专利名称：一种电路板波焊治具的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种可用以承载电路板通过锡炉以进行波焊程序的波焊治具，尤其涉及一种一前挡锡架及一侧架一体成形的波焊治具。
背景技术：
电路板是一种提供各种电子组件如电容、电感、芯片、电阻等相互连接的基板，常见的电路板成品有计算机主板、显卡、声卡、网卡等。
将电子组件固接在电路板时，一般采用一种波焊的方式，主要是将电路板通过具有熔融状锡波的锡炉，以使液态锡在电路板上的电子组件接脚处完成进孔、填锡后形成焊点，进而将电子组件固接在电路板上。而电路板进入锡炉的传输方式主要是将电路板固定在一治具上，然后将该治具固定于输送带中，并由输送带传入锡炉中以进行波焊。
请参阅图1，是传统的电路板波焊治具结构示意图。电路板波焊治具10主要由一侧架11、前挡锡架12、后架13及夹具14所组成。其中，侧架11沿其外侧边缘设有一长形凸缘111，可用以被挟持于一输送带的凹缘(图中未示)，从而进行电路板波焊治具10的输送行程，而侧架11的内侧边缘位置则设有多个长形凹槽113，用以置放电路板19，而长形凹槽113的顶端则设有至少一容置空间117，可用以容置电路板19上可能向外凸出在其侧边的电子组件，例如PS/2连接端口191。并且，侧架11内侧的适当位置上可设有一支撑凸缘115，用以加强其对电路板19的支撑力。
前挡锡架12上设有一第一内侧长形凹槽123，可用以置放电路板19，而前挡锡架12上也设有一支撑凸缘125，同样可用以加强其对电路板19的支撑力。后架13同样设有一用以置放电路板19的第二内侧长形凹槽133及至少一可加强其对电路板19的支撑力的支撑凸缘135。
当电路板19欲进行波焊工艺时，主要是将电路板19分别置放在前挡锡架12的第一内侧长形凹槽123及后架13的第二内侧长形凹槽133之间，并以夹具14的两端分别挟持前挡锡架12与后架13，而后将电路板19套入侧架11的长形凹槽113中，侧架11另外一端的长形凸缘111则插置在输送带，利用输送带将其送入一工作锡炉中。为使锡波与电路板充分接触，以达到电路板的电子组件接脚充分进孔、填锡的目的，锡波应达到一定高度以接触电路板19的下表面，并且前挡锡架12必须有一定的厚度以防止溢锡涌入电路板19的上表面，避免造成污染。同时，为了防止接近电路板19前端的电子组件，例如PS/2连接端口191受污染，必须在电路板19进入锡炉前，在该电子组件上套设一隔离纸193。
前述电路板波焊治具10虽然能有效达到置放电路板19，以进入锡炉进行波焊制作的目的，且其前挡锡架12能防止溢锡涌入电路板19上表面，但是此种电路板波焊治具10所使用的材质的热膨胀系数与电路板19不同，因此，电路板19进入锡炉时，由于温度上升的缘故，很容易造成前挡锡架12与电路板19松脱，甚至掉落，从而导至溢锡涌入电路板19上表面的现象。且，进行助焊剂喷雾时，隔离纸193亦可能掉落而造成喷雾系统不良。
请参照2图，是另一种传统的电路板波焊治具结构示意图。电路板波焊治具20主要是在一中空的长方形框架22侧缘设有一长形凸缘21，可用以插置在一输送带，在长方形框架22内侧凿设有一凹缘23，以容置一电路板19，并在该框架22的适当位置设有多个扣环25，以将电路板19压持在该凹缘23周缘。此种电路板波焊治具20虽然可防止电路板19在经过波焊锡炉时掉落，但是此种治具只能适用于单一种规格的电路板19，若要适用在各种尺寸的电路板19，则必须设计成锡炉所能容纳的最大尺寸，再搭配电路板尺寸大小修改其大小，但是，这样将造成收纳不易及产能下降的问题。
发明内容
本实用新型所要解决的主要技术问题在于提供一种电路板波焊治具，利用前挡锡架与侧架一体成形的设计，防止前挡锡架在波焊制作过程中掉落。
本实用新型所要解决的第二个技术问题在于提供一种电路板波焊治具，利用一隔离板连设在前挡锡架上方的适当位置，以防止电路板上的电子组件遭受污染，并取代套设隔离纸的制作过程。
本实用新型所要解决的第三个技术问题在于提供一种电路板波焊治具，利用前挡锡架下方开口的设计，避免靠近前挡锡架的电子组件沾锡不良的情形。
本实用新型所要解决的第四个技术问题在于提供一种电路板波焊治具，可在不需要人工套置夹具的情况下，即可让电路板安稳地置放于治具内，因此不仅可节省人力成本，又可加快制作流程。
为了实现上述目的，本实用新型提供了一种电路板波焊治具，包括有一前挡锡架，沿其架体延长方向的内侧设有一用以置放一电路板的第一内侧长形凹槽；及一侧架，直接连接设置在所述前挡锡架的侧边，沿其架体延长方向的内侧设有至少一用以置放所述电路板的侧架长形凹槽，而沿其架体方向的外侧则设有一用以将所述波焊治具挟持在一输送带上的侧架长形凸缘。
上述电路板波焊治具，其特点在于，所述第一内侧长形凹槽凸设有一上固定杆及下固定杆，所述电路板稳固地与所述上固定杆及下固定杆吻合在一起。
上述电路板波焊治具，其特点在于，所述侧架长形凹槽凸设有一用以稳固所述电路板的上固定杆及下固定杆。
上述电路板波焊治具，其特点在于，所述前挡锡架与所述侧架一体成形，形成一近似L的形状。
上述电路板波焊治具，其特点在于，进一步包括有一后架，沿其架体方向内侧设有一用以置放所述电路板的第二内侧长形凹槽；及一挟具，挟持所述前挡锡架与所述后架，从而电路板固定于所述前挡锡架的第一内侧长形凹槽与所述后架的第二内侧长形凹槽之间。
上述电路板波焊治具，其特点在于，所述第二内侧长形凹槽的适当位置上凸设有一可稳固上述电路板的上固定杆及下固定杆。
上述电路板波焊治具，其特点在于，所述前挡锡架上缘凸设有至少一隔离板，以避免电路板上所插设之电子组件受污染。
上述电路板波焊治具，其特点在于，所述前挡锡架下缘设有至少一开口，以避免接近该前挡锡架之电子组件接脚因为该前挡锡架之遮蔽而沾锡不良。
上述电路板波焊治具，其特点在于，所述侧架沿其架体方向设有一可加强所述治具强度的加强肋。
上述电路板波焊治具，其特点在于，所述侧架沿其架体方向面向电路板的一侧具有提供所述电路板的电子组件的容置空间。
上述电路板波焊治具，其特点在于，所述前挡锡架沿其架体方向面向电路板的一侧具有提供所述电路板的电子组件的容置空间。
上述电路板波焊治具，其特点在于，所述前档锡架的另一侧边设有一第二侧架。
上述电路板波焊治具，其特点在于，所述后架的另一侧边设有一第三侧架。
本实用新型的功效在于，不仅可以有效避免治具与电路板松脱掉落，又可简化制造流程。
以下结合附图和具体实施例对本实用新型进行详细描述，但不作为对本实用新型的限定。
图1为传统的电路板波焊治具结构示意图；图2为另一传统的电路板波焊治具结构示意图；图3为本实用新型一较佳实施例的结构示意图；图4为本实用新型另一实施例的结构示意图。
其中，附图标记10-电路板波焊治具11-侧架，111-长形凸缘，113-长形凹槽115-支撑凸缘，117-容置空间12-前挡锡架，123-第一内侧长形凹槽，125-支撑凸缘13-后架，133-第二内侧长形凹槽，135-支撑凸缘14-夹具19-电路板，191-PS/2连接端口，193-隔离纸20-电路板波焊治具，21-长形凸缘，22-长方形框架，23-凹缘25-扣环30-侧架，31-侧架长形凸缘，32-加强肋331-上固定杆，333-下固定杆35-支撑凸缘，37-容置空间39-侧架长形凹槽，40-前挡锡架431-上固定杆，433-下固定杆45-隔离板，46-开口，47-容置空间，48-第二侧架49-第一内侧长形凹槽，50-后架
531-上固定杆，533-下固定杆58-第三侧架，59-第二内侧长形凹槽，60-夹具90-电路板，91-PS/2连接端口，95-平行连接端口具体实施方式
请参阅图3，为本实用新型一较佳实施例的构造示意图，如图所示，本实用新型的电路板波焊治具主要由一前挡锡架40、侧架30所组合而成，其中，前挡锡架40与侧架30为一体成形的近似L形的架体。
侧架30在靠近输送带的一侧，设有一侧架长形凸缘31，可用以被挟持在一输送带的插槽(图中未示)；而另一侧边沿其架体方向，设有一可容置电路板90的侧架长形凹槽39，该侧架长形凹槽39的厚度大约为电路板90的厚度；为使电路板90能稳固地置放于该侧架长形凹槽39，该侧架长形凹槽39的上方凸设有一上固定杆331，配合其下方设有一下固定杆333，可将电路板90更稳固地置放在该侧架长形凹槽39与上固定杆331及下固定杆333之间。并且，在侧架30的内侧适当位置可设有至少一可加强其对电路板90的支撑力的支撑凸缘35。
侧架30的适当位置处，设有至少一容置空间37，其高度与电路板90挟持于侧架长形凹槽39时的高度相等，致使电路板90上可能设置的平行连接端口95、PS/2连接端口91等凸出于电路板90边缘的电子组件顺利插置在电路板90，避免平行连接端口95、PS/2连接端口91等组件与侧架30相碰触，同时，并可提供一缩放的空间，避免电路板产生弯翘。又，沿侧架30的长形方向设有一加强肋32，从而防止侧架30在使用后因热循环或碰触等原因而产生弯曲变形。
前挡锡架40沿其架体方向也设有一厚度与电路板90大约相同的第一内侧长形凹槽49，用以将电路板90置放于该第一内侧长形凹槽49中，使电路板90更加稳固，也可凸设有一可位于电路板90上方的上固定杆431及可位于电路板90下方的下固定杆433。而前挡锡架40同样设有一容置空间47，其高度与电路板90置放于第一内侧长形凹槽49后的高度相等，主要是提供一空间以使电路板90前端靠近前挡锡架40位置处的电子组件，如PS/2连接端口91能顺利插置在预设的位置上而避免碰触该前挡锡架40。
在前挡锡架40上缘的适当位置处，连设有一隔离板45，不但可用以保护电路板90上的PS/2连接端口91等组件，避免其经过助焊剂喷雾系统时遭受污染，更可省去作业人员装设隔离纸板的麻烦，以简化制作步骤。
又，在前挡锡架40下缘适当位置处凿设有一开口46，以使接近前挡锡架40的电子组件接脚能充分沾锡，避免因为前挡锡架40的前端关系而形成焊接不良的结果。
最后，请参阅图4，为本实用新型另一实施例的结构示意图。如图所示，其主要结构与图3所示的结构大致相同，在该L形的架体以外，另加设一后架50及一夹具60。其中，该后架50沿其架体方向设有一第二内侧长形凹槽59、一上固定杆531及下固定杆533，其功能如前挡锡架40所述。在使用时，可将后架50套设在该电路板90的后端，并利用夹具60挟持前挡锡架40与后架50，如此，不但可加强其结合力而可防止电路板90脱落，又可节省作业人员必须装设前挡锡架的程序。
当然，在电路板90的宽度可以固定的状况下，在前档锡架40与侧架30固设位置的相对应另一侧边可设有一可加强固定电路板90的第二侧架48。同理，后架50的一侧边也可设有同样作用的第三侧架58。
综上所述，本实用新型是有关于一种可用以承载电路板通过锡炉以进行波焊程序的波焊治具，主要是将一前挡锡架及一侧架一体成形，成为一波焊治具，从而不仅可预防前挡锡架在波焊过程中掉落，又可节省人工成本及加快制作流程。
当然，本实用新型还可有其他多种实施例，在不背离本实用新型精神及其实质的情况下，熟悉本领域的技术人员当可根据本实用新型作出各种相应的改变和变形，但这些相应的改变和变形都应属于本实用新型的权利要求的保护范围。
权利要求1.一种电路板波焊治具，其特征在于，包括有一前挡锡架，沿其架体方向的内侧设有一用以置放一电路板的第一内侧长形凹槽；及一侧架，直接连接设置在所述前挡锡架的侧边，沿其架体方向的内侧设有至少一用以置放所述电路板的侧架长形凹槽，而沿其架体方向的外侧则设有一侧架长形凸缘。
2.根据权利要求1所述的电路板波焊治具，其特征在于，所述第一内侧长形凹槽凸设有一上固定杆及下固定杆，所述电路板与所述上固定杆及下固定杆稳固地吻合在一起。
3.根据权利要求1所述的电路板波焊治具，其特征在于，所述侧架长形凹槽凸设有一用于稳固所述电路板的上固定杆及下固定杆。
4.根据权利要求1所述的电路板波焊治具，其特征在于，所述前挡锡架与所述侧架一体成形，呈近似L的形状。
5.根据权利要求1所述的电路板波焊治具，其特征在于，进一步包括有一后架，沿其架体方向内侧设有一用以置放所述电路板的第二内侧长形凹槽；及一夹具，挟持所述前挡锡架与所述后架，电路板固定于所述前挡锡架的第一内侧长形凹槽与所述后架的第二内侧长形凹槽之间。
6.根据权利要求5所述的电路板波焊治具，其特征在于，所述第二内侧长形凹槽的适当位置上凸设有一可稳固上述电路板的上固定杆及下固定杆。
7.根据权利要求1或5所述的电路板波焊治具，其特征在于，所述前挡锡架上缘凸设有至少一隔离板。
8.根据权利要求1或5所述的电路板波焊治具，其特征在于，所述前挡锡架下缘设有至少一开口。
9.根据权利要求1或5所述的电路板波焊治具，其特征在于，所述侧架沿其架体方向设有一加强肋。
10.根据权利要求1所述的电路板波焊治具，其特征在于，所述侧架沿其架体方向面向电路板的一侧具有提供所述电路板的电子组件的容置空间。
11.根据权利要求1或5所述的电路板波焊治具，其特征在于，所述前挡锡架沿其架体方向面向电路板的一侧具有提供所述电路板的电子组件的容置空间。
12.根据权利要求1或5所述的电路板波焊治具，其特征在于，所述前档锡架的另一侧边设有一第二侧架。
13.根据权利要求5所述的电路板波焊治具，其特征在于，所述后架的另一侧边设有一第三侧架。
专利摘要本实用新型涉及一种电路板波焊治具，包括有一前挡锡架，沿其架体方向的内侧设有一用以置放一电路板的第一内侧长形凹槽；及一侧架，直接连接设置在前挡锡架的侧边，沿其架体方向的内侧设有至少一用以置放电路板的侧架长形凹槽，而沿其架体方向的外侧则设有一用以将波焊治具挟持在一输送带上的侧架长形凸缘。本实用新型不仅可以有效避免治具与电路板松脱掉落，又可简化制造流程。
文档编号H05K3/34GK2686277SQ200320131600
公开日2005年3月16日 申请日期2003年12月29日 优先权日2003年12月29日
发明者洪康宁, 陈淑花, 萧奇邦, 翁仁龙, 蔡志伟 申请人:技嘉科技股份有限公司