技术编号：8183957
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本实用新型涉及印制电路板(Printed Circuit Board, PCB)技术领域,具体地,涉及一种厚铜多层印制电路板板边结构及具有该结构的印制电路板。背景技术如今，多层印制电路板的成本逐渐降低，集成度逐步提高，同时具有更加便携和通用等众多优点，因此，多层印制电路板目前占据了工业化时代的众多产品高地。目前，厚铜多层印制电路板通常包括至少二层以上的铜箔层及夹于所述铜箔层之间的绝缘层(环氧树脂层、改性环氧树脂层)。所述绝缘层分别夹设于每二相邻铜箔层之间，并粘接所述铜箔层形成多层印制电路板。这种结构的多层印...
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