专利名称：一种小孔径柔性电路板的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及电路板，尤其涉及的是一种小孔径柔性电路板。
背景技术：
电路板是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，现有的电路板一般分为刚性电路板和柔性电路板。而刚性电路板具有刚性性能，能很好的固定各种元器件，而柔性电路板具有配线密度高、重量轻、厚度薄，并且具有较强的耐弯曲性能，可以形成各种形状造型， 现有技术中，多层电路板的导通一般都采用大孔径，但是在多层电路板上往往需要安装高密度的点元器件，安装空间较小。因此，现有技术存在缺陷，需要改进。
实用新型内容本实用新型所要解决的技术问题是提供一种可高密度安装、安装性能稳定的小孔径柔性电路板。本实用新型的技术方案如下一种小孔径柔性电路板，包括至少两层的柔性电路板，其中；所述柔性电路板上设置若干用于导通各层柔性电路板的孔径；每一孔径的表面设置导电涂层，各孔径内填充有绝缘塑胶；各孔径的的直径为O. 09-0. 5mm。应用于上述技术方案，所述的小孔径柔性电路板中，各孔径的的直径为 O. 1-0. 3mm。应用于各个上述技术方案，所述的小孔径柔性电路板中，所述柔性电路的表面还
设置一保护膜层。采用上述方案，本实用新型通过设置若干用于导通各层柔性电路板，直径为 O. 09-0. 5mm的孔径，并且，每一孔径的表面设置导电涂层，由于孔径较小，安装空间相对较大，可高密度安装；各孔径内填充有绝缘塑胶，安装性能稳定。
图I为本实用新型具体实施方式
的一种结构示意图。
具体实施方式
以下结合附图和具体实施例，对本实用新型进行详细说明。如图I所示，本实施例提供了一种小孔径柔性电路板，所述小孔径柔性电路板具有较小的孔径，高密度安装各电子元器件，小孔径绝缘性能好、安装性能稳定的柔性电路板。所述小孔径柔性电路板为两层或两层以上的柔性电路板104，其中，所述柔性电路板104可以为双面柔性电路板，或者，由多个单面柔性电路板组成，也可以由多个单面柔性电路板和多个双面柔性电路板组成，所述柔性电路板104采用柔性材料制成，具有较好的耐弯曲性能，并且，所述柔性电路板上设置若干用于导通各层柔性电路板的孔径，并且，每一孔径的表面设置导电涂层101，各孔径内填充有绝缘塑胶102 ;例如，所述柔性电路板104 为双面柔性电路板，其包括上表面导电涂层103和下表面导电涂层105，每一孔径的表面均设置导电涂层101，导电涂层101可以导通上表面导电涂层103和下表面导电涂层105，使所述双面柔性电路板104的上下表面导通，并且，各孔径内填充有绝缘塑胶102，绝缘塑胶 102可以起到使所述导电涂层101上面的电路相互绝缘，从而避免电路在导电涂层101上相互影响，安装性能稳定，使用效果好。其中，各孔径的的直径为O. 09-0. 5mm,例如，为 O. 09mm、O. 1mm、O. 15mm、O. 2mm、 0. 25mm、0. 3mm、0. 35mm、0. 4mm、0. 45mm、0. 5mm 等等，优选的各孔径的的直径为 O. 1-0. 3mm,
从而可以提高所述柔性电路板的安装密度，高密度安装。或者，还可以在所述柔性电路的表面还设置一保护膜层，保护涂层可以通过镀膜的形式设置在所述柔性电路的表面，可以对所述柔性电路起到保护的作用。应当理解的是，对本领域普通技术人员来说，可以根据上述说明加以改进或变换， 而所有这些改进和变换都应属于本实用新型所附权利要求的保护范围。
权利要求1.一种小孔径柔性电路板，包括至少两层的柔性电路板，其特征在于；所述柔性电路板上设置若干用于导通各层柔性电路板的孔径；每一孔径的表面设置导电涂层，各孔径内填充有绝缘塑胶；各孔径的的直径为O. 09-0. 5mm。
2.根据权利要求I所述的小孔径柔性电路板，其特征在于，各孔径的的直径为 O. 1-0. 3mm。
3.根据权利要求I所述的小孔径柔性电路板，其特征在于，所述柔性电路的表面还设置一保护膜层。
专利摘要本实用新型公开一种小孔径柔性电路板，包括至少两层的柔性电路板，其中；所述柔性电路板上设置若干用于导通各层柔性电路板的孔径；每一孔径的表面设置导电涂层，各孔径内填充有绝缘塑胶；各孔径的的直径为0.09-0.5mm。本实用新型可高密度安装、安装性能稳定。
文档编号H05K1/11GK202353935SQ20112049899
公开日2012年7月25日 申请日期2011年12月5日 优先权日2011年12月5日
发明者楼宇星 申请人:深圳市三德冠精密电路科技有限公司