专利名称：Bga的树脂塞孔电镀焊盘用曝光定位结构的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种印刷线路板用曝光定位结构，尤其涉及一种BGA的树脂塞孔电镀焊盘用曝光定位结构。
背景技术：
BGA (Ball Grid Array,即球栅阵列封装)技术是一种集成电路的表面贴装型封装技术，其通过在基板的背面按阵列排布制作出球形凸点来代替传统的引线，使得半导体装置的集成度更高、性能更好。BGA封装技术会显著增加电子器件的I/O引脚数、减小焊盘间距，进而缩小封装件的尺寸、节省封装的占位空间，从而使PC芯片组、微处理器等高密度、高性能、多引脚封装器件的微型化成为可能。随着封装技术和产品多样化需求的不断加深，高速度、低成本、小尺寸、优秀的电性能是其重要的发展趋势。而BGA为实现各层之间的电气连接或用作器件的固定，通常会在印刷线路板上开设过孔，从过孔设计及BGA制作工作流程的角度来讲，过孔一般由中间的钻孔和钻孔周围的孔环组成。BGA的过孔设计及制造工艺流程中，部分过孔一般需要采用阻焊层覆盖起来，防止板材在插装元件后过波峰焊时流锡或防止焊接时助焊剂残留孔内。当前制作工艺流程中，通常选用的方式为采用环氧树脂填塞钻孔后进行沉铜电镀，这样在填塞于钻孔中的树脂表面及孔环表面均镀有金属铜层，然后贴覆阻焊干膜并进行曝光显影，以便将钻孔及孔环用阻焊干膜遮盖起来，使其在后续蚀刻过程中免受蚀刻液的腐蚀。且当前曝光对位方法均以板内未填塞树脂的通孔上干膜是否显影干净来作为检验标准，且在检测过程中均采用人工检测方式。上述方式中，由于电镀后填塞树脂的过孔钻孔和孔环表面及过孔周围均镀有铜层，从而无法对填塞树脂的过孔位置进行精确定位，使得贴覆阻焊干膜后进行曝光时不易使菲林片上相应曝光区域与填塞树脂的过孔对位精确，且由于该区域上干膜经曝光固化后不能显影除去，因此即便显影后仍不能判断被干膜覆盖的区域是否与以树脂塞孔的过孔区域完全重合，而仅有等到后续的蚀刻工艺完成后，通过观察成品焊盘附近是否有过孔区域(主要是填塞钻孔用的树脂)露出，才能判断曝光时是否定位精准，且由于通常孔环宽度小于钻孔孔径，蚀刻后所得成品BGA的焊盘极易偏出当初设计BGA焊盘范围，导致该板材报废，因此在实际生产中因曝光对位不精准而浪费了大量板材及人工。上述现象当过孔孔径较大且为不塞孔时(尤其孔环宽度较大，如> 5mil), BGA的pad偏移度相对较小；但当过孔孔径较小且进行塞孔时(尤其孔环宽度较小，如< 1.5mil), BGA的pad偏移量相对很大(如图1和图2所示)。
实用新型内容为了克服上述技术缺陷，本实用新型提供了一种BGA的树脂塞孔电镀焊盘用曝光定位结构，该曝光定位结构能够精确实现菲林片上对应板内过孔区域处的曝光区与覆盖于镀铜层下的过孔间的定位，且将该定位是否准确的检测提前至显影工艺的结束，能够配合自动光学检测系统使用，大大减少了板材的废弃率，提高了检测效率。本实用新型为了解决上述技术问题所采用的技术方案是:—种BGA的树脂塞孔电镀焊盘用曝光定位结构，包括具有工艺板边2的多连板基板1，该多连板基板I上设有若干以树脂塞孔的过孔3，过孔3可为通孔或盲孔，所述工艺板边2上开设有若干通孔型过孔4，该通孔型过孔4中未填塞树脂。在使用该曝光定位结构时，设有一菲林片，该菲林片上对应所述通孔型过孔4处为非曝光区域，且该菲林片上对应树脂塞孔的过孔3处为曝光区域，当多连板基板I经沉铜电镀并在其上贴附阻焊干膜后进行曝光定位时，将相应菲林片上对应通孔型过孔4的非曝光区域对准所述工艺板边2上的通孔型过孔4，以此来进行对多连板基板I上覆盖于电镀铜层下的树脂塞孔的过孔3的定位，并按照设定曝光能量进行曝光操作。将经曝光操作处理后的多连板基板I采用显影液对阻焊干膜进行显影，则对应通孔型过孔4处的阻焊干膜被除去，而对应树脂塞孔的过孔3处的阻焊干膜被留下。设有一自动光学检测系统，将显影液处理后的多连板基板I采用该自动光学检测系统进行光学扫描，判断所述通孔型过孔4上的阻焊干膜是否被完全除去。本实用新型的有益技术效果为:该曝光定位结构在多连接基板的工艺板边上开设有若干未以树脂塞孔的通孔型过孔，在曝光时将菲林片上对应该通孔型过孔区域处的非曝光区与该通孔型过孔间准确定位，在显影工序结束后，通过与自动光学检测系统配合使用，扫描检测是否在工艺板边的通孔型过孔处有显影不净的情况，来判断菲林片上对应板内过孔区域处的曝光区与板内过孔间的定位精准，且该定位结构的使用将是否定位准确的检测提前至显影工艺的结束，能够配合自动光学检测系统使用，大大减少了板材的废弃率，提高了检测效率。
图1为现有技术中树脂塞孔的过孔曝光定位结构在经显影过程后的示意图；图2为图1所示结构经蚀刻后的示意图；图3为本实用新型中结构在经显影过程后的示意图；图4为图3所示结构经蚀刻后的示意图；1-多连板基板；2_工艺板边；3_以树脂塞孔的过孔；4_通孔型过孔；5_未以树脂塞孔的过孔。
具体实施方式
结合图3和图4对本实用新型做进一步的详细说明。一种BGA的树脂塞孔电镀焊盘用曝光定位结构，包括具有工艺板边2的多连板基板1，该多连板基板I上设有若干以树脂塞孔的过孔3，该过孔3可为通孔或盲孔，所述工艺板边2上开设有若干通孔型过孔4，该通孔型过孔4中未填塞树脂。该BGA的树脂塞孔电镀焊盘用曝光定位结构在使用时有以下步骤:(1)设有一菲林片，该菲林片上对应所述通孔型过孔4处为非曝光区域，且该菲林片上对应树脂塞孔的过孔3处为曝光区域，当多连板基板I经沉铜电镀并在其上贴附阻焊干膜后进行曝光定位时，将相应菲林片上对应通孔型过孔4的非曝光区域对准所述工艺板边2上的通孔型过孔4，以此来进行对多连板基板I上覆盖于电镀铜层下的树脂塞孔的过孔3的定位，并按照设定曝光能量进行曝光操作；(2)将经(I)处理后的多连板基板I采用显影液对阻焊干膜进行显影，则对应通孔型过孔4处的阻焊干膜被除去，而对应树脂塞孔的过孔3处的阻焊干膜被留下；(3)设有一自动光学检测系统，将经(2)处理后的多连板基板I采用该自动光学检测系统进行光学扫描，判断所述通孔型过孔4上的阻焊干膜是否被完全除去。
权利要求1.一种BGA的树脂塞孔电镀焊盘用曝光定位结构，包括具有工艺板边(2)的多连板基板(1)，该多连板基板(I)上设有若干以树脂塞孔的过孔(3)，其特征在于:所述工艺板边(2)上开设有若干通孔型过孔(4)，该通孔型过孔(4)中未填塞树脂。
专利摘要本实用新型公开了一种BGA的树脂塞孔电镀焊盘用曝光定位结构，该曝光定位结构在多连接基板的工艺板边上开设有若干未以树脂塞孔的通孔型过孔，在使用时在曝光时将菲林片上对应该通孔型过孔区域处的非曝光区与该通孔型过孔间准确定位，在显影工序结束后，通过与自动光学检测系统配合使用，扫描检测是否在工艺板边的通孔型过孔处有显影不净的情况，来判断菲林片上对应板内过孔区域处的曝光区与板内过孔间的定位精准，该定位结构的使用将是否定位准确的检测提前至显影工艺的结束，能够配合自动光学检测系统使用，大大减少了板材的废弃率，提高了检测效率。
文档编号H05K3/40GK203057709SQ201320030648
公开日2013年7月10日 申请日期2013年1月21日 优先权日2013年1月21日
发明者李泽清 申请人:竞陆电子(昆山)有限公司