技术编号:8183943
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本实用新型涉及散热和冷却技术领域,特别涉及一种液冷散热机柜。背景技术在电子、通讯等行业的机柜中,电子芯片和功率器件往往先装配到一个个模块(单板)上,然后将各个模块(单板)装配到整个机柜中。随着电子芯片和功率器件的热耗越来越大,一些设备不得不采用液体冷却方式来散热。目前,关于液冷散热机柜大多是自身不带液冷源,通过与机房或外部的液冷源连接散热,不能机柜自行散热;而且由于与外部液冷源连接,所以不方便移动。部分机柜虽然自身设有液冷源,但是将液冷源放置于机柜顶部,不仅占用了机柜的大量竖直空间,还浪费大量的机柜水平空间...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。