技术编号:8188508
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本实用新型涉及电路板,尤其涉及的是一种软硬结合的多层电路板。背景技术电路板是重要的电子部件,是电子元器件的支撑体,现有的电路板一般分为刚性电路板和柔性电路板,而刚性电路板具有刚性性能,能很好的固定各种元器件,而柔性电路板具有配线密度高、重量轻、厚度薄,并且具有较强的耐弯曲性能,可以形成各种形状造型, 但是其在固定哥元器件时,稳定性较差。因此,现有技术存在缺陷,需要改进。实用新型内容本实用新型所要解决的技术问题是提供一种具有耐弯曲性,可以稳定安装固定各电子元器件,连接安全稳固的软硬结合的多层电路板。本实用新型...
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