四边形；将多层叠置体放置在限厚四边形的中间；在多层叠置体和限厚四边形上放置上分离板得到待压模型；进行压合处理。本发明大幅度提高多层印制板压合后的厚度均匀性，提高产品的合格率，而且解决了现有技术中热盘本身不平整和水平倾斜，而影响多层印制板厚度异常的问题。
文档编号H05K1/14GK103209550SQ20131013128
公开日2013年7月17日 申请日期2013年4月16日 优先权日2013年4月16日
发明者何润宏, 辜小谨, 林辉, 邱彦佳, 许灿源 申请人:汕头超声印制板(二厂)有限公司, 汕头超声印制板公司