专利名称：一种软硬结合的多层电路板的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及电路板，尤其涉及的是一种软硬结合的多层电路板。
背景技术：
电路板是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，现有的电路板一般分为刚性电路板和柔性电路板,而刚性电路板具有刚性性能，能很好的固定各种元器件，而柔性电路板具有配线密度高、重量轻、厚度薄，并且具有较强的耐弯曲性能，可以形成各种形状造型， 但是其在固定哥元器件时，稳定性较差。因此，现有技术存在缺陷，需要改进。
实用新型内容本实用新型所要解决的技术问题是提供一种具有耐弯曲性，可以稳定安装固定各电子元器件，连接安全稳固的软硬结合的多层电路板。本实用新型的技术方案如下一种软硬结合的多层电路板，包括一至少两层的多层柔性电路板，其中；在所述多层柔性电路板的表面，还粘合至少两刚性电路板层；每一刚性电路板的边缘部设置电连接部，用于电连接其对应的刚性电路板层和所述多层柔性电路板；并且，所述多层柔性电路板的端部还设置连接端，用于与外部的电器相连接。应用于上述技术方案，所述的多层电路板中，各电连接部还设置焊锡，用于焊接连接其对应的刚性电路板层和所述多层柔性电路板。应用于各个上述技术方案，所述的多层电路板中，所述多层电路板的表面压合有铜箔。采用上述方案，本实用新型通过将各刚性电路板分别固定在多层柔性线路板的表面，刚性电路板可以稳固安装各电子元器件，多层柔性电路板具有良好的耐弯曲性能，并且，通过各刚性电路板边缘部设置的电连接部连接，连接操作简单方便，再通过柔性线路板的端部的连接端与外部的电器设备连接，连接安全稳固。
图I为本实用新型具体实施方式
的一种结构示意图。
具体实施方式
以下结合附图和具体实施例，对本实用新型进行详细说明。如图I所示，本实施例提供了一种软硬结合的多层电路板，所述多层电路板由两层或两层以上的多层柔性电路板和刚性电路板构成，具有柔性线路板的耐弯曲性能，并且， 有具有刚性电路板的刚性，软硬结合，可靠性强，并且，容易固定。所述多层电路板包括一个两层或两层以上的多层柔性电路板106，例如，可以是双层柔性电路板、四层柔性电路板、六层柔性电路板、八层柔性电路板等；并且，在所述多层柔性电路板106的表面，还粘合两或两个以上的刚性电路板层，其中，可以在所述多层柔性电路板106的上表面或下表面，也可以在所述多层柔性电路板106的上表面和下表面；例如， 粘合有刚性电路板层101、刚性电路板层102和刚性电路板层105 ;每一刚性电路板的边缘部设置电连接部103，所述电连接部103可以电连接其对应的刚性电路板层和所述多层柔性电路板，例如，所述电连接部可以设置为电连接管脚，通过焊锡将其对应的刚性电路板层焊接在所述多层柔性电路板106上，可以使各刚性电路板非常稳固地固定设置在所述多层柔性电路板106上，在安装各电子元器件时，各电子元器件可以与其对应的刚性电路板固定电连接，如此，可以将各电子元器件稳固地安装固定在所述多层柔性电路板上，连接简单稳固，并且，安装完成的整块多层电路板具有柔性电路板的可弯曲行，使用方便。并且，所述多层柔性电路板的端部还设置连接端104，所述连接端104可以设置多个连接端口，如，所述连接端104设置电连接端口、数据连接端口、各种信号连接端口等，通过所述连接端104，可以使所述多层电路板与外部的电器设备相连接，连接安全稳固。或者，所述的多层电路板表面压合有铜箔，其中，可以在所述多层柔性电路板表面、以及各刚性电路板表面压合铜箔，所述铜箔可以对其对应的电路板起到保护，增强柔性电路板的耐弯曲性能，具有较好的耐热性能，使用稳定性好。应当理解的是，对本领域普通技术人员来说，可以根据上述说明加以改进或变换， 而所有这些改进和变换都应属于本实用新型所附权利要求的保护范围。
权利要求1.一种软硬结合的多层电路板，包括一至少两层的多层柔性电路板，其特征在于；在所述多层柔性电路板的表面，还粘合至少两刚性电路板层；每一刚性电路板的边缘部设置电连接部，用于电连接其对应的刚性电路板层和所述多层柔性电路板；并且，所述多层柔性电路板的端部还设置连接端，用于与外部的电器相连接。
2.根据权利要求I所述的多层电路板，其特征在于，各电连接部还设置焊锡，用于焊接连接其对应的刚性电路板层和所述多层柔性电路板。
3.根据权利要求I所述的多层电路板，其特征在于，所述多层电路板的表面压合有铜
专利摘要本实用新型公开一种软硬结合的多层电路板，包括一至少两层的多层柔性电路板；在所述多层柔性电路板的表面，还粘合至少两刚性电路板层；每一刚性电路板的边缘部设置电连接部，用于电连接其对应的刚性电路板层和所述多层柔性电路板；并且，所述多层柔性电路板的端部还设置连接端，用于与外部的电器相连接。本实用新型具有耐弯曲性，可以稳定安装固定各电子元器件，连接安全稳固。
文档编号H05K1/00GK202353920SQ20112049899
公开日2012年7月25日 申请日期2011年12月5日 优先权日2011年12月5日
发明者楼宇星 申请人:深圳市三德冠精密电路科技有限公司