技术编号:8184266
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本实用新型涉及一种印刷线路板用曝光定位结构,尤其涉及一种BGA的树脂塞孔电镀焊盘用曝光定位结构。背景技术BGA (Ball Grid Array,即球栅阵列封装)技术是一种集成电路的表面贴装型封装技术,其通过在基板的背面按阵列排布制作出球形凸点来代替传统的引线,使得半导体装置的集成度更高、性能更好。BGA封装技术会显著增加电子器件的I/O引脚数、减小焊盘间距,进而缩小封装件的尺寸、节省封装的占位空间,从而使PC芯片组、微处理器等高密度、高性能、多引脚封装器件的微型化成为可能。随着封装技术和产品多样化需求的不...
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