技术编号:8191328
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本实用新型涉及一种可用以承载电路板通过锡炉以进行波焊程序的波焊治具,尤其涉及一种一前挡锡架及一侧架一体成形的波焊治具。背景技术电路板是一种提供各种电子组件如电容、电感、芯片、电阻等相互连接的基板,常见的电路板成品有计算机主板、显卡、声卡、网卡等。将电子组件固接在电路板时,一般采用一种波焊的方式,主要是将电路板通过具有熔融状锡波的锡炉,以使液态锡在电路板上的电子组件接脚处完成进孔、填锡后形成焊点,进而将电子组件固接在电路板上。而电路板进入锡炉的传输方式主要是将电路板固定在一治具上,然后将该治具固定于输送带中,...
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