技术编号:8184762
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本实用新型涉及电子领域,特别涉及一种散热器及电子产品。背景技术电子产品通常包括外壳,以及设于外壳内的PCB(Printed Circuit Board,印刷电路板)。随着电子产品性能的不断提高,以及器件集成度的同步提高,产品热耗逐渐增加,导致了产品热流密度成倍增长。而为了节约成本以及提高产品可靠性,一般电子产品仍采用自然散热结构。电子产品的自然散热结构,包括在电子产品外壳的顶部及底部开孔,以及PCB与外壳内部形成的通道。尽管上述自然散热结构能够降低电子产品整体温升,但是在所述自然散热结构中,PCB将电子产品...
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