专利名称：厚铜多层印制电路板板边结构及具有该结构的印制电路板的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及印制电路板(Printed Circuit Board, PCB)技术领域,具体地,涉及一种厚铜多层印制电路板板边结构及具有该结构的印制电路板。
背景技术：
如今，多层印制电路板的成本逐渐降低，集成度逐步提高，同时具有更加便携和通用等众多优点，因此，多层印制电路板目前占据了工业化时代的众多产品高地。目前，厚铜多层印制电路板通常包括至少二层以上的铜箔层及夹于所述铜箔层之间的绝缘层(环氧树脂层、改性环氧树脂层)。所述绝缘层分别夹设于每二相邻铜箔层之间，并粘接所述铜箔层形成多层印制电路板。这种结构的多层印制电路板在制作时，邻近绝缘层一侧的铜箔表面边缘区域经蚀刻形成多个间断不连续块状或者条形结构，如图1所示，该不连续块状或者条形结构即为阻流条31，在相邻阻流条31之间的区域，形成沟槽，即为流胶槽32。在热压合过程中，绝缘层的胶在高压、高温下熔融成流体状，流体因受挤压沿着流胶槽扩散，阻流条降低流体的流动速度，阻止其流到线路板外面。目前，多层线路板的每一层铜箔上的阻流条和流胶槽的形状和位置设置都相同。如中国专利文献CN202231943U提供了 一种多层印制电路板及电子设备，其中，邻近所述热压层的二层铜箔中，至少一层铜箔层在邻近所述热压层的表面边缘区域设置有多条阻流条，相邻阻流条之间设置沟槽(相当于流胶槽)。该专利中，每一层铜箔上，设置的阻流条和流胶槽的形状和位置都相同。中国专利文献CN102458033A提供了一种厚铜印制电路板内层板边结构，包括多个正方形阻流铜块，正方形阻流铜块均与板边结构成统一角度，每个正方形阻流铜块之间均有间隙(相当于流胶槽)。该专利中，每一层铜箔上的板边结构中，阻流条和流胶槽的形状和位置都相同。这样的板边结构在热压合过程中会产生叠加效应，从而导致阻流条与线路单元区域之间的无铜区欠压，出现树脂空洞、白边白角等缺陷，这些缺陷都会导致线路板分层，降低焊接效果。另一方面，厚铜多层印制电路板的厚铜区相对无铜区较高，压板时容易造成叠加效应，容易产生欠压，容易出现各种缺陷。
实用新型内容为了克服现有技术的不足，本实用新型提供了一种厚铜多层印制电路板板边结构，其在邻近绝缘层的二相邻铜箔表面边缘区域，设计相互错位且不连续阻的流条，从而有效防止邻近的无铜区的欠压导致的树脂空洞、白边白角等问题。本实用新型也提供了具有所述厚铜多层印制电路板板边结构的印制电路板，所述印制电路板厚度均匀，具有不易欠压、不易出现白边白角和树脂空洞的特性。本实用新型的技术方案如下:一种厚铜多层印制电路板板边结构，包括相对间隔设置的多个铜箔层和夹设于相邻铜箔层之间的绝缘层，所述绝缘层两侧的二相邻铜箔层在邻近所述绝缘层一侧的铜箔表面边缘区域设有相互错位且不连续的多条阻流条，相邻阻流条之间的区域为流胶槽。阻流条相互错位设计，在热压合过程中，绝缘层的胶熔融成的流体均匀分布，减少累叠效应，便于压力均匀分布，从而避免了阻流条与线路单元区域之间的无铜区欠压，出现树脂空洞、白边白角等缺陷，也避免了线路板分层现象和降低焊接效果的缺陷。具体地，所述铜箔厚度至少为30Z，30Z以上的厚铜板，铜箔厚度为105um左右。较佳地，同一铜箔层上同一水平线上相邻的所述阻流条间设有阻流条间隙。阻流条间隙使流胶槽连通，有利于流体的均匀分布。具体地，所述阻流条间隙的宽度为I 10mm。具体地，所述阻流条的宽度为I 10mm。较佳地，其中一个铜箔层上的阻流条与另一个铜箔层上的流胶槽在所述绝缘层上的正投影重合。压合后，使板边结构中一个铜箔层上的阻流条与另一个铜箔层上的流胶槽相重合，从而使板边结构厚度均匀，避免了分层现象。所述阻流条为长方形、正方形、圆形、椭圆形、点形或其他不规则形状。一种印制电路板，该印制电路板包括上述厚铜多层印制电路板板边结构。本实用新型的有益效果为:本实用新型所述一种厚铜多层印制电路板板边结构及具有该结构的印制电路板，其在邻近绝缘层的二相邻铜箔表面，设计相互错位且不连续阻流条，从而有效防止热压合过程中，胶流失造成的板厚度不均、分层和焊接效果不佳等问题，也有利于排气，有效的防止邻近的无铜区的欠压导致的树脂空洞、白边白角等问题。
图1是现有技术中厚铜多层印制电路板板边结构的侧面结构示意图。图2是本实用新型所述厚铜多层印制电路板一侧铜箔上的板边结构的平面结构示意图。图3是本实用新型所述厚铜多层印制电路板板边结构的侧面结构示意图。图4是本实用新型所述厚铜多层印制电路板板边结构另一实施例的侧面结构示意图。
具体实施方式
以下结合附图对本实用新型的较佳实施例进一步说明和详细阐述。参照图2、图3和图4，根据本实用新型一种厚铜多层印制电路板板边结构的一个实施例，所述厚铜多层印制电路板板边结构包括相对间隔设置的多个铜箔层I和夹设于相邻铜箔层之间的绝缘层2，邻近所述绝缘层2的两侧的二相邻铜箔层I在邻近所述绝缘层2一侧的铜箔层I表面边缘区域设有相互错位的，不连续的多条阻流条11。在相邻阻流条11之间的区域形成沟槽，即为流胶槽12。同一块铜箔层I上同一水平线上的相邻的所述阻流条11间设有阻流条间隙13。所述阻流条间隙13使流胶槽12连通。参照图3和图4，其中一个铜箔层I上的阻流条11与另一个铜箔层11上的流胶槽12在所述绝缘层2上的正投影重合。所述阻流条间隙13的宽度为I 10mm。所述阻流条11的宽度为I 10mm。[0026]所述铜箔厚度至少为30Z。所述阻流条的形状并不限于图1所展示的为长方形，也可以是正方形、圆形、椭圆形、点形或其他不规则形状。所述厚铜多层印制电路板的层数也不限于图3和图4所展示的层数。本实用新型还提供一种印制电路板(图未显示)，该印制电路板包括相对间隔设置的多个铜箔层I和夹设于相邻铜箔层之间的绝缘层2，邻近所述绝缘层2的二相邻铜箔层I在邻近所述绝缘层2 —侧的铜箔层I表面边缘区域设有相互错位且不连续的多条阻流条11，相邻阻流条11之间的区域为流胶槽12。以上内容是结合具体的优选实施方式对本实用新型所作的进一步详细说明，不能认定本实用新型的具体实施只局限于这些说明。对于本实用新型所属技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，其架构形式能够灵活多变，可以派生系列产品。只是做出若干简单推演或替换，都应当视为属于本实用新型由所提交的权利要求书确定的专利保护范围。
权利要求1.一种厚铜多层印制电路板板边结构，包括相对间隔设置的多个铜箔层和夹设于相邻铜箔层之间的绝缘层，其特征在于，所述绝缘层两侧的二相邻铜箔层在邻近所述绝缘层一侧的铜箔层 表面边缘区域设有相互错位不连续的多条阻流条，相邻阻流条之间的区域为流胶槽。
2.如权利要求1所述的厚铜多层印制电路板板边结构，其特征在于，所述铜箔厚度至少为30Z。
3.如权利要求1所述的厚铜多层印制电路板板边结构，其特征在于，同一铜箔层上同一水平线上相邻的所述阻流条间设有阻流条间隙。
4.如权利要求3所述的厚铜多层印制电路板板边结构，其特征在于，所述阻流条间隙的宽度为I 10mm。
5.如权利要求1至4任一项所述的厚铜多层印制电路板板边结构，其特征在于，所述阻流条的宽度为I 10mm。
6.如权利要求1至4任一项所述的厚铜多层印制电路板板边结构，其特征在于，其中一个铜箔层上的阻流条与另一个铜箔层上的流胶槽在所述绝缘层上的正投影重合。
7.如权利要求1至4任一项所述的厚铜多层印制电路板板边结构，其特征在于，所述阻流条为长方形、正方形、圆形、椭圆形、点形或其他不规则形状。
8.一种印制电路板，其特征在于，该印制电路板包括权利要求1至7任一项所述的厚铜多层印制电路板板边结构。
专利摘要本实用新型提供了一种厚铜多层印制电路板板边结构及具有该结构的印制电路板。所述厚铜多层印制电路板板边结构包括相对间隔设置的多个铜箔层和夹设于相邻铜箔层之间的绝缘层，所述绝缘层两侧的二相邻铜箔层在邻近所述绝缘层一侧的铜箔表面边缘区域设有相互错位且不连续的多条阻流条，相邻阻流条之间的区域为流胶槽。该板边结构有效防止热压合过程中，胶流失造成的板厚度不均、分层和焊接效果不佳等问题，也有利于排气，有效的防止邻近的无铜区的欠压导致的树脂空洞、白边白角等问题。
文档编号H05K1/02GK203086841SQ201320019030
公开日2013年7月24日 申请日期2013年1月14日 优先权日2013年1月14日
发明者王立峰, 方东炜 申请人:广东生益科技股份有限公司