专利名称：一种散热器及电子产品的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及电子领域，特别涉及一种散热器及电子产品。
背景技术：
电子产品通常包括外壳，以及设于外壳内的PCB(Printed Circuit Board,印刷电路板)。随着电子产品性能的不断提高，以及器件集成度的同步提高，产品热耗逐渐增加，导致了产品热流密度成倍增长。而为了节约成本以及提高产品可靠性，一般电子产品仍采用自然散热结构。电子产品的自然散热结构，包括在电子产品外壳的顶部及底部开孔，以及PCB与外壳内部形成的通道。尽管上述自然散热结构能够降低电子产品整体温升，但是在所述自然散热结构中，PCB将电子产品内部分割成两个区域，两个区域分别位于PCB的上面和下面，使得由外壳底部进入电子产品内部的空气，必须沿PCB下面流动至PCB四侧，才能流动到电路板上面，使空气流动的阻力加大，不但不利于空气流动，并且在所述自然散热结构周围等容易形成死区，导致电子产品散热不好，使得电子产品可靠性降低，使用寿命减少，尤其对于平放的电子产品尤为明显。
实用新型内容有鉴于此，本实用新型实施例提供了一种散热器及电子产品，以解决现有技术中自然散热存在的空气流动的阻力加大，不利于空气流动，且容易形成死区，导致的电子产品散热不好，电子产品可靠性降低，使用寿命减少的问题。所述技术方案如下:第一方面，提供了一种散热器，所述散热器包括本体，所述本体包括至少一导热部和散热部，所述散热部围绕在所述至少一导热部的周围，所述至少一导热部用以为至少一热源散热，所述散热部用以将所述至少一导热部的热量扩散到所述本体上，进而将热量散发到所述本体周围空间中，所述散热部包括多个散热齿片及与所述多个散热齿片一一对应的多个孔洞，所述多个散热齿片所对应的所述本体上设置着所述多个孔洞，所述多个散热齿片用于散热，所述多个孔洞用以供流动空气穿过。在第一方面的第一种可能的实现方式中，，所述至少一导热部为设置在所述本体上的至少一凸台，所述至少一凸台向所述至少一热源凸起。结合第一方面的第一种可能的实现方式，在第二种可能实现方式中，具体地，所述凸台的高度均为3mm-15mm，多个凸台的高度可以不同。结合第一方面，在第三种可能实现方式中，所述散热齿片均相对所述本体外突，所述本体采用金属板冲压而成。结合第一方面，在第四种可能实现方式中，所述散热器包括螺孔，所述螺孔用以穿过螺钉，通过所述螺钉将所述散热器固定在电路板或结构件上。螺钉可以为塑料或金属材质，附带压紧该散热器的金属弹簧，如常见的各种固定散热器用的Push Pin，或者塑料外壳上的塑料柱穿过该散热器上的螺孔并压紧散热器。 第二方面，提供了一种电子产品，包括外壳及PCB，所述PCB设于所述外壳之内，所述PCB上设有至少一热源，所述电子产品还包括所述的散热器，所述散热器设于所述外壳中并固定在所述PCB的上方。在第二方面的第一种可能的实现方式中，所述外壳的顶面和底面分别设有外壳通孔，所述外壳通孔用以通过空气，所述PCB上设有PCB孔洞，所述PCB孔洞用以通过空气。结合第二方面，在第二种可能实现方式中，所述散热器与所述PCB固定连接。结合第二方面，在第三种可能实现方式中，所述散热器与所述外壳固定连接。结合第二方面，在第四种可能实现方式中，所述导热部与所述至少一热源之间均设置有导热介质，所述导热介质用以减小热阻，从而加强热传导。本实用新型实施例提供的技术方案带来的有益效果是:相比现有技术，本实用新型实施例通过导热部与热源接触导热，通过散热部为热源散热，并且通过散热齿片及孔洞优化气流流动路径，减小空气流通的阻力，加强了散热器与流动空气的换热效果，同时减少了空气流动的死区，增强了散热器的散热效果。进而使得带有所述散热器的电子产品散热效果好，可靠性提高，使用寿命提高。
为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单的介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1是本实用新型一实施例提供的散热器的立体示意图；图2是图1的A-A剖视图；图3是本实用新型另一实施例提供的散热器的主视图；图4是本实用新型再一实施例提供的电子产品去掉外壳时的立体结构示意图；图5是本实用新型提供的一种电子产品的剖视图。图中各符号表示含义如下:I散热器，10 本体，11导热部，12散热部，12A散热齿片，12B孔洞，13 螺孔，2PCB,21 热源，22导热介质，23PCB 孔洞，3 外壳，31外壳通孔，d凸台的高度。
具体实施方式
为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本实用新型实施方式作进一步地详细描述。实施例一参见图1所示，本实用新型一实施例提供的一种散热器，散热器I包括本体10，本体10包括至少一导热部11和散热部12，散热部12围绕在至少一导热部11的周围，至少一导热部11用以为至少一热源21散热，散热部12用以将至少一导热部11的热量扩散到整个本体10上，进而将热量散发到本体10周围空间中，散热部12包括多个散热齿片12A及与多个散热齿片12A —一对应的多个孔洞12B，多个散热齿片12A所对应的本体10上设置着多个孔洞12B，多个散热齿片12A用于散热，多个孔洞12B用以供流动空气穿过。本实用新型实施例通过导热部11为热源21散热，通过散热部12将导热部11的热量扩散到整个本体10上，进而将热量散发到本体10周围空间中，通过散热齿片12A及孔洞12B优化气流流动路径，减小空气流通的阻力，加强了散热器I与流动空气的换热效果，同时减少了空气流动的死区，增强了散热器I的散热效果。具体地，如图1所示，本实施例中，至少一导热部11为设置在本体10上的至少一凸台，至少一凸台向至少一热源21凸起。具体地，作为优选，如图2所示，本实施例中，凸台的高度d均优选为3mm-15mm。所谓凸台高度d是指凸台上部表面与凸台下部表面之间的垂直距离。具体地，如图1所示，本实施例中，散热齿片12A均相对本体10外突，使得散热效
果更好。具体地，如图1所示，本实施例中，本体10采用金属板冲压而成，使得散热器I加工简单。更具体地，本体10优选铝板制成。进一步地，如图1所示，本实施例中，散热器I包括螺孔13，螺孔13用以穿过螺钉，通过螺钉将散热器I固定在电路板或结构件上，方便了散热器I的安装。具体地，如图1所示，本实施例中，散热器I包括一个导热部11，为一个热源21散热。具体地，如图3所示，本实施例中，散热器I包括三个导热部11，为三个热源21散热。当然本领域技术人员可以理解，散热器I中导热部11的数量不限于一和三，可包括多个导热部11，通过多个导热部11为多个热源21散热，导热部11的数量视热源21的数
量而定。实施例二如图4所示,本实用新型提供了一种电子产品，具体如图5所示,包括外壳3及PCB2，PCB2设于外壳3之内，PCB2上设有至少一热源21，电子产品还包括散热器1，散热器I设于外壳3中并固定在PCB2的上方。其中，散热器I与实施例一中的散热器I结构完全相同，故关于散热器I的具体结构部分本实施例不再赘述。具体地，如图5所示，本实施例中，热源21为芯片。如图5所示，本实施例包括上述散热器1，故此通过导热部11为热源21散热，通过散热部12将导热部11的热量扩散到本体10上，进而将热量散发到本体10周围空间中，通过散热齿片12A及孔洞12B优化气流流动路径，减小空气流通的阻力，加强了散热器I与流动空气的换热效果，同时减少了空气流动的死区，增强了散热器I的散热效果，进而使得带有散热器I的电子产品散热效果好，可靠性提高，使用寿命提高。此外，如图5所示，本实施例还能够增加PCB2与流动空气之间的换热面积，提高了产品的散热能力。此外，如图5所示，本实施例还能够减小对PCB2和外壳3距离的要求。此外，如图5所示，本实施例可使外壳3和器件温度均可做到最优，使得外壳3不会产生热斑。此外，如图5所示，本实施例中散热器I的导热部11为凸台，使得散热器I除导热部11之外的面积与PCB2距离拉大，减弱散热器I对PCB2上热源21的外围电路的电磁干扰。进一步地，如图5所示，外壳3的顶面和底面分别设有外壳通孔31，外壳通孔31用以通过空气，PCB2上设有PCB孔洞23，PCB孔洞23用以通过空气。其中，顶面和底面是一个相对概念。本实施例中，通过散热齿片12A及孔洞12B优化气流流动路径，通过与PCB孔洞23相配合，进一步减小空气流通的阻力，进一步加强了散热器I与流动空气的换热效果，同时减少了空气流动的死区，进一步增强了散热器I的散热效果，使得带有散热器I的电子产品散热效果更好，可靠性更高，使用寿命更高。具体地，参见图5，散热器I与PCB2固定连接。具体地，本实施例中，散热器I通过带弹簧的螺钉固定在PCB2上。具体地,如图5所示,散热器I与外壳3固定连接。具体地,如图5所示,本实施例中，散热器I通过螺钉等固定在外壳3上。进一步地，如图5所示，导热部11与所有热源21之间均设置有导热介质22，导热介质22用以减小热阻，从而加强热传导。其中，导热介质22可以是导热垫片、导热双面胶、硅脂或导热双组分胶。本实施例通过导热介质22，减小热阻，加强热传导，使得导热部11与热源21接触良好，增加了热源21的散热效果，同时凸台高度根据热源21周围电子元器件高度灵活设置，缓解对热源21周围电子元器件的限高要求，使较高的元器件也能布置在热源21周围的散热器I与电路板之间的空间中，而不用布置在散热器I覆盖的电路板面积之外。上述本实用新型实施例序号仅仅为了描述，不代表实施例的优劣。以上所述仅为本实用新型的较佳实施例，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
权利要求1.一种散热器，其特征在于，所述散热器包括本体，所述本体包括至少一导热部和散热部，所述散热部围绕在所述至少一导热部的周围，所述至少一导热部用以为至少一热源散热，所述散热部用以将所述至少一导热部的热量扩散到所述本体上，进而将热量散发到所述本体周围空间中，所述散热部包括多个散热齿片及与所述多个散热齿片 对应的多个孔洞，所述多个散热齿片所对应的所述本体上设置着所述多个孔洞，所述多个散热齿片用于散热，所述多个孔洞用以供流动空气穿过。
2.根据权利要求1所述的散热器，其特征在于，所述至少一导热部为设置在所述本体上的至少一凸台，所述至少一凸台向所述至少一热源凸起。
3.根据权利要求2所述的散热器，其特征在于，所述凸台的高度均为3_-15_，多个凸台的闻度可以不问。
4.根据权利要求1所述的散热器，其特征在于，所述散热齿片均相对所述本体外突，所述本体采用金属板冲压而成。
5.根据权利要求1所述的散热器，其特征在于，所述散热器包括螺孔，所述螺孔用以穿过螺钉，通过所述螺钉将所述散热器固定在电路板或结构件上。
6.一种电子产品，包括外壳及PCB，所述PCB设于所述外壳之内，所述PCB上设有至少一热源，其特征在于，所述电子产品还包括权利要求1-5任一项权利要求所述的散热器，所述散热器设于所述外壳中并固定在所述PCB的上方。
7.根据权利要求6所述的电子产品，其特征在于，所述外壳的顶面和底面分别设有外壳通孔，所述外壳通孔用以通过空气，所述PCB上设有PCB孔洞，所述PCB孔洞用以通过空气。
8.根据权利要求6所述的电子产品，其特征在于，所述散热器与所述PCB固定连接。
9.根据权利要求6所述的电子产品，其特征在于，所述散热器与所述外壳固定连接。
10.根据权利要求6所述的电子产品，其特征在于，所述导热部与所述至少一热源之间设置有导热介质，所述导热介质用以减小热阻，从而加强热传导。
专利摘要本实用新型公开了一种散热器及电子产品，属于电子领域。散热器包括本体，本体包括至少一导热部和围绕在其周围的散热部，至少一导热部用以为至少一热源散热，散热部用以将至少一导热部的热量扩散到本体上最终至周围空间中，散热部包括多个散热齿片及与其一一对应的多个孔洞，多个散热齿片所对应的本体上设置着多个孔洞，多个散热齿片用于散热，多个孔洞用以供流动空气穿过。电子产品包括散热器。本实用新型通过散热齿片及孔洞优化气流流动路径，大大减小空气流通的阻力，加强了散热器与流动空气的换热效果，减少了空气流动的死区，增强了散热器的散热效果，进而使得带有所述散热器的电子产品散热效果好，可靠性提高，使用寿命提高。
文档编号H05K7/20GK203167498SQ20132004723
公开日2013年8月28日 申请日期2013年1月28日 优先权日2013年1月28日
发明者邹杰, 阳军, 肖永旺, 况明强 申请人:华为终端有限公司